英偉達與康寧宣布達成長期戰(zhàn)略合作。英偉達將通過認股權(quán)證方式，對康寧進行最高27億美元的投資（首期5億美元）；康寧將在美國新建3座工廠，將面向AI基礎設施的光連接產(chǎn)能提升10倍、光纖擴產(chǎn)50%以上。

根據(jù)協(xié)議，雙方在資本、技術(shù)、產(chǎn)能三個層面形成深度綁定。英偉達先期投入5億美元，可按每股180美元的價格認購1500萬股康寧普通股，總投資上限達27億美元。康寧將在北卡羅來納州和得克薩斯州投建3座專屬工廠，預計2至3年內(nèi)全面達產(chǎn)，專門為英偉達AI集群供應高性能光纖、連接器及光子組件。

隨著人工智能數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴大、數(shù)量持續(xù)增多，光連接已成為人工智能基礎設施的重要組成部分。英偉達向光通信領域延伸，核心原因在于當前AI算力面臨的互聯(lián)瓶頸：大模型千億級參數(shù)訓練、超大規(guī)模算力集群組網(wǎng)，對機房內(nèi)部的互聯(lián)帶寬、傳輸時延和能耗提出很高要求。

而傳統(tǒng)銅纜在高速傳輸中信號衰減嚴重、電磁串擾明顯，同時能耗高、有效傳輸距離短。分析指出，光纖使用光子傳輸數(shù)據(jù)，其能耗僅為銅纜的五分之一到二十分之一，且信號損失更小，能夠支持更遠距離、更高速率的可靠通信。英偉達計劃用康寧光纖替代其機架式系統(tǒng)內(nèi)部的數(shù)千條銅纜，實現(xiàn)“光入柜內(nèi)、光近芯片”的架構(gòu)革新，玻璃光纖應用有望延伸至芯片內(nèi)部互聯(lián)，最終取代英偉達Vera Rubin等機架級系統(tǒng)中內(nèi)置的5000條傳統(tǒng)銅纜。

此次投資的深層目標指向下一代算力互聯(lián)核心技術(shù) —— CPO（共封裝光學）。在 2025年英偉達全球人工智能技術(shù)大會（GTC）上，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛直言，共封裝光學技術(shù)是人工智能產(chǎn)業(yè)擴建發(fā)展的必備核心技術(shù)。該技術(shù)將光引擎與GPU芯片直接封裝集成，把電信號傳輸距離從厘米級壓縮至毫米級，大幅減少光電轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。研究公司Omdia分析師Vlad Galabov表示，將光轉(zhuǎn)換過程直接搬到芯片旁邊，可大幅減少電能浪費。

市場研究機構(gòu)Yole預測，到2031年，CPO市場規(guī)模將達到144億美元。作為低損耗光纖的發(fā)明者，康寧也是玻璃科學與光學物理領域全球領先的創(chuàng)新企業(yè)，具備大規(guī)模滿足這一市場需求的充足條件。據(jù)悉，光通信業(yè)務已成為康寧最大且增長最快的部門。今年1月，Meta曾宣布作為旗艦客戶，投入至多60億美元幫助康寧擴建其位于北卡羅來納州的光纜工廠。

英偉達在光學連接領域的布局并非孤例。2025年3月，英偉達曾向激光器和組件供應商Coherent和Lumentum投資40億美元。同年，英偉達發(fā)布了兩款采用共封裝光學技術(shù)的網(wǎng)絡交換機，將光學引擎直接集成在交換機芯片旁以降低能耗。其競爭對手博通、Marvell和英特爾也已推出或正在開發(fā)類似解決方案。