ces 2026 文章最新資訊

Sandisk閃迪攜全新CFexpress 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡及升級(jí)版閃迪至尊超極速? SD UHS-II 存儲(chǔ)卡系列亮相NAB 2026

閃迪于NAB 2026展會(huì)期間正式發(fā)布其專業(yè)級(jí)存儲(chǔ)卡系列的全新產(chǎn)品——閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡，以及擴(kuò)展至高達(dá)2TB1大容量、實(shí)現(xiàn)更高讀寫速度的升級(jí)版閃迪至尊超極速? SDXC? UHS-II 存儲(chǔ)卡系列（包含V60及V90兩種規(guī)格）。隨著影視制作工作流進(jìn)一步向6K、8K及高碼率拍攝推進(jìn)，存儲(chǔ)需求正轉(zhuǎn)向更大容量、持續(xù)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，以及現(xiàn)場(chǎng)連續(xù)作業(yè)保障。閃迪NAB 2026新品介紹：閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡·?
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信號(hào)分析軟件FAMOS 2026+AI

?2026 年?4 月?15?日?——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，正式發(fā)布其旗下工程信號(hào)分析軟件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升級(jí)強(qiáng)化了?AI 輔助工作流，同時(shí)新增了信號(hào)處理、數(shù)據(jù)可視化與報(bào)告生成相關(guān)的全新功能。工程團(tuán)隊(duì)日常會(huì)產(chǎn)生海量的測(cè)量數(shù)據(jù)。然而，非專為工程工作流設(shè)計(jì)的工具，往往會(huì)拖慢從這些數(shù)據(jù)集中提煉可靠洞見的進(jìn)程。電子表格軟件雖然
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11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕

北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新未來當(dāng)前中國(guó)集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時(shí)期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計(jì)能力、工藝協(xié)同、先進(jìn)封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進(jìn)；同時(shí)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也在加速重塑，企業(yè)對(duì)于趨勢(shì)判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場(chǎng)連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個(gè)真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價(jià)值的平臺(tái)，顯得尤為重要。ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個(gè)角色——推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢(shì)。31 載行業(yè)積淀，鑄就
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ESIE 2026：MPS發(fā)布儲(chǔ)能BMS全棧芯片方案以技術(shù)創(chuàng)新破解產(chǎn)業(yè)核心痛點(diǎn)

2026 年國(guó)際儲(chǔ)能技術(shù)與裝備展覽會(huì)（ESIE 2026）期間，全球領(lǐng)先的模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體廠商 MPS 芯源系統(tǒng)，發(fā)布儲(chǔ)能 BMS 領(lǐng)域全系列升級(jí)芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動(dòng)均衡、電量計(jì)等核心賽道的技術(shù)積累，以及針對(duì)儲(chǔ)能全場(chǎng)景的定制化產(chǎn)品布局，為行業(yè)破解成本、效率、可靠性三大核心痛點(diǎn)提供了全新技術(shù)路徑。本次展會(huì)上，MPS 披露了儲(chǔ)能 BMS 領(lǐng)域六大核心產(chǎn)品線的完整布局，形成了從核心芯片到完整參考設(shè)計(jì)方案的全鏈條技術(shù)閉環(huán)，核心覆蓋 AFE 模擬前端、主動(dòng)均衡、電量
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XMOS在Embedded World 2026上展示多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26）在德國(guó)紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計(jì)算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。在本次展會(huì)上，XMOS聚焦生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）開發(fā)模式、邊緣AI視覺處理、DNN降噪智能拾音、隱私優(yōu)先的語音交互方案和基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)音頻五大核心方向，依
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026

上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測(cè)及先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)和面板級(jí)解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會(huì)前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國(guó)主辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測(cè)試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026

全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號(hào)展位，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者，永光化學(xué)始終致力于透過卓越的化學(xué)工程技術(shù)，解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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羅德與施瓦茨演示FR1–FR3載波聚合技術(shù)，推動(dòng)6G技術(shù)發(fā)展

