人工智能文章最新資訊

AI Scale Up 用 Infraeo 和 Marvell 的 9 米 800G AEC 進(jìn)行距離測量

歡迎來到行級計算的起點(diǎn)。在2025年OCP全球峰會上，Marvell和Infraeo將展示高速互聯(lián)技術(shù)的突破——一條9米有源電纜（AEC），能夠通過標(biāo)準(zhǔn)銅線傳輸800G的信號。演示將在Marvell展位 #B1 舉行。這項最新創(chuàng)新讓數(shù)據(jù)中心架構(gòu)更接近全行級AI系統(tǒng)設(shè)計，允許銅線連接跨越七個機(jī)架——這幾乎相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)10個機(jī)架的長度。它建立在Marvell在2025年大東方峰會上展示的7米AEC的基礎(chǔ)上，將高速銅技術(shù)進(jìn)一步推向了人們的想象。推動銅業(yè)邊界直到現(xiàn)在，大型人工智能系統(tǒng)中的銅線連接一直受限于覆蓋范圍。
關(guān)鍵字：人工智能有源電纜

Physical Intelligence籌集6億美元用于改進(jìn)其AI機(jī)器人大腦

據(jù)報道，機(jī)器人軟件初創(chuàng)公司 Physical Intelligence 已完成新一輪 6 億美元融資，公司估值躍升至 56 億美元。該公司尚未正式披露此輪融資詳情，但《The Information》和彭博社（Bloomberg）援引知情匿名消息人士的話披露了相關(guān)細(xì)節(jié)。消息人士稱，谷歌母公司 Alphabet Inc. 旗下獨(dú)立成長基金 CapitalG 領(lǐng)投了本輪融資，現(xiàn)有投資者 Lux Capital、Thrive Capital 以及亞馬遜（Amazon.com Inc.）創(chuàng)始人 Jeff
關(guān)鍵字：機(jī)器人人工智能強(qiáng)化學(xué)習(xí)

小型語言模型與大型語言模型

針對特定工作負(fù)載的SLM可能改變邊緣設(shè)備與云之間的關(guān)系，為芯片制造商、EDA公司和IP廠商創(chuàng)造新機(jī)遇。
關(guān)鍵字：人工智能語言模型性價比

OpenAI與富士康聯(lián)手，目標(biāo)是下一代AI硬件制造

OpenAI與鴻?？萍技瘓F(tuán)（富士康）建立了新的合作關(guān)系，旨在加速美國本土制造下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施硬件。根據(jù)最新公告，OpenAI與富士康的合作重點(diǎn)是共同設(shè)計先進(jìn)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)，并加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈，以支持快速增長的AI計算需求。對于半導(dǎo)體工程師、數(shù)據(jù)中心專家及原始設(shè)備制造商決策者而言，此舉標(biāo)志著人工智能硬件生態(tài)系統(tǒng)正發(fā)生重大變革，以適應(yīng)全球日益增長的計算需求。隨著美國人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資不斷擴(kuò)大，該項目也為供應(yīng)商、零部件制造商及技術(shù)合作伙伴帶來了大量機(jī)遇。為新興人工智能硬件需求提供協(xié)作根據(jù)公告，OpenAI將向富
關(guān)鍵字： OpenAI 人工智能富士康數(shù)據(jù)中心

Koh Young 在 Productronica 和 SEMICON Europa 2025 上發(fā)布突破性創(chuàng)新

Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國慕尼黑國際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica）和歐洲半導(dǎo)體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創(chuàng)新成果。觀眾可前往 A2.377 展位了解表面貼裝技術(shù)（SMT）及軟件創(chuàng)新相關(guān)的最新進(jìn)展，或在 B1.213 展位探索先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體計量領(lǐng)域的技術(shù)突破。展覽亮點(diǎn)Koh Young 將推出融合 True 3D 測量技術(shù)、人工智能與自動化的全新軟件、算法及檢測功能，全面提升生產(chǎn)質(zhì)量、效率與過程管
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體計量人工智能

