TechInsights 拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)套件
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隨著人工智能在整個電子市場中的重要性日益增加，Nvidia 的 GPU 和數(shù)據(jù)中心處理器在市場上變得無處不在。
為了鼓勵工程師開發(fā)新的創(chuàng)新，Nvidia 推出了 Nvidia Jetson AGX Orin 的開發(fā)套件。該套件是一個生產(chǎn)就緒的 AI 開發(fā)平臺，將 Jetson AGX Orin 64 GB 模塊與散熱器和參考載板相結(jié)合。
該套件旨在讓工程師能夠開始使用 Jetson Orin，以構(gòu)建從 AI 設(shè)計原型或 AI 驅(qū)動的機器人和其他自主機器的任何東西。
以下是 TechInsights 對開發(fā)板的部分深入探討。
總結(jié)
64 GB 移動LPDDR5X SDRAM
2048 核 Nvidia Ampere 架構(gòu) GPU，具有 64 個 Tensor 內(nèi)核
發(fā)布時間：2023 年 3 月
價格：$ 1,999
可用性：全球
目標(biāo)市場：創(chuàng)客、開發(fā)商
主板
Nvidia AGX Jetson Orin 開發(fā)者套件的主板裝有主處理器——具有 2048 個 Tensor 內(nèi)核的 64 核 Nvidia Ampere 架構(gòu) GPU——以及 SK 海力士的 16 GB 移動LPDDR5X SDRAM 形式的主內(nèi)存。板上的其他電子元件包括：
Macronix 的串行閃存和串行 NOR 閃存
Onsemi 的 500 mA 可調(diào) LDO 穩(wěn)壓器
Monolithic Power Systems 的降壓穩(wěn)壓器和 50 安培 Intelli 相位解決方案
鎧俠的多芯片內(nèi)存 — 64 GB MLC Nand 閃存
Analog Devices 的 12.5 A 降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
Nexperia 的雙施密特觸發(fā)緩沖器和單雙輸入 AND 門
Texas Instruments 的溫度傳感器以及分流器和總線電壓監(jiān)測器
Microchip 的串行 EEPROM 存儲器
二次板
Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)套件中包含的輔助板包括以下電子元件：
Microchip 的 320bt ARM Cortex-M0+ 微控制器和串行 EEPROM 存儲器
Onsemi 的雙位電壓轉(zhuǎn)換器
Texas Instruments 的 8 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器和 4 位雙電源總線收發(fā)器
Diodes Inc. 的 LDO 穩(wěn)壓器
Nexperia 的可配置多功能門
英飛凌的USB Type-C 控制器
Gstek 的 3 安培降壓轉(zhuǎn)換器
Marvell Semiconductor 的以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
Realtek 的 USB 3.1 HUB 和 PD 3.0 控制器
Windbond 的串行閃存
Wi-Fi板
Wi-Fi 板包括一些電子元件，可為 Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)套件實現(xiàn) Wi-Fi 連接。其中包括瑞昱的單芯片 Wi-Fi/藍牙模塊和 SAW 濾波器。
主要部件
410.28 美元 美元 — 2048 核 NVIDIA Ampere 架構(gòu) GPU，具有 64 個 Tensor 核心 — NVIDIA（數(shù)量：1）
152.53 美元 — 多芯片內(nèi)存 — 16 GB 移動LPDDR5X SDRAM — SK 海力士（數(shù)量：4）
28.23 美元 — Bd to Bd： 主板 （數(shù)量： 1）
28.23 美元 — Bd to Bd： 主板 （數(shù)量： 1）
10.89 美元 — 12 層堆砌 FR4/HF — UMT（數(shù)量：1）
8.52 美元 — 10 層堆砌 FR4/HF — UMT（數(shù)量：1）
7.77 美元 — 50 A 智能相位解決方案 — 單片電源系統(tǒng) （MPS）（數(shù)量：8）
7.28 美元 — 多芯片內(nèi)存 — 64 GB MLC NAND 閃存、內(nèi)存控制器 （eMMC 5.0） — KOXIA （數(shù)量： 1）
4.29 美元 — Wi-Fi 板子系統(tǒng) — Azure Wave（數(shù)量：1）
3.63 美元 — 小型無源：電容、電阻、鐵氧體（數(shù)量：907）
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