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術(shù)，在6G研究和生態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備方面達(dá)成又一關(guān)鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”）上進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)展示。 R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺(tái)進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示，該演示將約2.5 GHz的中頻段信道（FR1）與約7 GHz的中高頻段信道（FR3）進(jìn)行聚合，并在兩個(gè)頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調(diào)制技術(shù)。通過此配置，雙方驗(yàn)證了跨越
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略黃仁勛如何封鎖ASIC對(duì)手？

NVIDIA GTC自2023年以來，已升級(jí)為制定AI時(shí)代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場(chǎng)域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競(jìng)賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認(rèn)為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達(dá)成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。透過授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團(tuán)隊(duì)成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進(jìn)Vera Rubin服務(wù)器堆棧，此舉也被認(rèn)為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

作為移動(dòng)通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動(dòng) 通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測(cè)量性與高可靠性，以滿足實(shí)際部署需求。 R&S邀請(qǐng)全球與會(huì)者蒞臨MWC 2026 R&S展臺(tái)，與專家面對(duì)面交流，共同探索下一代無線通信技術(shù)的創(chuàng)新解決方案。R&S將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會(huì)展中心5
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NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」長(zhǎng)期鋪路CPO光互聯(lián)

隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對(duì)硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)能，預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認(rèn)為，雖然1.6T CPO在2026年確實(shí)僅有小量試產(chǎn)，但仍預(yù)期GTC 2026大會(huì)期間，NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛可能將針對(duì)CPO進(jìn)入6.4T提出技術(shù)路線與展望。不過黃仁勛在會(huì)中明確指出，在未來AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，銅纜仍
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2026 年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)：推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新未來

核心要點(diǎn)一年中我最喜愛的時(shí)節(jié)即將到來（帆船季），而我最期待的年度盛會(huì)也將至 —— 這家我最為敬重的企業(yè)將在硅谷開啟這場(chǎng)頂尖的國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)交流盛會(huì)。第 32 屆臺(tái)積電年度技術(shù)研討會(huì)是全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一。該研討會(huì)每年舉辦，匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員、技術(shù)合作伙伴、科研人員與行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討芯片制造、封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的最新進(jìn)展。2026 年的研討會(huì)延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦將塑造電子產(chǎn)業(yè)未來的先進(jìn)半導(dǎo)體制程、人工智能計(jì)算和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)域的重大突破。在我看來，這正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的一次合作成果盛典，見證
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暴走2w步，一文看完AWE 2026夯爆了的AI新物種

17 萬平方米，暴走 2 萬步。上海新國(guó)際博覽中心，AWE 2026 的展館里擠滿了人。
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SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

領(lǐng)先的定制化半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（硅IP）和驗(yàn)證IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司計(jì)劃在2026年推出并持續(xù)擴(kuò)展全新的模擬IP產(chǎn)品組合，進(jìn)一步完善其產(chǎn)品版圖，成為能夠提供全棧IP解決方案的供應(yīng)商。該產(chǎn)品組合覆蓋控制器IP、驗(yàn)證IP以及模擬IP，并支持定制IP開發(fā)及功能安全版本。SmartDV將攜完整的IP產(chǎn)品組合和定制化服務(wù)亮相Embedded World 2026（EW 26）。本屆展會(huì)將于2026年3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心舉行。目前，SmartDV已擁有500余種經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)I
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Nordic Semiconductor MWC 2026推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模組

低功耗無線連接解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic 半導(dǎo)體，在 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模組。Nordic 半導(dǎo)體現(xiàn)場(chǎng)演示搭載 LTE Cat 1 bis 連接的 nRF93M1 模組及其配套開發(fā)套件。該產(chǎn)品將作為 Nordic 面向未來的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品矩陣的重要新增成員。 Nordic 半導(dǎo)體遠(yuǎn)距離產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Oyvind Birkenes 表示：“nRF93M1 滿足了客戶的核心需求 —— 一款高品質(zhì)、低功耗的
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