英特爾近年來(lái)持續(xù)沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域，2024年研發(fā)支出金額高達(dá)165.5億美元（超千億人民幣），位居全球芯片制造商之冠，甚至超越三星與臺(tái)積電。 然而，盡管投入龐大資金，至今卻未能交出具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的制程技術(shù)，讓外界對(duì)其前景憂心。 

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的分析，英特爾研發(fā)支出是業(yè)界最高，原因之一是同時(shí)經(jīng)營(yíng)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造兩大領(lǐng)域。 英特爾必須在架構(gòu)設(shè)計(jì)、制程研發(fā)、產(chǎn)能建置等多線并行，導(dǎo)致費(fèi)用極為龐大，其中，18A制程被視為英特爾翻身的關(guān)鍵，但目前仍傳出良率不穩(wěn)定、產(chǎn)能不足等問(wèn)題，市場(chǎng)對(duì)其量產(chǎn)能力存有疑慮。 

從研發(fā)支出排名來(lái)看，英特爾居冠，其次是英偉達(dá)去年投入達(dá)125億美元; 三星研發(fā)支出也大幅攀升至95億美元，年增幅高達(dá)71%，三星主要投入在2納米制程與環(huán)繞閘極（GAA）技術(shù)的發(fā)展，然而，與英特爾一樣，三星至今也未能在高階制程領(lǐng)域展現(xiàn)令人滿意的突破，顯示競(jìng)爭(zhēng)激烈之余，技術(shù)門檻亦相當(dāng)高。

臺(tái)積電2024年研發(fā)支出則為63.6億美元，在半導(dǎo)體大廠研發(fā)支出中排在第七名。 其專注于工藝與代工領(lǐng)域的策略，使研發(fā)效率與市場(chǎng)成果顯得更加突出。

由于英特爾被視為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略資產(chǎn)，在地緣政治與供應(yīng)鏈安全的背景下，美國(guó)政府與市場(chǎng)期待其能扮演重要角色。 也因此，英特爾即便連續(xù)數(shù)季在晶圓代工業(yè)務(wù)上出現(xiàn)虧損，仍必須不斷加大投資，持續(xù)追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

總體來(lái)看，英特爾高達(dá)165.5億美元的研發(fā)支出，既凸顯其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，也反映出其轉(zhuǎn)型與追趕過(guò)程中的壓力。