突發(fā)消息，英特爾代工業(yè)務負責人凱文?奧巴克利在公司任職僅兩年后，決定跳槽至高通。即日起，英特爾代工業(yè)務將由此前負責前端工藝技術研發(fā)與制造的納加?錢德拉塞卡蘭接任執(zhí)掌。

英特爾發(fā)言人向湯姆硬件網(wǎng)表示：“我們感謝凱文?奧巴克利為英特爾代工服務業(yè)務作出的貢獻，也祝愿他在外部的新發(fā)展機會中一切順利。英特爾代工業(yè)務仍是公司最高戰(zhàn)略優(yōu)先級之一，在納加?錢德拉塞卡蘭的領導下，該團隊將專注于嚴謹執(zhí)行業(yè)務，為客戶創(chuàng)造價值。”

錢德拉塞卡蘭目前身兼英特爾首席技術與運營官、英特爾代工業(yè)務負責人雙職，如今將同時統(tǒng)籌先進工藝技術的研發(fā)，以及英特爾全球制造網(wǎng)絡的日常運營 —— 這一統(tǒng)籌角色是英特爾此前所缺失的，奧巴克利及其前任斯圖爾特?潘均只負責業(yè)務的日常運營與拓展，并未涉足先進制造工藝的研發(fā)工作。

與之不同的是，錢德拉塞卡蘭不僅要負責下一代硅基邏輯制程、先進封裝解決方案及測試技術的研發(fā)與落地，還將監(jiān)管英特爾在全球范圍內(nèi)的前端晶圓制造，以及后端封裝測試業(yè)務。此外，他還將主導英特爾代工業(yè)務的客戶合作與生態(tài)建設、戰(zhàn)略規(guī)劃、企業(yè)質量與可靠性體系建設，以及公司的供應鏈運營工作。簡言之，英特爾代工的技術路線圖制定與工廠運營均由其一手統(tǒng)籌。

錢德拉塞卡蘭此前曾任英特爾代工業(yè)務技術與運營負責人，主管前端工藝技術研發(fā)和制造，彼時便已執(zhí)掌技術研發(fā)部門（TD），并從 2024 年年中開始負責代工制造與供應鏈部門（FMSC）。因此，他此次升任英特爾代工業(yè)務整體負責人，是順理成章的選擇。

納維德?沙赫里亞里將繼續(xù)擔任英特爾代工業(yè)務的封裝研發(fā)與運營負責人。

而凱文?奧巴克利將出任高通全球運營與供應鏈執(zhí)行副總裁，主導高通在全球的芯片生產(chǎn)相關工作，監(jiān)管制造工程、與代工廠及元器件供應商的合作關系。奧巴克利將直接向高通執(zhí)行副總裁、首席財務官兼首席運營官阿卡什?帕爾基瓦拉匯報工作。在 IBM 微電子與格芯任職 7 年、英特爾代工業(yè)務任職近兩年后，奧巴克利將接手統(tǒng)籌高通芯片設計到成品硅片的落地全流程。

英特爾代工業(yè)務未來是否會承接高通的芯片設計代工訂單，目前仍未可知。