算力爆發(fā)最缺什么？數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代誰在支撐萬億級數(shù)據(jù)的超高速傳輸？答案是高速光通信芯片——數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡(luò)的"核心引擎"。近日，三安光電旗下三安光通訊披露了最新進(jìn)展：憑借全鏈條垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)數(shù)百萬顆，劍指全球供應(yīng)鏈關(guān)鍵位置。

　　產(chǎn)能"航母"：主流光芯片月產(chǎn)超200KK

　　目前，三安光通訊DFB/EML/FP芯片月產(chǎn)能達(dá)12KK，PD/APD芯片月產(chǎn)能40KK，通信VCSEL與消費(fèi)VCSEL月產(chǎn)能分別達(dá)20KK和150KK，覆蓋電信、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等多場景需求。外延片月產(chǎn)能從2750片提升至6000片，實(shí)現(xiàn)自供與對外供貨雙輪驅(qū)動。通過全流程IDM模式，公司產(chǎn)能利用率與交付效率顯著提升，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通。

　　IDM+代工雙模式：一站式破解制造難題

　　作為國內(nèi)少數(shù)同時具備GaAs和InP兩大材料體系能力的廠商，三安光通訊提供從外延定制、晶圓流片到封裝測試的全周期代工服務(wù)。外延環(huán)節(jié)支持2-6英寸定制化生長，適配1.25G-400G全速率工藝；晶圓制程良率達(dá)國際一流水平。同時開放高端工藝平臺，支持多品種、小批量柔性生產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)快速切換。

　　技術(shù)攻堅：100GEML芯片自主化，CW光源瞄準(zhǔn)1.6T光模塊

　　三安構(gòu)建1.25G-400G全速率產(chǎn)品矩陣，自研100G EML芯片可適配800G光模塊方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計到制造全流程自主化；CW光源覆蓋70mW/100mW功率規(guī)格，適配400G至1.6T高速光模塊需求。高精度光刻、外延生長等核心工藝構(gòu)筑起技術(shù)壁壘，晶圓制程良率國內(nèi)領(lǐng)先。

　　產(chǎn)品已滲透數(shù)據(jù)中心、電信傳輸、車載光通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。CW光源、高速EML、VCSEL等全面適配800G/1.6T光模塊；電信產(chǎn)品用于5G基站、光纖到戶及骨干網(wǎng)；車規(guī)級VCSEL、PD芯片已與全球頭部新能源車企及Tier1供應(yīng)商達(dá)成合作，應(yīng)用于自動駕駛激光雷達(dá)和智能座艙。此外，還拓展至工業(yè)傳感、AR/VR、激光醫(yī)療等新興場景。

　　從產(chǎn)能擴(kuò)張到技術(shù)自主，從代工服務(wù)到多場景落地，三安光通訊在全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局中正扮演著越來越重要的角色。在AI算力與數(shù)字經(jīng)濟(jì)持續(xù)升溫的背景下，三安光通訊著力邁向全球價值鏈高端，敬請期待。