據(jù)TrendForce最新調(diào)查顯示，全球8英寸晶圓供需格局正發(fā)生顯著變化，代工廠漲價趨勢或?qū)⒉胺侵髁Φ?a class="contentlabel" href="http://www.chinabohe.com/tech/s/k/8英寸">8英寸晶圓領域。隨著臺積電和三星電子兩大巨頭逐步減產(chǎn)，AI相關功率IC需求持續(xù)增長，消費類產(chǎn)品廠商擔憂下半年IC成本上升，已提前備貨。

從供給端來看，臺積電計劃從2025年起逐步削減8英寸晶圓產(chǎn)能，并于2027年實現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星電子同樣將在2025年開始減產(chǎn)，且態(tài)度更為積極。受此影響，2025年全球8英寸晶圓產(chǎn)能預計將減少約0.3%，進入負增長階段。盡管2026年部分廠商如世界先進計劃小幅擴產(chǎn)，但仍難以彌補兩大廠的減產(chǎn)幅度，預計產(chǎn)能年減幅度將擴大至2.4%。

需求端方面，AI服務器功率IC訂單增長顯著，加上中國大陸本土化IC需求帶動，部分廠商8英寸產(chǎn)能利用率自2025年年中起明顯提升，代工價格率先上漲，下半年生效。中系代工廠產(chǎn)能滿載后，外溢訂單也惠及韓系代工廠。

進入2026年，AI服務器和邊緣AI等應用對算力和功耗的需求提升，進一步推動電源管理相關IC需求增長，成為支撐全年8英寸產(chǎn)能利用率的關鍵因素。此外，PC與筆電供應鏈擔憂AI服務器外圍IC需求擠壓8英寸產(chǎn)能，已提前啟動功率IC及相關零組件備貨。

TrendForce指出，以上因素將推動中系、韓系Tier 2晶圓廠8英寸產(chǎn)能利用率維持高位，其他區(qū)域廠商情況也將明顯改善。預計2026年全球8英寸平均產(chǎn)能利用率將上升至85-90%，優(yōu)于2025年的75-80%。部分晶圓廠看好2026年8英寸產(chǎn)能趨緊，已通知客戶將全面調(diào)漲代工價格5-20%不等。不過，由于消費終端需求隱憂及存儲器與先進制程漲價擠壓外圍IC成本，實際漲幅可能較為有限。