在3月19日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)，該平臺(tái)將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。
    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。
    英偉達(dá)下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）來(lái)命名，延續(xù)了該公司以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)。
Vera Rubin NVL144 將于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 將于 2027 年下半年推出。
    黃仁勛展示了 Rubin 系統(tǒng)的參數(shù)，并宣稱(chēng) Rubin 的性能可達(dá) Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。