現(xiàn)代汽車集團(tuán)五年內(nèi)將斥 125.2 萬億韓元布局人工智能與機(jī)器人領(lǐng)域

現(xiàn)代汽車集團(tuán)于2025.11.16宣布，未來五年將在韓國本土投資 125.2 萬億韓元（約合 860 億美元），重點(diǎn)布局人工智能、機(jī)器人技術(shù)及其他未來前沿技術(shù)。此舉是該集團(tuán)為強(qiáng)化本土生產(chǎn)制造根基而推出的重要舉措。此次大規(guī)模投資旨在為集團(tuán)鎖定 “核心增長動力”。此前，韓美雙方發(fā)布聯(lián)合聲明，敲定最新貿(mào)易協(xié)定條款，美國已將韓國進(jìn)口汽車及汽車零部件關(guān)稅從 25% 下調(diào)至 15%，該投資計劃也在此之后正式公布。這是現(xiàn)代汽車集團(tuán)史上規(guī)模最大的一筆投資計劃。此前，集團(tuán)會長鄭義宣與三星電子會長李在镕等多位韓國商界領(lǐng)袖共同
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谷歌發(fā)布了Nano Banana Pro，這是其最新的圖像生成機(jī)型

谷歌正在升級其圖像生成模型，加入新的編輯技巧、更高的分辨率、更準(zhǔn)確的文本渲染以及網(wǎng)頁搜索功能。這款名為Nano Banana Pro的新型號基于谷歌本周早些時候發(fā)布的最新大型語言模型Gemini 3。公司聲稱Nano Banana Pro在前代Nano Banana基礎(chǔ)上有所改進(jìn)，能夠創(chuàng)建更詳細(xì)的圖像和更準(zhǔn)確的文本，并生成不同風(fēng)格、字體和語言的文本。模型還具備網(wǎng)頁搜索功能，比如讓它查找食譜和生成抽認(rèn)卡。谷歌表示，Nano Banana Pro 旨在讓專業(yè)人士對圖像有更多控制權(quán)，允許用戶控制攝像機(jī)角度、場景
關(guān)鍵字：人工智能圖像生成谷歌 Gemini

識別AI寫作的最佳指南來自維基百科

我們都曾感受到那種逐漸產(chǎn)生的懷疑——我們正在閱讀的內(nèi)容是由大型語言模型編寫的——但這極其難以確定。去年幾個月里，大家都相信“深入”或“下劃線”等特定詞匯可能會暴露模型，但證據(jù)稀少，隨著模型的復(fù)雜化，這些關(guān)鍵詞變得越來越難以追蹤。但事實證明，維基百科的人已經(jīng)相當(dāng)擅長標(biāo)記AI寫作的文字——該組織的公開指南《人工智能寫作的跡象》是我找到的最佳資源，幫助你確定懷疑是否屬實。（感謝詩人詹姆森·菲茨帕特里克指出了X文件。）自2023年以來，維基百科編輯們一直在努力管理AI投稿，這個項目被稱為“Project AI C
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Perplexity 將其 AI 瀏覽器 Comet 帶到了 Android 平臺

人工智能搜索公司Perplexity今天在Android平臺推出了Comet瀏覽器。這家初創(chuàng)公司于七月在桌面端推出了以人工智能為核心的瀏覽器，支持AI搜索。公司正在將桌面版的大部分功能帶入Android。用戶可以將 Perplexity 作為默認(rèn)搜索引擎，也可以提及標(biāo)簽頁以便向助理提問。他們還可以用語音模式詢問所有打開標(biāo)簽頁的問題。此外，助理還能總結(jié)所有標(biāo)簽頁的搜索結(jié)果。Perplexity表示，瀏覽器還可以代表你進(jìn)行研究和購物，你還可以查看Comet助手的作。更棒的是，安卓版本內(nèi)置了廣告攔截器。公司表示
關(guān)鍵字：人工智能瀏覽器安卓

據(jù)報道，華為計劃在11月底推出新AI技術(shù)麒麟9030芯片，目標(biāo)實現(xiàn)70%的GPU利用率

在中國推動半導(dǎo)體自給自足的背景下，華為正準(zhǔn)備在11月底推出一系列重大更新。據(jù)《上海證券新聞》報道，南華早報預(yù)計該科技巨頭將于周五（11月21日）發(fā)布一項新的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，有望將GPU使用率提升至約70%，較當(dāng)前水平有顯著提升。與此同時，華為中央報道稱，公司將于11月25日發(fā)布Mate 80智能手機(jī)系列，同時推出新旗艦Kirin 9030芯片組，包括Pro版本。華為的人工智能技術(shù)旨在與英偉達(dá)抗衡據(jù)《南華早報》報道，該技術(shù)將實現(xiàn)華為自有芯片、NVIDIA GPU和第三方加速器的計算資源統(tǒng)一管理。值得注
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 GPU 麒麟人工智能

