處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。

不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場。

根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6內(nèi)核的內(nèi)部代號是Morpheus，Zen 6芯片將采用2nm制程，而臺積電跟三星兩家都希望在2025年前準(zhǔn)備好2納米制程。該工程師負(fù)責(zé)的特定任務(wù)則是至少三個核心IP的電源管理項(xiàng)目，從2020年第一季開始的Zen 4核心，接著是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。

研發(fā)代號為Morpheus的Zen 6核心架構(gòu)的開發(fā)計(jì)劃已在今年第一季正式啟動，臺灣地區(qū)媒體報(bào)導(dǎo)則指出，超威2納米CPU最快2025年下半年就會進(jìn)入投片階段，也說明臺積電2納米建廠及量產(chǎn)時(shí)程并沒有太大變動，超威將繼蘋果及英特爾之后成為2納米重要客戶。

報(bào)道指出，臺積電共將在中國臺灣興建6座2納米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2納米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，臺積也正爭取中科臺中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)劃的建廠用地，將會再興建2座2納米晶圓廠。