7月9日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司子公司——基本封裝測(cè)試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊(cè)資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導(dǎo)體和深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同注資。此舉標(biāo)志著基本半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局又邁出重要一步，為后續(xù)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)充奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

戰(zhàn)略資本加持 助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

本次增資得到了深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略支持，是對(duì)基本半導(dǎo)體在新能源汽車功率器件領(lǐng)域技術(shù)積累和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的充分認(rèn)可。該基金是深圳市首支正式備案用以支持深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的政策性子基金，重點(diǎn)扶持新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。此次增資將用于基本半導(dǎo)體在深圳坪山建設(shè)的車規(guī)級(jí)碳化硅模塊制造基地項(xiàng)目，提升碳化硅模塊封測(cè)產(chǎn)能和技術(shù)實(shí)力，以滿足全球新能源汽車市場(chǎng)對(duì)碳化硅模塊的需求。

上市進(jìn)程加速 領(lǐng)跑第三代半導(dǎo)體賽道

據(jù)悉，基本半導(dǎo)體已于5月27日正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，沖刺“中國(guó)碳化硅芯片第一股”。招股書顯示，作為中國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件領(lǐng)域深耕多年，是中國(guó)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力，且全環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球碳化硅功率模塊市場(chǎng)排名第七，國(guó)內(nèi)企業(yè)排名第三。

政策東風(fēng)助力 賦能產(chǎn)業(yè)自主可控

本次增資正值深圳市大力推進(jìn)"20+8"產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)、加快建設(shè)制造業(yè)強(qiáng)市的關(guān)鍵時(shí)期，體現(xiàn)深圳支持先進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定決心。隨著全球汽車電動(dòng)化進(jìn)程加速，碳化硅功率器件市場(chǎng)正迎來黃金發(fā)展期。作為深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)，基本半導(dǎo)體持續(xù)獲得產(chǎn)業(yè)政策的支持和賦能，完成了從0到1的創(chuàng)新突破。此次增資擴(kuò)產(chǎn)，將強(qiáng)化基本半導(dǎo)體在中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心地位，進(jìn)一步提升其在新能源汽車供應(yīng)鏈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和韌性，加速1到100的國(guó)產(chǎn)替代，為深圳市建設(shè)“新一代世界一流汽車城”做出積極貢獻(xiàn)。