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嵌入半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：TEL的產(chǎn)品版圖與戰(zhàn)略雄心
- 當(dāng)人工智能重塑全球算力格局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷60年來(lái)最深刻的一次技術(shù)躍遷。從存儲(chǔ)器的三維堆疊到邏輯芯片的埃級(jí)制程，這一次工藝演進(jìn)的背后，也離不開(kāi)制造設(shè)備的同步革新。在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革中，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Tokyo Electron（TEL）的身影愈發(fā)關(guān)鍵。TEL不僅以92%的涂膠顯影設(shè)備市占率領(lǐng)跑光刻工藝配套領(lǐng)域，更以覆蓋成膜、刻蝕、清洗、鍵合等核心工藝的完整產(chǎn)品矩陣，深度嵌入全球主流晶圓廠的生產(chǎn)流程之中。 強(qiáng)大產(chǎn)品力奠定領(lǐng)先地位 TEL的技術(shù)版圖圍繞前道制造中最核心的四大工藝展開(kāi)：成膜、
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體創(chuàng)新 TEL
東京電子預(yù)計(jì)2026財(cái)年，AI驅(qū)動(dòng)的銷售額將達(dá)到40%
- 美國(guó)的出口管制正在打擊全球芯片刀具制造商，東京電子（TEL）正急于彌補(bǔ)來(lái)自中國(guó)訂單的縮減。根據(jù)最近接受日經(jīng)新聞采訪，財(cái)務(wù)執(zhí)行董事總經(jīng)理川本浩表示，到2026財(cái)年，公司先進(jìn)芯片設(shè)備將占總銷量的近40%，足以抵消中國(guó)市場(chǎng)的下滑。報(bào)道引用川本稱，為彌補(bǔ)中國(guó)市場(chǎng)的流失，TEL正在擴(kuò)大高附加值人工智能產(chǎn)品的銷售。TEL預(yù)測(cè)，用于生產(chǎn)用于AI服務(wù)器的先進(jìn)芯片，以及支持AI的個(gè)人電腦和智能手機(jī)的設(shè)備，將在2025財(cái)年占總銷售額的30%以上。報(bào)告指出，DRAM布線過(guò)程中使用的蝕刻設(shè)備是關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。川本表示，人工智能
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印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競(jìng)爭(zhēng)格局？
- 8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達(dá)東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽(tīng)取TEL在先進(jìn)制造能力的匯報(bào)，更透露了印日合作的更多細(xì)節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議」，計(jì)劃未來(lái)十年對(duì)印投資10萬(wàn)億日元（約680億美元），重點(diǎn)支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場(chǎng)的準(zhǔn)入優(yōu)勢(shì)，而莫迪在社交平臺(tái)上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
- 關(guān)鍵字： 印度 半導(dǎo)體 東京電子 芯片 TEL
據(jù)報(bào)道，TEL 總裁定于 9 月訪問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣，在 2nm 數(shù)據(jù)泄露后會(huì)見(jiàn)臺(tái)積電高管
- 臺(tái)積電最近面臨一次機(jī)密的 2nm 數(shù)據(jù)泄露事件，涉及其 2nm 中試線的員工和東京電子的一名前員工。據(jù) TechNews 報(bào)道 ，消息人士稱，東京電子總裁河合俊樹(shù)可能會(huì)在 9 月份訪問(wèn)臺(tái)灣，在 SEMICON Taiwan 期間與臺(tái)積電高管會(huì)面。據(jù)彭博社稱，這家日本公司是全球最大的芯片制造工具供應(yīng)商之一，目前正在努力管理其最大客戶之一以及東京和臺(tái)北政府的潛在影響 。據(jù) TechNews 報(bào)道，消息人士還表示，臺(tái)積電一旦從檢察官那里獲得相關(guān)證據(jù)，可能會(huì)向東京電子尋求損害賠償。彭
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 TEL 半導(dǎo)體代工
東京電子承認(rèn)員工涉入臺(tái)積電2nm泄密案
- 8月5日臺(tái)積電證實(shí)2nm技術(shù)遭泄露，波及臺(tái)積電研發(fā)中心與新竹寶山Fab20廠區(qū)，涉案人員共9人，包括3名2nm試產(chǎn)及6名研發(fā)支持部門工程師，引發(fā)業(yè)內(nèi)震動(dòng)。日本大廠東京電子（TEL）8月7日正式發(fā)聲，承認(rèn)其臺(tái)灣子公司1名前員工涉入此案；2025年8月9日，東京電子高層赴臺(tái)向臺(tái)積電致歉，但臺(tái)積電堅(jiān)持提告。?TEL在聲明中表示，“截至2025年8月5日，我們已確認(rèn)，臺(tái)灣高級(jí)檢察署知識(shí)產(chǎn)權(quán)分局發(fā)布的案件涉及我們?cè)谂_(tái)灣的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前員工。在TEL，我們
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獨(dú)擁四大連續(xù)制程設(shè)備 TEL成EUV出貨大贏家
- 國(guó)際設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設(shè)備之公司，是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設(shè)計(jì)演進(jìn)，蝕刻技術(shù)不斷朝著3D化方向演進(jìn)，垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間，然而堆棧層數(shù)的增加，在成膜次數(shù)跟蝕刻時(shí)間、次數(shù)也會(huì)隨之增加，所需的機(jī)臺(tái)數(shù)量同步成長(zhǎng)。 EUV大廠擁有近乎100％市占率，TEL在涂布／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨(dú)占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在臺(tái)設(shè)置研發(fā)中心，近期更會(huì)擴(kuò)增潔凈室規(guī)模
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產(chǎn)能有望提高50%，這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商投建新廠
- 近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后，可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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TOKYO ELECTRON(TEL)和應(yīng)用材料(AMAT)合并
- 通過(guò)股票交易，兩家公司共同打造出全新行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，總市值高達(dá)290億美元(約合2.8萬(wàn)億日元) 加速創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，應(yīng)對(duì)未來(lái)的技術(shù)革新，為股東、客戶和員工創(chuàng)造更大的價(jià)值 東哲郎(Tetsuro Higashi)將擔(dān)任新公司董事長(zhǎng);加里?迪克森(Gary Dickerson)將擔(dān)任新公司首席執(zhí)行官(CEO) 交易完成后的第一個(gè)完整財(cái)政年度，預(yù)期新公司每股盈利會(huì)有所增加，此外，新公司還鄭重承諾向股東分紅 交易完成后的第一年，新公司計(jì)劃回購(gòu)價(jià)值30億美元的股票 合并后的公司將繼續(xù)分
- 關(guān)鍵字： TEL 應(yīng)用材料
TOKYO ELECTRON LIMITED昆山新廠開(kāi)工
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶面板制造設(shè)備供應(yīng)商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江蘇省昆山市昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行了新工廠開(kāi)工典禮。新工廠總投資預(yù)計(jì)達(dá)5千萬(wàn)美元,計(jì)劃于2011年9月正式投入生產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字： TEL 液晶面板制造設(shè)備
芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期
- 全球第2大芯片設(shè)備制造商Tokyo Electron(TEL)董事長(zhǎng)東哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存儲(chǔ)器芯片制造商需求提高，預(yù)估第4季訂單將超過(guò)原先預(yù)期。 東哲郎引述瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)所做的預(yù)測(cè)表示，截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設(shè)備的下訂金額將達(dá)1,050億日?qǐng)A(約12億美元)，相較于10月TEL預(yù)測(cè)下訂金額為938億日?qǐng)A(約10.7億美元)，提高了12%。
- 關(guān)鍵字： TEL 存儲(chǔ)器 芯片制造
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