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Rapidus加速推進(jìn)1nm工藝，目標(biāo)與臺(tái)積電技術(shù)差距縮至 6 個(gè)月
- 日本Rapidus正加速?zèng)_刺先進(jìn)制程芯片制造。據(jù)日經(jīng) XTech 報(bào)道，該公司首席技術(shù)官Kazunari Ishimaru（丸和一成）表示，目標(biāo)是在1nm 節(jié)點(diǎn)將與臺(tái)積電的技術(shù)差距縮小至6 個(gè)月左右。與此同時(shí)，日經(jīng) XTech 另一篇報(bào)道指出，Rapidus 計(jì)劃2026 年啟動(dòng) 1.4nm 半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)，預(yù)計(jì)2029 年前后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。對(duì)比來(lái)看，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示，臺(tái)積電 1nm 工藝將率先在中部科學(xué)園區(qū)投產(chǎn)，首座晶圓廠預(yù)計(jì)2027 年底完成試產(chǎn)，2028 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。Rapidus 推進(jìn) 2
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日本Rapidus斬獲首個(gè)客戶——佳能
- 日本由政府支持的先進(jìn)芯片初創(chuàng)企業(yè) Rapidus 迎來(lái)了公司首個(gè)客戶 —— 佳能。佳能將下單定制由新思科技設(shè)計(jì)的 2 納米測(cè)試芯片，這批芯片將由 Rapidus 在其千歲工廠代工生產(chǎn)。上月，Rapidus 宣布已從 32 家私營(yíng)企業(yè)（含佳能在內(nèi)）籌集到 17 億美元資金，其中日本政府出資 6.34 億美元。Rapidus 預(yù)計(jì)，截至 2031 財(cái)年，公司所需資金規(guī)模將超 444 億美元，其中約 190 億美元預(yù)計(jì)來(lái)自政府資助。該企業(yè)計(jì)劃于明年啟動(dòng)芯片量產(chǎn)工作。目前其正與 Tenstorrent 合作開(kāi)發(fā)中
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Rapidus獲17 億美元融資，用于2納米芯片量產(chǎn)
- 這家位于北海道的晶圓廠已建成試運(yùn)行產(chǎn)線，且正與 60 余家潛在客戶進(jìn)行洽談。日本政府支持的芯片企業(yè) Rapidus 宣布，已完成 2500 億日元（約 16 億美元）融資，投資方包括日本政府以及索尼、豐田、軟銀、佳能、富士通、電裝、鎧俠、精工愛(ài)普生等 30 家私營(yíng)企業(yè)。此次融資將助力該公司于 2027 財(cái)年，在其位于北海道千歲市的 IIM-1 晶圓廠實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)彭博社報(bào)道，根據(jù)融資協(xié)議，日本政府初期將持有 Rapidus 約 10% 的有投票權(quán)股份，同時(shí)持有其多數(shù)無(wú)投票權(quán)股份；若該公
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Rapidus宣布推出一套AI設(shè)計(jì)工具
- Rapidus宣布推出一套AI設(shè)計(jì)工具，支持其Rapidus AI輔助設(shè)計(jì)解決方案（Raads），這是實(shí)現(xiàn)其快速統(tǒng)一制造服務(wù)（RUMS）概念的關(guān)鍵舉措。該技術(shù)方法也將更名為Rapidus AI-代理設(shè)計(jì)解決方案，自2026年起發(fā)布多種工具，并與流程設(shè)計(jì)工具包及參考流程一同向客戶提供。新工具包括：Raads生成器：基于大規(guī)模語(yǔ)言模型（LLM）的EDA工具。當(dāng)設(shè)計(jì)師輸入半導(dǎo)體規(guī)格時(shí)，Raads Generator 輸出為 Rapidus 2nm 制造工藝優(yōu)化的寄存器-傳輸電平（RTL）設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。Raads預(yù)測(cè)
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兩起訴訟背后，臺(tái)積電的對(duì)手應(yīng)該學(xué)到什么？
- 短短一周內(nèi)，臺(tái)積電先后提請(qǐng)了兩起公開(kāi)訴訟，背后都是涉及公司商業(yè)機(jī)密可能被泄露。兩起訴訟雖然都是針對(duì)前員工，但實(shí)際上真正的目標(biāo)是敲打兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，日本的Rapidus和美國(guó)的英特爾。臺(tái)積電的統(tǒng)治力有多強(qiáng)，公司年凈利潤(rùn)率高達(dá)40%，市場(chǎng)占有率超過(guò)35%（2025年Q2 Counter Point數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造，非純代工），這個(gè)數(shù)據(jù)的離譜程度大概只有英偉達(dá)市值占全球半導(dǎo)體總市值的36%可以相提并論。Rapidus學(xué)什么？勇氣！當(dāng)全球各個(gè)國(guó)家都在搶奪半導(dǎo)體先進(jìn)制造時(shí)，失落的帝國(guó)日本在經(jīng)歷多次失敗后，決定推出
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Rapidus將于2027年開(kāi)始1.4nm晶圓廠建設(shè)
- Rapidus是日本本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，宣布將于2027財(cái)年開(kāi)始建設(shè)下一代1.4納米晶圓廠，預(yù)計(jì)2029年在北海道開(kāi)始生產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，此舉有望幫助日本芯片制造商縮小與臺(tái)灣芯片巨頭的差距，后者今年早些時(shí)候已公布其1.4納米技術(shù)。公司還表示，將從明年開(kāi)始對(duì)該節(jié)點(diǎn)進(jìn)行全面研發(fā)。該公司得到了多家日本公司的支持，包括豐田和索尼等巨頭，以及私人融資機(jī)構(gòu)。此外，日本政府還通過(guò)補(bǔ)貼和直接財(cái)政支持大力投資該初創(chuàng)企業(yè)。Rapidus已獲得1.7萬(wàn)億日元的承諾，超過(guò)100億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月將投入數(shù)千億日元。
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臺(tái)積電可能的弱點(diǎn)？行業(yè)評(píng)論員看到日本Rapidus的機(jī)會(huì)
- 在日本推動(dòng)半導(dǎo)體復(fù)興的支持下，Rapidus 將自己定位為臺(tái)積電統(tǒng)治的挑戰(zhàn)者——但它能兌現(xiàn)嗎？據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，援引《Shupure News》最近對(duì)經(jīng)常在《東京經(jīng)濟(jì)》等媒體發(fā)表文章的行業(yè)評(píng)論員Jyo Poyo的采訪，臺(tái)積電可能有一個(gè)潛在的弱點(diǎn)——這個(gè)因素可能會(huì)給日本的Rapidus一個(gè)難得的反擊機(jī)會(huì)。臺(tái)積電帝國(guó)可能出現(xiàn)裂痕？正如報(bào)告所指出的，Jyo Poyo 指出臺(tái)積電內(nèi)部開(kāi)始出現(xiàn)裂痕。新一代的高管，即公司成為全球巨頭后加入的高管，不再體現(xiàn)舊的“我們會(huì)滿足任何要求”的精神。Jyo Poyo 補(bǔ)充說(shuō)，官
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日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持
