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三星Galaxy S26 Ultra 型號(hào)可能會(huì)堅(jiān)持使用高通
- 三星正在推進(jìn) Exynos 的回歸，旨在減少對(duì)高通芯片的依賴。據(jù) Chosun Biz 援引消息人士的話說(shuō)，三星電子計(jì)劃在基本型號(hào)和 Plus 型號(hào)中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號(hào)將繼續(xù)采用高通的移動(dòng)應(yīng)用處理器 （AP）。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，三星電子將于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。盡管此前有傳言稱將于 3 月發(fā)布，但該公司的協(xié)調(diào)努力已經(jīng)提前了發(fā)布時(shí)間表。報(bào)道援引消息人士的話稱，三星預(yù)計(jì)將于 2026 年 1 月下旬舉辦 Galaxy S26
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Galaxy S26 Ultra ：三星正在用2nm芯片打造一款iPhone 殺手！
- 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設(shè)備，標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)向有意義、以用戶為中心的創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。三星沒(méi)有強(qiáng)調(diào)重大的設(shè)計(jì)改革，而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實(shí)際進(jìn)步。這一演變的核心是備受期待的 2nm Exynos 處理器，預(yù)計(jì)將為 Galaxy S26 系列旗艦智能手機(jī)樹(shù)立新的標(biāo)桿。2nm Exynos 處理器的創(chuàng)新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 處理器，這一技術(shù)飛躍有望重新定義用戶對(duì)智能手機(jī)的期望。據(jù)傳，
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博通的Thor Ultra：與英偉達(dá)的人工智能網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線
- 2025 年 10 月 14 日，博通宣布推出其 Thor Ultra 網(wǎng)絡(luò)芯片，這是一款高性能處理器，旨在連接海量數(shù)據(jù)中心的數(shù)十萬(wàn)個(gè) AI 加速器。此舉直接挑戰(zhàn)了 Nvidia 在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施（特別是其 NVLink Switch 和 InfiniBand 網(wǎng)絡(luò)解決方案）方面的主導(dǎo)地位，為分布式計(jì)算集群提供了卓越的可擴(kuò)展性，而分布式計(jì)算集群對(duì)于訓(xùn)練和運(yùn)行大型語(yǔ)言模型（如為 ChatGPT 提供支持的模型）至關(guān)重要。Thor Ultra 芯片的主要細(xì)節(jié)目的和能力：Thor Ultr
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英偉達(dá)公布基于其Vera Rubin架構(gòu)的千兆瓦“人工智能工廠”愿景
- 英偉達(dá)公司今天在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會(huì)上登臺(tái)，談?wù)摿怂绾闻c 70 多個(gè)合作伙伴合作設(shè)計(jì)更高效的“千兆瓦 AI 工廠”，以支持下一代人工智能模型。英偉達(dá)設(shè)想的千兆瓦人工智能工廠將采用 Vera Rubin NVL144，這是一款基于 100% 液冷設(shè)計(jì)的開(kāi)放式架構(gòu)機(jī)架式服務(wù)器。它旨在支持該公司的下一代 Vera Rubin 圖形處理單元，預(yù)計(jì)將于 2027 年推出。該架構(gòu)將使公司能夠成倍地?cái)U(kuò)展其數(shù)據(jù)中心，通過(guò)中央印刷電路板中板實(shí)現(xiàn)更快的組裝，并根據(jù)需要添
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英偉達(dá)的下一代 GPU Rubin 因重新設(shè)計(jì)而面臨可能的延遲
- 金融服務(wù)公司富邦金融稱，英偉達(dá)（納斯達(dá)克股票代碼：NVDA）的下一代圖形處理單元 Rubin 可能會(huì)因重新設(shè)計(jì)而面臨臺(tái)積電（紐約證券交易所代碼：TSM）的產(chǎn)量增加延遲?！拔覀冋J(rèn)為魯賓很可能會(huì)被推遲，”富邦分析師尚謝爾曼在一份研究報(bào)告中表示?！癛ubin 的第一個(gè)版本已經(jīng)在 6 月下旬流片，但英偉達(dá)現(xiàn)在正在重新設(shè)計(jì)芯片，以更好地匹配 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）即將推出的 MI450。”“我們認(rèn)為下一次流片時(shí)間表將在 9 月下旬或 10 月，根據(jù)流片時(shí)間表，2026 年魯賓的產(chǎn)量將受到限制，”尚補(bǔ)充道
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華為Pura 80 Ultra影像真的有點(diǎn)東西
- 6月11日，華為Pura 80系列正式發(fā)布，影像升級(jí)成為了重要看點(diǎn)。作為移動(dòng)影像全新旗艦力作，華為Pura 80系列憑借多項(xiàng)硬件創(chuàng)新，有望重塑影像旗艦格局。移動(dòng)影像引領(lǐng)者的全面回歸2022年，華為整合技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正式發(fā)布自有影像品牌華為影像XMAGE。2024年，華為把P系列升級(jí)為Pura系列，這一命名源自西班牙語(yǔ)“Pura”（意為“純粹、漂亮”），標(biāo)志著華為在影像旗艦領(lǐng)域的戰(zhàn)略升級(jí)。隨著華為Pura 80 Ultra影像配置迎來(lái)重大革新，搭載行業(yè)首創(chuàng)一底雙長(zhǎng)焦鏡頭，華為影像XMAGE再次以新的起點(diǎn)，推動(dòng)移
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英特爾正式將Core Ultra 7 200系列臺(tái)式機(jī)CPU價(jià)格下調(diào)高達(dá) 25%
- 周二，英特爾通知各方，它正式將其用于臺(tái)式機(jī)的盒裝 Core Ultra 7 200 系列處理器的建議零售價(jià) （SRP） 下調(diào)了約 100 美元。CPU 開(kāi)發(fā)人員降低其產(chǎn)品的價(jià)格是很常見(jiàn)的，但像 Intel 這樣的公司正式確認(rèn)此類舉措并不常見(jiàn)。但是，有一個(gè)小問(wèn)題：由于我們正在處理 SRP，因此實(shí)際價(jià)格可能會(huì)有所不同。立即生效，英特爾的酷睿 Ultra 7 處理器 265K 的建議零售價(jià)為 299 美元（之前為 399 美元），而酷睿 Ultra 7 型號(hào) 265KF 的建議零售價(jià)為 284 美元（之前為 3
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力
- 超強(qiáng)性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級(jí)緊湊設(shè)計(jì)：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行（特定型號(hào)）●? ?豐富工業(yè)級(jí)接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)
