在中國推動半導(dǎo)體自給自足的背景下，華為正準(zhǔn)備在11月底推出一系列重大更新。據(jù)《上海證券新聞》報道，南華早報預(yù)計該科技巨頭將于周五（11月21日）發(fā)布一項新的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，有望將GPU使用率提升至約70%，較當(dāng)前水平有顯著提升。

與此同時，華為中央報道稱，公司將于11月25日發(fā)布Mate 80智能手機系列，同時推出新旗艦Kirin 9030芯片組，包括Pro版本。

華為的人工智能技術(shù)旨在與英偉達(dá)抗衡

據(jù)《南華早報》報道，該技術(shù)將實現(xiàn)華為自有芯片、NVIDIA GPU和第三方加速器的計算資源統(tǒng)一管理。值得注意的是，預(yù)計將使包括GPU和NPU在內(nèi)的AI芯片的利用率從目前的30%至40%有所提升，報告補充道。

相比之下，報告解釋說，華為的新系統(tǒng)將類似于Run：ai的解決方案，后者是NVIDIA于2024年以7億美元收購的軟件公司，該公司以在GPU集群間協(xié)調(diào)大規(guī)模AI工作負(fù)載而聞名。

如果技術(shù)如預(yù)期般成功，將填補華為人工智能路線圖中的另一個關(guān)鍵空白，并強化其利用軟件彌補硬件不足的戰(zhàn)略。公司已經(jīng)推出了CloudMatrix 384，一種大規(guī)模計算架構(gòu)，將Ascend芯片集群化，并于9月公布了Ascend產(chǎn)品線的開發(fā)計劃，涵蓋即將推出的950PR/DT、960和970芯片。

今年八月，公司推出了UCM（統(tǒng)一計算內(nèi)存），該技術(shù)結(jié)合多種緩存優(yōu)化算法，在AI工作負(fù)載中智能管理KV緩存數(shù)據(jù)。據(jù)《證券時報》報道，UCM能夠根據(jù)實時內(nèi)存熱模式自動路由HBM、DRAM和SSD緩存數(shù)據(jù)，進(jìn)一步減少中國對外存儲芯片的依賴。

麒麟9030將以變體亮相

與此同時，華為在9月發(fā)布搭載麒麟9020的Mate XTs Extraordinary Master后，預(yù)計將于11月25日推出Mate 80系列，Pro版搭載麒麟9030，Pro Max搭載麒麟9030 Pro，華為據(jù)零售包裝透露。

華為中華指出，盡管關(guān)于麒麟9030的細(xì)節(jié)仍然稀少，但值得注意的是，華為為其智能手機配備了兩款旗艦凱林芯片。報告顯示，9030將驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版，而9030 Pro則保留給Pro Max和Ultimate Design，確保頂級性能。

正如《經(jīng)濟(jì)日報》九月報道，新款麒麟9030將于第四季度發(fā)布，可能采用5nm工藝。