bzpack 文章 最新資訊
Microchip BZPACK 碳化硅功率模塊可應(yīng)對(duì) HV?H3TRB 嚴(yán)苛環(huán)境
- Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模塊，該系列產(chǎn)品專為滿足高濕、高電壓、高溫反向偏置（HV?H3TRB） 標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì),可應(yīng)對(duì) HV?H3TRB 嚴(yán)苛環(huán)境.功率變換拓?fù)洚a(chǎn)品支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括半橋、全橋、三相橋以及 PIM/CIB 拓?fù)渑渲?。Microchip 強(qiáng)調(diào)，為滿足 HV?H3TRB 可靠性要求，該模塊可穩(wěn)定工作超過 3000 小時(shí)，遠(yuǎn)超 1000 小時(shí)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用場(chǎng)景模塊面向工業(yè)與可再生能源領(lǐng)域部署，典型應(yīng)用包括：可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)電源、重型交通、航空航天及國
- 關(guān)鍵字： Microchip BZPACK 碳化硅 功率模塊 HV?H3TRB
| 共1條 1/1 1 |
bzpack介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bzpack!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)bzpack的理解，并與今后在此搜索bzpack的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)bzpack的理解，并與今后在此搜索bzpack的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473