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電裝將撤回收購羅姆報(bào)價 日功率器件三強(qiáng)合并正式啟動
- 路透社 4 月 27 日報(bào)道，因未能獲得羅姆公司同意，電裝集團(tuán)正考慮撤回針對這家日本芯片制造商的收購提案。這家豐田集團(tuán)旗下零部件供應(yīng)商最早于今年 2 月提交收購要約，一旦落地，羅姆的碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將直接納入車企體系管控。目前該筆收購取消的原因眾說紛紜，日經(jīng)的報(bào)道是電裝認(rèn)為無法滿足羅姆的報(bào)價要求，而路透社則認(rèn)為羅姆內(nèi)部評估后認(rèn)為三家合并計(jì)劃對羅姆未來比被電裝收購更有利。不管如何，電裝撤回收購報(bào)價，意味著日本功率器件三強(qiáng)的合并將全面加速。羅姆方
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羅姆發(fā)布第5代碳化硅MOSFET，導(dǎo)通電阻降低30%
- 據(jù)羅姆官方消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆在今年3月完成了第5代碳化硅（SiC）MOSFET的開發(fā)。新產(chǎn)品通過改進(jìn)器件結(jié)構(gòu)和優(yōu)化制造工藝，在175℃結(jié)溫（Tj）條件下，導(dǎo)通電阻較上一代產(chǎn)品降低了約30%。羅姆指出，這款SiC MOSFET在電動汽車（xEV）牽引逆變器等高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，能夠有效縮小單元體積并提升輸出功率。同時，該芯片還非常適合用于AI服務(wù)器電源和數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備的電源系統(tǒng)，展現(xiàn)了其在高性能應(yīng)用場景中的潛力。
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日本功率半導(dǎo)體整合之謎：確定抱團(tuán) 但不確定誰和誰抱團(tuán)
- 對于日漸憔悴的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，抱團(tuán)整合似乎成為日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省重塑日本半導(dǎo)體輝煌僅有的手段，從現(xiàn)在日本最大的芯片企業(yè)瑞薩，到已經(jīng)不復(fù)存在的存儲巨頭爾必達(dá)（Elpida），還有閃存領(lǐng)域的鎧俠，以及還沒量產(chǎn)就誓言要挑戰(zhàn)臺積電的Rapidus，下一個抱團(tuán)整合的目標(biāo)輪到了今天著重談及的日本功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)、羅姆和東芝半導(dǎo)體，是日本現(xiàn)有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域三大具有國際影響力的廠商，當(dāng)然瑞薩電子也有功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，但這部分業(yè)務(wù)主體來自于收購的美國廠商。在機(jī)械工業(yè)唱主角的時代，日本的功率半導(dǎo)體實(shí)力絲毫不弱于美國和歐洲，
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日本三大半導(dǎo)體廠商將整合，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎變局
- 據(jù)日經(jīng)新聞、產(chǎn)經(jīng)新聞等報(bào)道，日本羅姆半導(dǎo)體（Rohm）于3月27日宣布，已與東芝旗下的Electronic Devices & Storage半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以及三菱電機(jī)的功率元件業(yè)務(wù)達(dá)成基本協(xié)議，三方將圍繞事業(yè)與經(jīng)營整合展開正式協(xié)商。 羅姆社長東克己在當(dāng)天受訪時表示，電裝（Denso）此前提出的并購提案加速了羅姆與東芝及三菱電機(jī)的整合進(jìn)程。但他強(qiáng)調(diào)，此次整合并非單純?yōu)榱藢闺娧b，而是羅姆既有成長戰(zhàn)略的延續(xù)。東克己分析稱，加入豐田（Toyota）集團(tuán)體系雖能穩(wěn)定車用業(yè)務(wù)并獲得資金支持，但可能導(dǎo)
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重啟！羅姆與東芝就合并功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)談判
- 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，羅姆與東芝正在磋商合并雙方的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。上周有報(bào)道稱電裝公司對羅姆提出82 億美元收購要約。據(jù)悉，羅姆和東芝可能為其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立一家獨(dú)立的合資企業(yè)；另一種方案則是，電裝收購羅姆的同時接手東芝的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進(jìn)而達(dá)成兩家功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整合的目的。 東芝和羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額均約為 2.5%，兩家的合作談判已經(jīng)持續(xù)多年，2023 年東芝半導(dǎo)體進(jìn)行重組期間，羅姆通過日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴（JIP）投資基金向東芝注資約 20 億美元，希望借此通過整合提升市場競爭力
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電裝擬收購羅姆
