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英偉達(dá)開放NVLink，或與博通和解？
- 2025年9月，英偉達(dá)CEO黃仁勛與英特爾CEO帕特?基辛格罕見同臺直播，宣布英偉達(dá)將向英特爾投資50億美元。緊接著在2026年3月，英偉達(dá)又向邁威爾（Marvell）投資20億美元。NVLink Fusion成為這一系列合作的核心關(guān)鍵詞。根據(jù)協(xié)議，邁威爾將為英偉達(dá)提供定制化XPU，并支持NVLink Fusion接口的縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)。不過，這并不意味著邁威爾會全面支持英偉達(dá)的 NVSwitch交換機(jī)，更有可能是通過UALink或PCIe 6.0交換機(jī)實(shí)現(xiàn)對NVLink協(xié)議的支持。與此類似，英偉達(dá)與英特爾的
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英偉達(dá)20億美元牽手美滿電子：這筆交易遠(yuǎn)不止 NVLink Fusion 那么簡單
- 英偉達(dá)與美滿電子科技（Marvell Technology，納斯達(dá)克代碼：MRVL）今日達(dá)成戰(zhàn)略合作，英偉達(dá)向美滿電子投資20 億美元，雙方將通過NVLink Fusion將美滿電子接入英偉達(dá) AI 工廠與 AI?RAN 生態(tài)，并在硅光子技術(shù)領(lǐng)域展開深度協(xié)作NVIDIA Newsroom。英偉達(dá) AI 生態(tài)再擴(kuò)容：美滿電子通過 NVLink Fusion 加入陣營合作帶來更多選擇與靈活性，全面兼容英偉達(dá) AI 基礎(chǔ)設(shè)施加利福尼亞州圣克拉拉，2026 年 3 月 31 日訊 —— 英偉達(dá)與美滿電子科技今日宣
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數(shù)據(jù)中心的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展驗(yàn)證
- 《半導(dǎo)體工程》雜志邀請西門子 EDA 驗(yàn)證知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)戈登?艾倫、邁威爾科技網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品營銷副總裁里希?丘格、阿斯特拉實(shí)驗(yàn)室專用集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證高級總監(jiān)薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米，以及西門子 EDA 產(chǎn)品工程負(fù)責(zé)人賈拉杰?古普塔，共同探討數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容（縱向擴(kuò)展）與擴(kuò)展（橫向擴(kuò)展）過程中的挑戰(zhàn)與解決方案。以下是本次小組討論的精華摘要。（左起：西門子戈登?艾倫、邁威爾科技里希?丘格、阿斯特拉實(shí)驗(yàn)室薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米、西門子賈拉杰?古普塔）半導(dǎo)體工程（SE）：對于數(shù)據(jù)中心架構(gòu)而言，縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展哪種驗(yàn)
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Si-Five加入NVLink
- SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數(shù)據(jù)中心級設(shè)計(jì)，拓展基于RISC-V構(gòu)建AI系統(tǒng)的選項(xiàng)。通過將寬且錯序的核心與可擴(kuò)展的連貫結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的內(nèi)存層級結(jié)合，SiFive 使云服務(wù)提供商和系統(tǒng)供應(yīng)商能夠根據(jù)工作負(fù)載需求定制 CPU，同時(shí)保持 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)帶來的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數(shù)據(jù)，并提升大規(guī)模AI部署的整體系統(tǒng)利用率。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森表示
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有了Trainium4，AWS將把除時(shí)鐘外的所有功能都調(diào)高
- 全球的人工智能模型開發(fā)者已經(jīng)等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓(xùn)練和推理設(shè)計(jì)，是英偉達(dá)“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當(dāng)亞馬遜云服務(wù)首席執(zhí)行官M(fèi)att Garmin開始談?wù)擃A(yù)計(jì)可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時(shí)，所有排隊(duì)購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準(zhǔn)備。因?yàn)楸M管Trainium3相比公
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Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地
- 新聞重點(diǎn)：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時(shí)代推動協(xié)同設(shè)計(jì)與合作邁向新高度?！? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構(gòu)計(jì)算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全緩存一致性與高帶寬互連?！? ?隨著?AI?數(shù)據(jù)中心對Neoverse的需求持續(xù)增長，客戶在將工作負(fù)載加速器連接至?Arm?平臺時(shí)擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算
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Arm加入英偉達(dá)的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)
- Arm和Nvidia在2025年超級計(jì)算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標(biāo)志著該技術(shù)的重大進(jìn)展，目前該技術(shù)已獲得兩家主要微架構(gòu)開發(fā)商和四家CPU開發(fā)商的支持。對英偉達(dá)來說，這意味著Arm的客戶將開發(fā)能夠與英偉達(dá)AI加速器配合的處理器，而Arm也能設(shè)計(jì)出能夠在基于英偉達(dá)的系統(tǒng)中與英偉達(dá)或英特爾處理器競爭的CPU?！癆rm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構(gòu)建連接英偉達(dá)GPU的CPU芯片芯片，”英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人Dion Harris表示?！敖柚鶱VLink Fu
