全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陸港交所
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4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片為核心業(yè)務(wù)的上市公司 —— 在香港證券交易所掛牌上市。
本次發(fā)行13,795,215 股，發(fā)行價183.2 港元 / 股，募資總額25.3 億港元；扣除上市開支后，募資凈額23.8 億港元。市場認(rèn)購熱情高漲：開盤價880 港元，較發(fā)行價大漲超380%；截至當(dāng)日 11 點(diǎn)，股價報847.5 港元，公司總市值達(dá)779.4 億港元。
曦智科技成立于 2017 年，總部位于上海，專注于光電混合計算解決方案。核心產(chǎn)品包括近封裝光學(xué)（NPO）、共封裝光學(xué)（CPO）及光子計算加速卡，主要應(yīng)用于 AI 計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。
公司成立以來完成多輪融資，投資方包括百度、騰訊、中國移動等知名機(jī)構(gòu)。2025 年 9 月，曦智科技完成由多家國資及戰(zhàn)略投資方領(lǐng)投的 C 輪融資，融資金額超15 億元人民幣。
財務(wù)方面，公司營收尚處早期但增長迅速：
2023 年：3800 萬元人民幣
2024 年：6000 萬元人民幣
2025 年：1.06 億元人民幣
光互聯(lián)解決方案（尤其是規(guī)模化產(chǎn)品）為核心業(yè)務(wù)，2025 年貢獻(xiàn)收入7558 萬元人民幣。
曦智科技表示，本次上市募資將主要用于研發(fā)與技術(shù)升級。未來五年計劃將約 **70%** 資金投入研發(fā)，平均分配給兩大方向：
光互聯(lián)技術(shù)（先進(jìn)硅光設(shè)計、高速傳輸?shù)龋?/p>
光計算（下一代光電混合加速卡研發(fā)）
此次上市凸顯：隨著 AI 算力需求逼近傳統(tǒng)電互聯(lián)瓶頸，投資者對硅光子技術(shù)的關(guān)注度持續(xù)提升，行業(yè)正加速向更快、更節(jié)能的技術(shù)路線轉(zhuǎn)型。
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