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復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏。此次合作期限為協(xié)議生效后60個月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過10億元合作經(jīng)費(fèi)，涵蓋項(xiàng)目啟動費(fèi)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
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5.13深圳，米爾邀您參加安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍

鵬城五月，創(chuàng)新不止，2026年安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍首站將落地深圳，聚焦前沿技術(shù)，探討應(yīng)用落地新方向。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相，誠邀您蒞臨現(xiàn)場共同探討和交流。我們誠摯邀請您蒞臨現(xiàn)場，共話未來圖景。●? ?會議時間：2026年5月13日●? ?會議地點(diǎn)：深圳深鐵塘朗君璞酒店現(xiàn)場活動：為回饋廣大開發(fā)者長期以來的支持，米爾電子將在本次展會現(xiàn)場舉辦福利活動，限時免費(fèi)贈送15套MYD-YM90G開發(fā)板。誠邀各位行業(yè)伙伴與
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電源革命：集成型電源模塊的優(yōu)勢

簡介更高效、更緊湊，這是快節(jié)奏的電子世界對電源解決方案提出的日益增長的需求。在電源技術(shù)進(jìn)步的同時，工程師們不斷尋求簡化設(shè)計(jì)、減少占板空間并加快開發(fā)過程的方法。MPS 提供了極為廣泛的電源模塊產(chǎn)品組合，并將功率級、控制環(huán)路和電感集成在單個 SMD 封裝中（見圖 1），滿足了設(shè)備對電源不斷增長的高要求。?圖1: MPS電源模塊本文探討集成型電源模塊相對于傳統(tǒng)分立 DC/DC 電源具有的諸多優(yōu)勢。簡化設(shè)計(jì)并減少占板空間通過集成功率級、控制環(huán)路和電感，MPS 電源模塊能夠提供無可比擬的功率密度。利用MP
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2026 傳感器大會：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會期間，行業(yè)觀點(diǎn)指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿酉M(fèi)級智能眼鏡規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來，智能眼鏡一直被視作極具潛力的可穿戴產(chǎn)品，但長期受性能、續(xù)航、佩戴舒適度及可靠性等問題制約，始終難以大規(guī)模普及。InnoPhase IoT 認(rèn)為，通信連接硬件的落后，是阻礙智能眼鏡走向大眾市場的核心因素之一。想要真正普及，智能眼鏡的通信芯片必須滿足小型化、超低功耗、低成本三大條件，做到無感融入普通鏡框設(shè)計(jì)。本屆
關(guān)鍵字： Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF CMOS 射頻 Talaria 6 智能眼鏡超低功耗 Wi-Fi 6 邊緣 AI 多協(xié)議互聯(lián) Matter 協(xié)議可穿戴設(shè)備

Altera發(fā)布最新版FPGA AI套件，為物理AI系統(tǒng)注入確定性動力

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 軟件平臺的重要升級。FPGA AI套件旨在簡化并加速已訓(xùn)練 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，為機(jī)器人、實(shí)時自主設(shè)備等物理AI系統(tǒng)相關(guān)的邊緣 AI 應(yīng)用提供核心支撐。最新的 26.1.1 版本引入了全新的編譯器技術(shù)，采用 AI 模型空間映射架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)媲美ASIC的優(yōu)化 AI 推理性能，同時有效控制研發(fā)成本，支持業(yè)務(wù)負(fù)載靈活迭代與再次編程，并保障基于 FPGA 架構(gòu)的確定性和
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萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作，標(biāo)志著 AI 時代產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實(shí)時感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進(jìn)度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開發(fā)工具

面向算法硬件加速的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

當(dāng)開發(fā)者想要榨干某一算法的極限性能、且軟件優(yōu)化手段已全部用盡時，可以通過軟硬件功能重新劃分對任務(wù)進(jìn)行硬件加速。借助 FPGA，無需更換處理器、也無需改動電路板級設(shè)計(jì)，就能輕松將軟件模塊替換為硬件模塊。本文將講解如何利用 FPGA 對算法實(shí)現(xiàn)硬件加速?？啥ㄖ浦噶罴目膳渲锰幚砥骷軜?gòu)圖 1：帶自定義指令的可配置處理器架構(gòu)基于 FPGA 的硬件加速簡介低成本可編程邏輯器件在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越普遍，讓設(shè)計(jì)人員無需大幅改動處理器與硬件板卡，就能提升系統(tǒng)性能?？删幊踢壿嬁蓪⒂?jì)算密集型函數(shù)轉(zhuǎn)化為硬件加速器。從軟件
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面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場壓力與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)面對激烈的市場競爭，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須重新評估開發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場以及多變的行業(yè)趨勢，要求設(shè)計(jì)流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設(shè)計(jì)人員需要開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產(chǎn)品或衍生型號產(chǎn)品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開發(fā)時間與資源，但產(chǎn)品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團(tuán)隊(duì)必須在更短周期內(nèi)交付更先進(jìn)、更靈活的系統(tǒng)方案。同時，成本預(yù)算限制往往迫使團(tuán)隊(duì)精簡人員與投入，而非擴(kuò)充規(guī)模。想要獲得市場成功
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FPGA原型驗(yàn)證與硬件仿真如何成為兩大驗(yàn)證流派，又如何走向融合

