意法半導體擴充了面向 AI 數(shù)據(jù)中心的 800V 直流電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品組合，新增符合英偉達參考設計的 12V 與 6V 架構(gòu)。這些新品是該公司此前 800V 直流轉(zhuǎn) 50V 方案的補充，并在 2026 英偉達 GTC 大會上正式亮相。

這一進展反映出 AI 基礎設施正全面向更高電壓配電與更精細化供電方向發(fā)展，效率、功率密度與系統(tǒng)架構(gòu)已成為緊密關聯(lián)的設計約束條件。

AI 服務器設計出現(xiàn)多電壓域趨勢

推出 12V 與 6V 輸出方案，表明服務器電源拓撲正呈現(xiàn)多樣化趨勢。AI 系統(tǒng)不再統(tǒng)一采用單一中間母線架構(gòu)，而是會根據(jù) GPU 代系、機架密度與散熱設計，混合使用 50V、12V 與 6V 電壓軌。

這一趨勢與 800V 直流配電的普及密切相關，其目標是降低機架與數(shù)據(jù)中心級別的傳輸損耗，同時實現(xiàn)更高算力密度。低壓軌則在更靠近負載的位置生成，尤其靠近高性能加速芯片。

800V 直流轉(zhuǎn) 12V 方案定位于機架級，直接為 AI 處理器供電域供電。與之相對，800V 直流轉(zhuǎn) 6V 架構(gòu)則將轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)更貼近 GPU，有望減少轉(zhuǎn)換級數(shù)，并降低系統(tǒng)整體的阻性損耗。

減少轉(zhuǎn)換級數(shù)，提升瞬態(tài)響應性能

12V 架構(gòu)的一大核心特點是取消了傳統(tǒng)的 54V 中間級，可簡化電源架構(gòu)并降低系統(tǒng)級損耗，在高密度機架中效果尤為明顯。

而 6V 方案則面向?qū)焖偎矐B(tài)響應要求嚴苛的場景，例如大規(guī)模訓練集群。通過將電源轉(zhuǎn)換靠近負載，設計人員可提升系統(tǒng)在負載快速波動時的響應能力。

意法半導體表示，擴充后的產(chǎn)品組合整合了硅基、碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）功率器件，以及模擬、混合信號與控制單元。公司還提及了此前基于氮化鎵的 800V 轉(zhuǎn)換器原型研發(fā)工作，表明其正持續(xù)提升此類架構(gòu)的功率密度與開關頻率。

意法半導體模擬、功率與分立器件、MEMS 及傳感器事業(yè)部總裁，兼戰(zhàn)略、系統(tǒng)研究與應用及創(chuàng)新辦公室負責人馬爾科?卡西斯表示：“隨著 AI 基礎設施算力規(guī)模持續(xù)快速擴張，對更高電壓配電與更高功率密度提出了需求，而這只能通過針對不同 AI 服務器形態(tài)的系統(tǒng)級創(chuàng)新來實現(xiàn)。憑借這些面向 800V 直流配電的全新轉(zhuǎn)換器，意法半導體提供了一套完整解決方案，支持吉瓦級算力基礎設施的部署，打造更高效、可擴展且可持續(xù)的電源架構(gòu)。”