Analog Devices通過CodeFusion Studio 2.0簡化嵌入式人工智能

Analog Devices（ADI）公司宣布推出CodeFusion Studio 2.0，這是其開源嵌入式開發(fā)平臺的最新版本，旨在簡化和加速AI驅(qū)動的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。該平臺引入了新工具和自動化功能，使開發(fā)者能夠更快地從概念到部署，減少集成挑戰(zhàn)。對于使用 ADI 處理器、微控制器或從事邊緣人工智能負(fù)載開發(fā)的讀者而言，此次發(fā)布凸顯了嵌入式智能的發(fā)展趨勢：更快的原型制作、更優(yōu)的性能分析，以及無縫的軟硬件集成。賦能開發(fā)者以AI驅(qū)動的工作流程CodeFusion Studio 2.0 支持完整的端到端 AI 工
關(guān)鍵字： ADI 嵌入式人工智能開發(fā)

嵌入式系統(tǒng)中的人工智能：應(yīng)對挑戰(zhàn)與解決方案

人工智能（AI）正在革新嵌入式系統(tǒng)，改變技術(shù)融入日常生活的方式。人工智能不再局限于基礎(chǔ)任務(wù)，現(xiàn)在被應(yīng)用于智能汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和智能家電，使它們能夠?qū)崟r學(xué)習(xí)、適應(yīng)和做出決策。?然而，AI 的發(fā)展也讓網(wǎng)絡(luò)安全威脅愈發(fā)普遍，這些安全隱患必須得到重視和解決。NVIDIA 等科技公司率先在嵌入式系統(tǒng)中植入 AI 功能，其硬件加速了 AI 在日常設(shè)備中的普及。但技術(shù)進(jìn)步的同時，網(wǎng)絡(luò)犯罪分子也借此提升了攻擊的頻率和規(guī)模。這些發(fā)展既帶來了更高的風(fēng)險，也催生了創(chuàng)新的防御手段。本文將探討開發(fā)者如何保護(hù)搭載
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PCIM2025論文摘要 | 400V SiC MOSFET助力服務(wù)器和人工智能電源實現(xiàn)更高的效率和功率密度

內(nèi)容摘要400V SiC MOSFET技術(shù)可以實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗。簡要介紹了該器件的概念和特性。在用于服務(wù)器應(yīng)用的電源(PSU)中對其優(yōu)勢進(jìn)行了研究，該電源在176V-265V交流輸入和50V輸出電壓下可提供3.3kW的功率。該設(shè)備采用三電平飛跨電容圖騰柱PFC。文中討論了啟動期間對飛跨電容充電的注意事項。PSU的尺寸為72mmx40mmx192mm，在230VAC輸入電壓下，PSU總峰值效率超過97.6%，功率密度大于100W/in3。簡介服務(wù)器和電信應(yīng)用的發(fā)展趨勢是功率密度不斷提高。例如，開
關(guān)鍵字：英飛凌 MOSFET 服務(wù)器人工智能

邊緣人工智能的堅定驅(qū)動力Astra SL2610系列

Synaptics 以觸控技術(shù)聞名于世，但這家公司的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)不止于此。例如，其全新推出的 Astra SL2610 系列系統(tǒng)級芯片（SoC），就集成了谷歌開源的 Coral 人工智能加速器，見下圖。Synaptics 物聯(lián)網(wǎng)處理器首席產(chǎn)品官 Vikram Gupta 進(jìn)行了對話，探討了公司在邊緣人工智能領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以及這一布局與無線連接、生物識別等其他產(chǎn)品線的協(xié)同關(guān)聯(lián)。Astra SL2610 系列只是 Synaptics 以 AI 為先的邊緣應(yīng)用的最新產(chǎn)品。它非常適合從工業(yè)無人機(jī)到機(jī)器人無人機(jī)的實時應(yīng)
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人工智能模型的增長超過了硬件的改進(jìn)

自 2018 年以來，MLCommons?聯(lián)盟一直在舉辦一種用于人工智能訓(xùn)練的奧運(yùn)會。該競賽名為?MLPerf，由一組任務(wù)組成，用于在預(yù)定義的數(shù)據(jù)集上訓(xùn)練特定的?AI 模型，以達(dá)到一定的精度。從本質(zhì)上講，這些任務(wù)稱為基準(zhǔn)測試硬件和低級軟件配置以訓(xùn)練特定 AI 模型的設(shè)置情況。每年兩次，公司都會將他們的提交（通常是 CPU 和 GPU 集群以及針對它們優(yōu)化的軟件）放在一起，并競爭看看誰的提交可以最快地訓(xùn)練模型。毫無疑問，自 MLPerf 成立以來，用于 AI 訓(xùn)練的尖端硬件已經(jīng)
關(guān)鍵字：人工智能硬件

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人工智能介紹

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