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臺積電與三星1納米制程爭霸戰(zhàn)打響
- 據(jù)報道，隨著AI芯片需求的持續(xù)增長，全球晶圓代工兩大巨頭臺積電與三星電子在先進制程領(lǐng)域的競爭愈發(fā)激烈。雙方圍繞1納米、2納米制程展開的戰(zhàn)略布局，展現(xiàn)出截然不同的發(fā)展節(jié)奏。據(jù)臺積電近期發(fā)布的發(fā)展藍圖顯示，公司計劃在2027年實現(xiàn)1納米等級制程的量產(chǎn)，首發(fā)為A16（即1.6納米）制程，隨后在2028年推出A14制程，并于2029年進一步升級至A13和A12制程。其中，A13制程相較于A14能夠縮減6%的芯片面積，同時通過設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）提升能源效率與性能表現(xiàn)。而A12制程作為A14的強化版，將專為
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韓媒曝三星2納米困境 頂尖大廠不買單
- 三星在關(guān)鍵的良率與量產(chǎn)能力尚未全面達標之前，仍難以撼動臺積電在先進制程領(lǐng)域的主導地位。 南韓媒體《釜山日報》報導，三星晶圓代工廠的2納米制程良率仍低于60%的量產(chǎn)門檻。根據(jù)報導，三星2納米制程初步良率約為55%，距離業(yè)界普遍認定的60%量產(chǎn)門檻僅差一步。 況且，若進一步納入后端加工環(huán)節(jié)，實際有效良率甚至可能降至40%左右，使得整體量產(chǎn)穩(wěn)定性仍存在不小變數(shù)。值得注意的是，三星在過去一年確實展現(xiàn)改善能力，2025年下半年，其2納米良率仍僅約20%，但在不到一年時間內(nèi)提升至接近55%，進步幅度相當顯著。 不過，
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三星2納米制程量產(chǎn)延期，特斯拉AI6芯片交付推遲約6個月
- 特斯拉為自動駕駛汽車、擎天柱機器人及人工智能數(shù)據(jù)中心打造的下一代 AI6 芯片，交付時間將推遲約 6 個月。此次延期源于三星 2 納米產(chǎn)線的多項目晶圓流片計劃延后，直接導致該芯片的量產(chǎn)時間被推至 2027 年末。特斯拉芯片研發(fā)的交付延期問題正逐漸成為常態(tài)：今年 1 月，埃隆?馬斯克稱 AI5 芯片的設(shè)計已 “接近完成”，但這款早在半年前就被他宣稱 “設(shè)計完工” 的芯片，至今仍未實現(xiàn)量產(chǎn)。三星 2 納米產(chǎn)線未能如期就緒據(jù)韓國電子行業(yè)媒體《電子時報》報道，三星原定于 4 月進行的 2 納米制程多項目晶圓原型流
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為何邁向2納米制程？
- 核心要點：數(shù)字邏輯的演進仍能帶來顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會采用 2 納米及以下制程。這類系統(tǒng)本質(zhì)上更具靈活性，但優(yōu)化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權(quán)衡的數(shù)量與復雜度正不斷提升。2 納米及更先進制程的推出，需要全新的功耗與散熱管理方案，同時也將為設(shè)計帶來更高靈活性，為提升性能和優(yōu)化成本提供更多選擇。功耗、性能、面積 / 成本仍是芯片制造商關(guān)注的核心指標，但各指標的權(quán)重分配與實現(xiàn)方式差異顯著。過去，芯片市場分為兩類：智能手機等移動設(shè)備使用的超低功耗芯片
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有了Trainium4，AWS將把除時鐘外的所有功能都調(diào)高
- 全球的人工智能模型開發(fā)者已經(jīng)等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓練和推理設(shè)計，是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當亞馬遜云服務首席執(zhí)行官Matt Garmin開始談論預計可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時，所有排隊購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準備。因為盡管Trainium3相比公
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生
- 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產(chǎn)品線中
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日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)
- 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù)，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設(shè)其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎(chǔ)設(shè)備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設(shè)備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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國內(nèi)最后一家 12 英寸晶圓廠 AMS 宣告失敗—又一家芯片項目失敗案例
- 江蘇先進存儲半導體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設(shè) 12 英寸晶圓廠——被破產(chǎn)清算。報告強調(diào)，其核心資產(chǎn)包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導體項目過程中面臨的更廣泛問題。據(jù) Tom’s Hardwar
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CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價格出售其海外工廠的控制股權(quán)
- 2025 年 6 月 13 日，CellWise 發(fā)布了一份關(guān)于重大資產(chǎn)出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括 Bure 和 Creades 在內(nèi)的七家買家。具體而言，CellWise 的全資子公司將向 Silex Sweden 轉(zhuǎn)讓 441,0115 股——相當于交易后總股本的 45.24%——以現(xiàn)金形式進行。根據(jù)公告，該交易的定價為23.75億瑞典克朗。交易前，CellWise 通過其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股權(quán)，使 Sile
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2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著
- 在持續(xù)進行的半導體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產(chǎn)。這標志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據(jù)報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科。值
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芯片的先進封裝會發(fā)展到4D？
- 電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對于封裝內(nèi)的集成，情況就要復雜得多。電子集成技術(shù)分類的兩個重要依據(jù)：1.物理結(jié)構(gòu)，2.電氣連接(電氣互連)。目前先進封裝中按照主流可分為2D封裝、2.5D封裝、3D封裝三種類型。2D封裝012D封裝是指在基板的表
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臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要
- 5月6日消息，據(jù)報道，臺積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現(xiàn)出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構(gòu)。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可
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日本政府擬2025年成Rapidus股東，修法已通過
- 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。ń?jīng)產(chǎn)?。┲鞴艿男畔⑻幚硗七M機構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務，向民間金融機構(gòu)為下一代半導體企業(yè)提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
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臺積電高歌猛進，二線廠商業(yè)績承壓
- 作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現(xiàn)遠超市場預期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營收有望實現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看，聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
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