Quectel 無線解決方案推出了其KGM133S Matter over Thread模塊，旨在提升主流智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的互作性。這些模塊結(jié)合了Thread連接性，支持最新的Matter 1.4規(guī)范以及額外的Zigbee和藍牙LE選項。該KGM133S系列適用于門鎖、傳感器、照明及其他家用設(shè)備，旨在幫助設(shè)備制造商降低協(xié)議復(fù)雜性，解決連接家庭設(shè)計中的碎片化問題。

這可能具有相關(guān)性，因為像KGM133S這樣的Matter通過線程模塊可能影響OEM如何設(shè)計低功耗節(jié)點、選擇無線前端以及如何規(guī)劃多生態(tài)系統(tǒng)智能家居產(chǎn)品的基于IP的連接。

基于Silicon Labs平臺構(gòu)建的Matter over Thread模塊

KGM133S系列基于Silicon Labs的EFR32MG24平臺，支持Matter 1.4 over Thread，旨在為包括Apple Home、Google Home、Amazon Alexa和三星SmartThings在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)提供基于IP的連接。據(jù) Quectel 稱，Thread 和 Matter 的結(jié)合旨在減少對專有網(wǎng)關(guān)的需求，因為 Thread 節(jié)點可以通過邊境路由器連接，可能降低延遲并簡化網(wǎng)絡(luò)拓撲。

每個模塊集成了256 KB的SRAM和閃存容量選擇，容量為1.5 MB、2.5 MB或3.5 MB，以滿足當(dāng)前固件需求和預(yù)期的Matter功能更新。運行最高78 MHz的Arm Cortex-M33核心負責(zé)協(xié)議棧和應(yīng)用代碼，這在廠商希望將多項功能整合到單一無線電SoC時非常有用。

Quectel 強調(diào)了一款緊湊型 LGA 封裝，采用兩種尺寸：12.5 × 13.2 × 2.2 毫米，配備 IPEX 或針腳天線選項;以及 12.5 × 16.6 × 2.2 毫米，配備板載 PCB 天線。最多可配置26個GPIO為I2C、UART、SPI或I2S，為設(shè)計者在接口傳感器、執(zhí)行器或音頻子系統(tǒng)時提供了一定靈活性。

針對低功耗、安全的智能家居節(jié)點

基于線程的低功耗運行是設(shè)計的核心目標(biāo)，KGM133S面向仍需保持網(wǎng)狀連接的電池供電終端。射頻段的接收靈敏度優(yōu)于-105 dBm，并可選發(fā)射功率最高為19.5 dBm，有助于在混凝土墻體或設(shè)備密集部署的歐洲家庭中保持鏈路的穩(wěn)健性。工作溫度范圍從-40°C到+105°C，使模塊能夠用于室內(nèi)集線器之外，例如戶外照明或裸露傳感器。

除了Matter over Thread，KGM133S系列還支持Zigbee 3.0和藍牙LE 6.0，這對于連接遺留產(chǎn)品或通過智能手機添加調(diào)試和控制功能非常有用。安全庫增強的安全性來自底層的Silicon Labs平臺，為制造商提供了一條硬件輔助路徑，以保護連接家庭部署中的憑證和用戶數(shù)據(jù)。

Quectel Wireless Solutions副總經(jīng)理Delbert Sun表示：“協(xié)議碎片化仍是實現(xiàn)智能設(shè)備無縫連接的最大障礙之一，而Matter協(xié)議是克服這一問題的關(guān)鍵。”“通過我們?nèi)碌腗atter over Thread模塊，我們正在幫助行業(yè)實現(xiàn)真正的互作性?！?/p>