EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
小芯片
小芯片 文章 最新資訊
小芯片標(biāo)準(zhǔn)旨在實(shí)現(xiàn) “即插即用”
- 核心要點(diǎn)裸片間小芯片(Chiplet)標(biāo)準(zhǔn)只是開(kāi)端，成熟小芯片市場(chǎng)還需更多標(biāo)準(zhǔn)支撐多項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布初版或正在制定中現(xiàn)有工作覆蓋封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、各類(lèi)設(shè)計(jì)套件、通用鏈路層及Bunch of Wires（BoW）更新當(dāng)前小芯片(Chiplet)仍處于孤島式發(fā)展?fàn)顟B(tài)。在同一封裝內(nèi)，除高帶寬內(nèi)存（HBM）外，所有裸片均來(lái)自同一家廠商，并由其全權(quán)管控。要實(shí)現(xiàn)行業(yè)對(duì)小芯片(Chiplet)市場(chǎng)的愿景，需要更完善的體系支撐。若每家芯片企業(yè)都自行設(shè)計(jì)制造專(zhuān)屬小芯片，這種模式將無(wú)法落地。小芯片市場(chǎng)需要標(biāo)準(zhǔn)保障互操作性與物理
- 關(guān)鍵字： 小芯片 標(biāo)準(zhǔn) 即插即用 chiplet
設(shè)計(jì)超越摩爾定律的小芯片的未來(lái)
- TCS 首席技術(shù)官探討基于小芯片的設(shè)計(jì)和人工智能驅(qū)動(dòng)的工程如何重新定義半導(dǎo)體創(chuàng)新和可擴(kuò)展性，迎接下一個(gè)計(jì)算時(shí)代隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著越來(lái)越大的壓力，需要提供更高的性能、可擴(kuò)展性和效率。在這一領(lǐng)域，塔塔咨詢服務(wù)公司 （TCS） 將數(shù)十年的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與深厚的研究合作伙伴關(guān)系相結(jié)合，幫助重新定義人工智能時(shí)代芯片的設(shè)計(jì)、制造和部署方式。TCS 技術(shù)、軟件和服務(wù)副總裁兼首席技術(shù)官 Prasad Patchigolla 在接受《技術(shù)雜志》采訪時(shí)談到了該公司如何幫助半導(dǎo)體行業(yè)克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)的
- 關(guān)鍵字： 超越摩爾定律 小芯片 TCS
Socionext推出新的可配置小芯片F(xiàn)lexlets
- 由于傳統(tǒng)的單片 SoC 設(shè)計(jì)面臨物理和經(jīng)濟(jì)限制（標(biāo)線尺寸限制、良率挑戰(zhàn)和熱瓶頸），該行業(yè)正在轉(zhuǎn)向基于小芯片的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員可以將其核心特性和接口功能（以小芯片形式提供）集成到封裝設(shè)備中，以提高性能、成本并加快上市時(shí)間。雖然小芯片技術(shù)為模塊化設(shè)計(jì)和可擴(kuò)展性開(kāi)辟了令人興奮的可能性，但當(dāng)前的許多解決方案都源自固定功能 ASSP，限制了靈活性和定制性。Flexlet 通過(guò)在 RTL 級(jí)別提供可配置的小芯片設(shè)計(jì)庫(kù)來(lái)克服這個(gè)問(wèn)題。與傳統(tǒng)方法不同，F(xiàn)lexlets 使客戶能夠根據(jù)其獨(dú)特的應(yīng)用需求定制性能——無(wú)論是在高性
- 關(guān)鍵字： Socionext 可配置 小芯片 Flexlets
Arm力推面向汽車(chē)的小芯片標(biāo)準(zhǔn)
- Arm 根據(jù)其開(kāi)放許可政策，向開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 （OCP） 貢獻(xiàn)了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) （FCSA） 的供應(yīng)商中立版本。隨著車(chē)輛集成 ADAS、集中式域控制器和車(chē)內(nèi)體驗(yàn)，底層計(jì)算需要數(shù)據(jù)中心級(jí)性能。FCSA 旨在為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)提供小芯片集成的通用標(biāo)準(zhǔn)。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，無(wú)論其處理器架構(gòu)如何，都可以采用此規(guī)范，確保小芯片生態(tài)系統(tǒng)保持開(kāi)放、協(xié)作和包容。通過(guò) OCP 推進(jìn) FCSA，Arm 旨在將數(shù)據(jù)中心的開(kāi)放式協(xié)作創(chuàng)新實(shí)踐復(fù)制到汽車(chē)領(lǐng)域。從促進(jìn)跨市場(chǎng) SoC 設(shè)計(jì)的 AM
- 關(guān)鍵字： Arm 汽車(chē) 小芯片
減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲
- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導(dǎo)致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴(yán)重變薄、臨時(shí)鍵合和剝離過(guò)程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個(gè)都會(huì)影響整體結(jié)構(gòu)的可靠性。此外，小芯片在制造和運(yùn)行過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷多次熱循環(huán)，這可能導(dǎo)致芯片分層、開(kāi)裂，甚至在先進(jìn)封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場(chǎng)仿真和硬件安全首席產(chǎn)品經(jīng)理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因?yàn)槟憧赡軙?huì)產(chǎn)生空隙甚至裂縫——物理斷開(kāi)，這將對(duì)
- 關(guān)鍵字： 小芯片 翹曲 多物理場(chǎng)仿真
什么時(shí)候可以購(gòu)買(mǎi)到小芯片(Chiplet)
- 一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會(huì)議，以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中，有人表示，沒(méi)有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過(guò)。過(guò)去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門(mén)負(fù)責(zé)人 Hee-Soo Lee;Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān) Mick Posner;以及新