FPGA 原型驗(yàn)證與硬件仿真，幾乎同時起源于用可重構(gòu)硬件實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)的需求，而這一切得益于 FPGA 的誕生。但從一開始，兩者的驅(qū)動目標(biāo)就截然不同：硬件仿真：為應(yīng)對設(shè)計(jì)復(fù)雜度而生，解決純軟件仿真無法驗(yàn)證百萬門級芯片的問題，強(qiáng)調(diào)可控性與深度調(diào)試。FPGA 原型驗(yàn)證：為追求速度與真實(shí)運(yùn)行而生，目標(biāo)是在流片前高速運(yùn)行設(shè)計(jì)，支撐軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗(yàn)證與真實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)載。幾十年來，二者長期處于平行世界，不僅技術(shù)目標(biāo)不同，更有不同的工程思維與文化。如今，在市場與軟件定義系統(tǒng)的推動下，兩者已不再孤立，共同歸入硬件輔助驗(yàn)證（HA
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Altera宣布將多個FPGA產(chǎn)品系列的生命周期支持延長至2045年

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，將其Agilex?、MAX? 10和Cyclone? V FPGA系列的產(chǎn)品生命周期支持延長至2045年。此舉彰顯了Altera作為獨(dú)立FPGA解決方案提供商專注客戶長期需求、保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，以及持續(xù)為基于FPGA的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供支持的堅(jiān)定策略。此次延長生命周期支持的舉措，進(jìn)一步鞏固了Altera對工業(yè)、通信、航空航天、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域的客戶構(gòu)建長生命周期系統(tǒng)的堅(jiān)定承諾。在這些市場中，半導(dǎo)體平臺需要保證數(shù)十年的可用性和持續(xù)支持。通過這一舉措
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復(fù)旦微電2025年?duì)I收39.82億元，F(xiàn)PGA產(chǎn)品線營收亮眼

3月27日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)布了2025年年度報告。報告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39.82億元，同比增長10.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.32億元，同比下降59.42%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.42億元，降幅達(dá)69.3%。報告顯示，復(fù)旦微電的FPGA產(chǎn)品線表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)銷售收入約13.16億元，繼續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，并在通信、人工智能及高可靠領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展。安全與識別芯片收入約8.55億元，其中RFID與傳感芯片表現(xiàn)強(qiáng)勁。非揮發(fā)存儲器收入約10.42億元，受
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萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會認(rèn)證委員會（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認(rèn)證、針對人工智能驅(qū)動的物理系統(tǒng)的檢測實(shí)驗(yàn)室。此項(xiàng)合作在英偉達(dá) GTC 2026大會上正式公布，萊迪思將與英偉達(dá)及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認(rèn)證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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FPGA在邊緣人工智能中日益擴(kuò)大的作用

憑借可重構(gòu)硬件與確定性低延遲性能的結(jié)合，F(xiàn)PGA 在邊緣人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)拓展。如今，開發(fā)者對高性能、低功耗嵌入式計(jì)算模塊的選擇范圍空前廣泛，因此更難篩選出最適配的方案。這些模塊可定制尺寸、成本和性能，無需依賴定制硬件，也無需面對大規(guī)模組件級設(shè)計(jì)帶來的工程成本。開放式平臺能規(guī)避電子工程師常遇的問題，比如元器件過時。即便部分供應(yīng)商停止支持某類形態(tài)，其他廠商仍可接手提供新硬件；同時也為硬件供應(yīng)商打造了公平競爭環(huán)境，讓其能在性能和性價比上同臺競技。邊緣計(jì)算的硬件需求隨著人工智能工作負(fù)載持續(xù)從云端走向邊緣，邊
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人工智能開始簡化可編程邏輯的設(shè)計(jì)

FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬連線芯片，但在生命科學(xué)、AI 處理、汽車、5G/6G 芯片等需求頻繁迭代的市場中依然極具價值。現(xiàn)場可編程特性為新協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)及架構(gòu)修改提供了長期適配性，如同一塊 “空白畫布”，可適配各類工作負(fù)載?！靶酒鈬O(shè)有可編程 I/O 環(huán)，可接入任意類型的 I/O，并將其轉(zhuǎn)換為可在后處理和特定工作負(fù)載引擎中使用的形式，” Altera 業(yè)務(wù)管理部門主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式現(xiàn)場可編程門陣列（eFPGA）和 DSP 的設(shè)計(jì)復(fù)雜且耗時
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利用錨定可信平臺模塊（TPM）的FPGA構(gòu)建人形機(jī)器人安全

人形機(jī)器人市場正快速從概念走向商用落地。得益于傳感、驅(qū)動與邊緣智能技術(shù)的大幅進(jìn)步，原本僅存在于科研實(shí)驗(yàn)室的成果，現(xiàn)已成為工廠、倉庫及各類服務(wù)場景落地應(yīng)用。隨著這類系統(tǒng)承擔(dān)愈發(fā)復(fù)雜的任務(wù)，開發(fā)人員必須在嚴(yán)苛的功耗與散熱限制下，實(shí)現(xiàn)高密度傳感器融合、亞微秒級電機(jī)控制環(huán)路和實(shí)時感知能力。如今核心問題已不再是 “能否造出人形機(jī)器人”，而是能否確保其安全、自主地運(yùn)行。萊迪思 FPGA 在這一轉(zhuǎn)型中扮演關(guān)鍵角色：在驅(qū)動感知與靈巧操作的電機(jī)和傳感器近端，提供低功耗、高確定性的處理能力。通過添加錨定可信平臺模塊（TPM）
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