為了應(yīng)對(duì)芯片短缺和地緣政治影響，無晶圓廠客戶通過與多家代工廠合作來分散風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)導(dǎo)致IC成本增加以及對(duì)重復(fù)訂單的擔(dān)憂。

TrendForce最新調(diào)查結(jié)果顯示，截至2023年，臺(tái)灣地區(qū)約占全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能的46%，其次是中國(guó)本土（26%）、韓國(guó)（12%）、美國(guó)（6%）和日本（2%）。然而，由于多國(guó)的政府激勵(lì)和補(bǔ)貼促進(jìn)本地生產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2027年，臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將分別下降至41%和10%。

在先進(jìn)制造工藝（包括16/14納米及更先進(jìn)技術(shù)）方面，臺(tái)灣地區(qū)在2023年以68%的全球產(chǎn)能份額處于領(lǐng)先地位，其次是美國(guó)（12%）、韓國(guó)（11%）和中國(guó)本土（8%）。與此同時(shí)，臺(tái)灣地區(qū)在EUV生成工藝（例如7納米及以上）方面占據(jù)近80%的份額。

針對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能集中的情況，對(duì)先進(jìn)工藝需求較高的美國(guó)正在積極鼓勵(lì)和支持臺(tái)積電、三星、英特爾等大公司。到2027年，美國(guó)先進(jìn)工藝產(chǎn)能的份額預(yù)計(jì)將增加到17%，盡管臺(tái)積電和三星仍將占這一產(chǎn)能的一半以上。

日本還計(jì)劃回歸半導(dǎo)體制造，積極支持本土公司Rapidus，目標(biāo)是達(dá)到最先進(jìn)的2納米工藝。他們的目標(biāo)是在北海道創(chuàng)建一個(gè)半導(dǎo)體集群，并向包括日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）和PSMC仙臺(tái)工廠（JSMC）在內(nèi)的外國(guó)公司提供補(bǔ)貼。

中國(guó)本土正在積極關(guān)注成熟的工藝技術(shù)（28納米及更早的技術(shù)），特別是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)、日本和荷蘭對(duì)先進(jìn)設(shè)備的出口管制。到2027年，中國(guó)本土成熟工藝產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將達(dá)到39%，如果設(shè)備采購(gòu)進(jìn)展順利，還有進(jìn)一步增長(zhǎng)的空間。

然而，隨著中國(guó)本土制造商在政府補(bǔ)貼的支持下迅速擴(kuò)大其成熟的工藝能力，這可能會(huì)導(dǎo)致CIS、DDI、PMIC和功率分立器件等產(chǎn)品的激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，從而影響聯(lián)電、PSMC和Vanguard等臺(tái)系代工廠。Vanguard預(yù)計(jì)受到的影響最大，因?yàn)槠洚a(chǎn)品線包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。其他公司如聯(lián)電和PSMC將保持在28/22nm OLED DDI和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

為了應(yīng)對(duì)芯片短缺和地緣政治影響，無晶圓廠客戶通過與多家代工廠合作來分散風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)導(dǎo)致IC成本增加以及對(duì)重復(fù)訂單的擔(dān)憂?？蛻暨€需要對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行全球驗(yàn)證，即使是與長(zhǎng)期代工合作伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)靈活的產(chǎn)能調(diào)整。因此，代工廠必須應(yīng)對(duì)更大規(guī)模的產(chǎn)能和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)需要保持盈利能力、產(chǎn)能調(diào)整的靈活性、新的產(chǎn)能折舊壓力和技術(shù)領(lǐng)先地位。

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