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NVIDIA將三星工廠添加到NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng)中用于定制芯片制造
- 在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構(gòu)建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴(kuò)展其 NVLink 生態(tài)系統(tǒng)，現(xiàn)在引入了 Samsung Foundry。據(jù) NVIDIA 稱，三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求，為定制芯片提供全面的設(shè)計(jì)到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大規(guī)模副總裁 Ian
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「反NVLink陣營」先行內(nèi)戰(zhàn) 超微總監(jiān)暨UALink主席舌戰(zhàn)博通
- 在一場OCP APAC互動論壇上，即便宰制AI「帝國」的NVIDIA不在場，NVIDIA反抗軍陣營內(nèi)部，卻出現(xiàn)了激烈的言詞交鋒。在全場爆滿的觀眾面前，UALink聯(lián)盟董事會主席暨超微（AMD）架構(gòu)與策略總監(jiān)Kurtis Bowman，以及博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業(yè)群總經(jīng)理Ram Velaga，針對以太網(wǎng)技術(shù)上演了一場意想不到的舌戰(zhàn)攻防。博通大戰(zhàn)UALink聯(lián)盟主席 是誰還沒準(zhǔn)備好？看點(diǎn)有二：其一，Kurtis Bowman本身也身兼AMD的架構(gòu)與策略總監(jiān)，AMD在AI加速器、GPU
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NVLink與UALink競爭加劇，UALink陣營首款芯片預(yù)計(jì)年底流片
- 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)近期推出的NVLink Fusion再次引發(fā)了業(yè)界對NVLink與UALink競爭的關(guān)注。盡管英偉達(dá)憑借成熟的產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng)在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，但UALink的開放標(biāo)準(zhǔn)特性正逐漸吸引更多客戶投入開發(fā)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，UALink雖然開發(fā)進(jìn)度相對滯后，其1.0規(guī)范數(shù)月前才正式發(fā)布，但市場傳言稱，其首款產(chǎn)品可能在2025年底流片，并于2026年擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。與此同時(shí)，UALink陣營據(jù)稱已有“數(shù)十個(gè)項(xiàng)目”正在研發(fā)中，未來有望挑戰(zhàn)英偉達(dá)的市場主導(dǎo)地位。目前，英偉達(dá)仍是AI通用計(jì)算領(lǐng)域的主流品牌
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MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機(jī)/NVLink定制ASIC
- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，該公司的首款 2nm 芯片預(yù)計(jì)將于 9 月流片。隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機(jī) SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。根據(jù) MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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ASIC大軍強(qiáng)襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友
- NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應(yīng)各路
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UALink規(guī)范推出打響撼動英偉達(dá)AI統(tǒng)治的第一槍
- UALink 的主要目標(biāo)之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態(tài)系統(tǒng)，該技術(shù)將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術(shù)相媲美，該技術(shù)使這家綠色公司能夠構(gòu)建機(jī)架級 AI 優(yōu)化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現(xiàn)，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)而不是 Nvidia 的專有解決方案來構(gòu)建類似的解決方案，這意味著成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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八巨頭結(jié)盟 挑戰(zhàn)英偉達(dá)霸主地位
- AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域，正面臨競爭對手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，英偉達(dá)并非靠單賣芯片獲得成功，而是仰賴軟件生態(tài)系平臺及強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NVLink）來服務(wù)客戶。他點(diǎn)出，競爭對手持續(xù)進(jìn)行整合，由Intel及超威（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯(lián)盟，試圖挑戰(zhàn)英偉達(dá)主導(dǎo)地位。 Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計(jì)市值上看7.6兆美元，成立UALink聯(lián)盟（Ultra Ac
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