- 關(guān)鍵字： 小芯片 Chiplet
英特爾在汽車(chē)AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）
- 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車(chē)片上系統(tǒng) （SoC） 器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購(gòu) Silicon Mobility后在汽車(chē)小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個(gè)基于 UCIe 的開(kāi)放式小芯片平臺(tái)。英特爾將與 imec 合作，確保汽車(chē)封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車(chē)產(chǎn)品中的汽車(chē)供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車(chē)展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語(yǔ)言模型 AI 支
- 關(guān)鍵字： 英特爾 小芯片 Chiplet
多芯片封裝中的好處和挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)芯片，正在發(fā)生變化。
- 關(guān)鍵字： 小芯片
英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)
- 此前的GTC2025大會(huì)上，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作，開(kāi)發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受歡迎，芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來(lái)越大，借助臺(tái)積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Rubin GPU 小芯片 臺(tái)積電
從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用：推動(dòng)生成式AI的成功
- 2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但這只是一個(gè)開(kāi)始。根據(jù)麥肯錫的調(diào)查，中國(guó)企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結(jié)合的能力有很大的進(jìn)步空間，當(dāng)前只有9%的中國(guó)企業(yè)可借助AI實(shí)現(xiàn)10%以上的收入增長(zhǎng)。只有當(dāng)企業(yè)走出實(shí)驗(yàn)階段，開(kāi)始在實(shí)際應(yīng)用中更廣泛地使用生成式AI時(shí)，其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是，想要將生成式AI的價(jià)值最大化，企業(yè)必
- 關(guān)鍵字： 生成式AI 算力需求 小芯片
生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計(jì)是最佳方案
- 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力，不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項(xiàng)。本場(chǎng)的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏主講，剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計(jì)又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長(zhǎng)表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時(shí)代。而所謂的AI 2.0是處理超級(jí)海量級(jí)的數(shù)據(jù)，且無(wú)須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識(shí)，應(yīng)對(duì)的任務(wù)更是五花八門(mén)。目前的大語(yǔ)言模型（LLM）和Chat
- 關(guān)鍵字： 生成式AI 算力需求 小芯片
生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計(jì)將是最佳解方
- 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(zhǎng)驅(qū)力，不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時(shí)也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項(xiàng)。工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(zhǎng)王欽宏剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計(jì)又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長(zhǎng)表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時(shí)代。而所謂的AI 2.0是處理超級(jí)海量級(jí)的數(shù)據(jù)，且無(wú)須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識(shí)，應(yīng)對(duì)的任務(wù)更是五花八門(mén)。目前的大語(yǔ)言模型（LLM）和ChatGPT應(yīng)用便是AI 2
- 關(guān)鍵字： 生成式AI 算力 小芯片
要打破內(nèi)存墻，可以將HBM與DDR5融合
- 新的內(nèi)存方案出現(xiàn)，可將帶寬再提升一個(gè)臺(tái)階。
- 關(guān)鍵字： 小芯片
安全性對(duì)于商用小芯片至關(guān)重要
- 數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來(lái)源跟蹤對(duì)于構(gòu)建成功的小芯片市場(chǎng)至關(guān)重要。
- 關(guān)鍵字： 小芯片
小芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條小芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)小芯片的理解，并與今后在此搜索小芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)小芯片的理解，并與今后在此搜索小芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
小芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473