- 此前的GTC2025大會(huì)上，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作，開(kāi)發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受歡迎，芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來(lái)越大，借助臺(tái)積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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新版DeepSeek V3悄然發(fā)布 外媒：很強(qiáng)但少了"人味"
- 3月25日消息，中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek悄然發(fā)布了一款新的大語(yǔ)言模型，在人工智能行業(yè)引發(fā)震動(dòng)。這不僅因?yàn)槠鋸?qiáng)大的能力，還因?yàn)槠洫?dú)特的發(fā)布方式。這個(gè)大小為641GB的模型名為DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出現(xiàn)在人工智能資源庫(kù)Hugging Face上，幾乎沒(méi)有任何官方公告，延續(xù)了該公司低調(diào)卻影響深遠(yuǎn)的發(fā)布風(fēng)格。此次發(fā)布尤其值得關(guān)注的是，該模型采用MIT許可（允許免費(fèi)商用），并且有報(bào)道稱它可以直接在消費(fèi)者級(jí)“硬件”上運(yùn)行，尤其是配備M3 Ultra芯片的蘋(píng)果Mac Studio。人工
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小米 15 Ultra 手機(jī)明日在韓上市，實(shí)體店上半年登陸首爾
- 3 月 24 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，小米韓國(guó)分公司今日表示，旗下旗艦智能手機(jī)、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國(guó)正式上市，官方直營(yíng)零售體驗(yàn)店“小米之家”上半年將登陸首爾。報(bào)道稱，小米韓國(guó)此次將推出旗艦智能手機(jī) Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色，16GB+512GB 專業(yè)影像套裝售價(jià)為 169.9 萬(wàn)韓元（注：現(xiàn)匯率約合 8412 元人民幣）。Xiaomi Pad 7 將提供 3
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外媒評(píng)黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒(méi)能刺激股價(jià)
- 3月19日消息，美國(guó)時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)舉辦了2025年GTC開(kāi)發(fā)者大會(huì)，并發(fā)布了更強(qiáng)大的芯片、機(jī)器人模型以及“個(gè)人AI超算”等計(jì)劃。在這場(chǎng)被譽(yù)為“AI界春晚”的發(fā)布盛會(huì)結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評(píng)論，稱英偉達(dá)想通過(guò)機(jī)器人和個(gè)人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對(duì)股價(jià)造成壓力GTC大會(huì)曾是一個(gè)鮮為人知的開(kāi)發(fā)者聚會(huì)，自從英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關(guān)注的盛會(huì)——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個(gè)小時(shí)的演講中，黃仁
- 關(guān)鍵字： 外媒 黃仁勛 股價(jià) 英偉達(dá) GTC 個(gè)人AI超算 DeepSeek Rubin
英偉達(dá)正式發(fā)布Blackwell Ultra，黃仁勛預(yù)告下一代超級(jí)芯片
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（3月18日），英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產(chǎn)品“Blackwell Ultra”，并預(yù)告了公司的下一代芯片“Rubin”。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設(shè)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的浪潮之中，“計(jì)算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長(zhǎng)。”“AI已實(shí)現(xiàn)巨大飛躍——推理和代理式AI需要數(shù)量級(jí)更高的計(jì)算性能。我們?yōu)檫@一刻設(shè)計(jì)了Blackwell Ultra，這是一個(gè)功能強(qiáng)大的單一平臺(tái)，能夠輕松高效地完成AI的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練和推理任務(wù)。”據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)介紹，Bl
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Blackwell Ultra 黃仁勛
黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達(dá)Rubin芯片，明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)，該平臺(tái)將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。 英偉達(dá)下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) AI芯片 Vera Rubin GTC
UALink還是Ultra Ethernet，面向AI的數(shù)據(jù)中心協(xié)議
- AI 和 HPC 數(shù)據(jù)中心中的計(jì)算節(jié)點(diǎn)越來(lái)越需要擴(kuò)展到芯片或封裝之外，以獲取額外的資源來(lái)處理不斷增長(zhǎng)的工作負(fù)載。他們可能會(huì)征用機(jī)架中的其他節(jié)點(diǎn)（縱向擴(kuò)展）或使用其他機(jī)架中的資源（橫向擴(kuò)展）。問(wèn)題是目前沒(méi)有開(kāi)放的 Scale-up 協(xié)議。到目前為止，這項(xiàng)任務(wù)一直由專有協(xié)議主導(dǎo)，因?yàn)榇蟛糠肿罡咝阅艿挠?jì)算都是在大型數(shù)據(jù)中心使用定制芯片和架構(gòu)完成的。雖然以太網(wǎng)在橫向擴(kuò)展方面很受歡迎，但對(duì)于 AI 和高性能計(jì)算工作負(fù)載來(lái)說(shuō)，它并不理想。但兩種新協(xié)議 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解決當(dāng)前縱向擴(kuò)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)rubin ultra的理解，并與今后在此搜索rubin ultra的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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