AI數(shù)據(jù)中心推升800G與1.6T高速光模組需求快速升溫，光通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)同步受惠。 法人指出，隨傳輸速率持續(xù)提升，光模組對測試精度、制程穩(wěn)定度與自動化程度要求大幅提高，帶動光測、電測、AOI檢測、耦合與封裝設(shè)備需求同步放量，設(shè)備市場正進(jìn)入新一波擴(kuò)產(chǎn)成長期。

招商證券分析，光模組設(shè)備產(chǎn)業(yè)已由技術(shù)導(dǎo)入期，逐步邁入擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動期。 去年整個光模組設(shè)備行業(yè)市場空間約仍僅數(shù)十億元人民幣，但隨800G產(chǎn)品放量、1.6T需求升溫，以及下游模組廠自去年下半年起加大資本支出，市場規(guī)模有機(jī)會在今、明兩年快速放大至數(shù)百億元等級。

該機(jī)構(gòu)估算，每新增一條年產(chǎn)100萬支光模組的產(chǎn)線，對應(yīng)設(shè)備資本支出約5億元人民幣。 若以今年新增6,000萬支產(chǎn)能估算，今年對應(yīng)設(shè)備需求約300億元人民幣; 若明年再新增8,000萬至9,000萬支產(chǎn)能，則設(shè)備需求規(guī)?？赏M(jìn)一步擴(kuò)大至400億至500億元人民幣，顯示設(shè)備業(yè)者正站上產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)潮的第一線。

從產(chǎn)線結(jié)構(gòu)來看，耦合與測試環(huán)節(jié)價值量最高，為本波設(shè)備投資最主要受益區(qū)塊。 隨規(guī)格進(jìn)一步邁向1.6T，甚至未來3.2T，高階測試設(shè)備單價持續(xù)墊高，也將同步放大設(shè)備商營運(yùn)動能。

在此趨勢下，除大陸設(shè)備廠受惠國產(chǎn)替代外，臺系設(shè)備廠亦被看好有機(jī)會切入光通訊供應(yīng)鏈。 法人認(rèn)為，臺廠主要循兩大路徑布局，一是由半導(dǎo)體先進(jìn)封裝延伸至硅光子與CPO，二是以高精度對位與自動化能力切入光耦合等關(guān)鍵制程。

其中，萬潤積極由半導(dǎo)體封裝設(shè)備延伸光通訊應(yīng)用，產(chǎn)品涵蓋點(diǎn)膠、貼合與檢測設(shè)備，并已打入先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈。 隨光電整合與CPO發(fā)展，其設(shè)備能力可望進(jìn)一步延伸至光模組后段制程。

另G2C聯(lián)盟，包括志圣、均豪、均華及東捷，原本即深耕先進(jìn)封裝、自動化、檢測與雷射制程，后續(xù)若硅光子與CPO應(yīng)用加速，亦具備切入光通訊設(shè)備供應(yīng)鏈的潛力。

至于精密運(yùn)動控制領(lǐng)域，高明鐵高精度滑臺與定位系統(tǒng)已應(yīng)用于光纖耦合制程。 整體而言，法人認(rèn)為，在AI服務(wù)器升級、技術(shù)迭代與擴(kuò)產(chǎn)需求帶動下，光模組設(shè)備市場成長動能可望延續(xù)，臺廠若能憑借封裝、自動化與精密制程優(yōu)勢切入，后續(xù)發(fā)展空間值得期待。