- 日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計(jì)今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設(shè)計(jì)工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)負(fù)責(zé)人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。Khare 還透露，IBM 預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)開(kāi)發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體，而 Rapidus 未來(lái)有可能成為這些芯片的制造
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富士通2納米CPU交臺(tái)積電代工 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
- 日媒報(bào)導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場(chǎng)，正在開(kāi)發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計(jì)2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場(chǎng)。 據(jù)了解，這款芯片將委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，顯示臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報(bào)道稱，富士通除了計(jì)劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開(kāi)發(fā)新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺(tái)積電代工，但富士通總裁時(shí)田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對(duì)其
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押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
- 世界上只有三家公司能夠執(zhí)行大規(guī)模制造最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)芯片的令人難以置信的精度。上個(gè)月，日本的一家初創(chuàng)公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開(kāi)發(fā)的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，啟動(dòng)并測(cè)試了其 2 納米節(jié)點(diǎn)芯片的試驗(yàn)線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺(tái)尖端設(shè)備，包括 Keystone 部件，一個(gè)價(jià)值超過(guò) 3 億美元的最先進(jìn)的極紫外&
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日本國(guó)家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國(guó)有化打通法律上障礙
- 日本參議院已通過(guò)法律修訂，使政府能夠收購(gòu) Rapidus 的股權(quán)，這是加強(qiáng)該國(guó)下一代半導(dǎo)體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過(guò)法律收購(gòu)Rapidus股權(quán)并加強(qiáng)對(duì)芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來(lái)臺(tái)積電最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區(qū)，公司已經(jīng)與IBM達(dá)成合作協(xié)議制造半導(dǎo)體芯片，是日本瞄準(zhǔn)未來(lái)先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前，日本本土的數(shù)字工藝產(chǎn)能最多
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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過(guò)
- 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025年下半年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計(jì)劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。ń?jīng)產(chǎn)省）主管的信息處理推進(jìn)機(jī)構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機(jī)構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機(jī)制將使日本政府能夠通過(guò)IPA對(duì)Rapidus進(jìn)行出資，出資對(duì)象將通過(guò)公開(kāi)招募選定，預(yù)計(jì)為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
- 關(guān)鍵字： 制程 Rapidus 晶圓代工
日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus加速推進(jìn)2nm工藝 預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 新興半導(dǎo)體公司 Rapidus 計(jì)劃在未來(lái)幾年大幅擴(kuò)大其 2nm 研發(fā)力度，因?yàn)樗吹搅丝萍季揞^的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長(zhǎng)期以來(lái)一直被臺(tái)積電等公司主導(dǎo)，而英特爾和三星代工廠等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在努力鞏固自己的市場(chǎng)份額，因此還有很長(zhǎng)的路要走。不過(guò)，據(jù)說(shuō)日本領(lǐng)先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)，據(jù)DigiTimes報(bào)道，該公司已經(jīng)在日本北海道開(kāi)發(fā)了一個(gè)專用設(shè)施，以盡快進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)稱，Rapidu
- 關(guān)鍵字： 日本半導(dǎo)體 Rapidus 2nm工藝 量產(chǎn) BSPDN GAA
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化
- 3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補(bǔ)貼，以支持其先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。至此，日本政府對(duì)Rapidus的累計(jì)支持金額將達(dá)到約1.72萬(wàn)億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國(guó)會(huì)提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬(wàn)億日元外，
- 關(guān)鍵字： 日本 Rapidus 2nm
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
- 日本政府正加速推進(jìn)本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營(yíng)部門(mén)的進(jìn)一步投資和融資。Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達(dá)5萬(wàn)億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補(bǔ)貼，剩余約4萬(wàn)億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點(diǎn)。為此，政府計(jì)劃通過(guò)擔(dān)保債務(wù)和國(guó)家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。根據(jù)計(jì)劃，政府投資規(guī)模將取決于私營(yíng)部門(mén)的資金貢獻(xiàn)，但公共部門(mén)
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