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本汽車零部件供應(yīng)商電裝（Denso） 已發(fā)出收購要約，擬以約82 億美元收購羅姆（Rohm）。電裝今日早些時候表示：“我方正在考慮包括收購羅姆股份在內(nèi)的多項(xiàng)戰(zhàn)略選擇”，并補(bǔ)充稱，“將及時披露所有決定予以公開的重大信息”。在日本功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，電裝目前與富士電機(jī)合作，而羅姆則與東芝合作。若電裝成功收購羅姆，現(xiàn)有這些合作關(guān)系將被打破。收購背景與金額截至去年 7 月，電裝持有羅姆約5%的股份。羅姆昨日市值約為70 億美元。若電裝計(jì)劃收購剩余約95%股份，收購總價預(yù)計(jì)約為82 億美元。電裝近
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羅姆加強(qiáng)GaN功率器件供應(yīng)能力
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，決定將自身擁有的GaN功率器件開發(fā)和制造技術(shù)，與合作伙伴臺積公司（TSMC）的工藝技術(shù)相融合，在集團(tuán)內(nèi)部建立一體化生產(chǎn)體系。通過獲得臺積公司的GaN技術(shù)授權(quán)，羅姆將進(jìn)一步增強(qiáng)相應(yīng)產(chǎn)品的供應(yīng)能力，從而滿足AI服務(wù)器和電動汽車等領(lǐng)域?qū)aN產(chǎn)品日益增長的需求。 GaN功率器件具有優(yōu)異的高電壓和高頻特性，有助于應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高效率和更小體積，因此已被廣泛應(yīng)用于AC適配器等消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外，其在AI服務(wù)器的電源單元及電動汽車（EV）的車載充電器等
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英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度
- ●? ?英飛凌與羅姆簽署諒解備忘錄，約定互為采用特定碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)品的客戶提供第二供應(yīng)商支持●? ?未來，客戶可在英飛凌與羅姆各自的對應(yīng)產(chǎn)品間輕松切換，從而提升設(shè)計(jì)與采購的靈活性●? ?此類產(chǎn)品能提高汽車車載充電器、可再生能源及AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景中的功率密度英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer（左）羅姆董事兼常務(wù)執(zhí)行官伊野和英（右）全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以
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羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近日宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。雙方旨在對應(yīng)用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商。未來，用戶可同時從羅姆與英飛凌采購兼容封裝的產(chǎn)品，既能靈活滿足客戶的各類應(yīng)用需求，亦可輕松實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品切換。此次合作將顯著提升用戶在設(shè)計(jì)與采購環(huán)節(jié)的便利性。英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁 Peter
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奇瑞-羅姆供應(yīng)鏈技術(shù)共創(chuàng)交流日：攜手譜寫汽車電子技術(shù)新篇章
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，與中國知名OEM廠商奇瑞汽車股份有限公司（以下簡稱“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞總部共同舉辦的“奇瑞-羅姆供應(yīng)鏈技術(shù)共創(chuàng)交流日”圓滿落幕。奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總裁 高新華博士、羅姆高級執(zhí)行官 阪井 正樹等多位高層領(lǐng)導(dǎo)出席本次活動。雙方技術(shù)專家及供應(yīng)鏈核心伙伴齊聚一堂，共話汽車電子前沿技術(shù)，致力于為未來智慧出行注入強(qiáng)勁創(chuàng)新動力。右三：奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總裁；高新華博士；右四：羅姆高級執(zhí)行官 阪井 正樹奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進(jìn)行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片；右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁?? 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂；左三： 羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IV
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羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5”
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應(yīng)用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡稱“豐田”）面向中國市場的全新跨界純電動汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中?！癰Z5”作為豐田與比亞迪豐田電動車科技有限公司（以下簡稱“BTET”）、一汽豐田汽車有限公司（以下簡稱“一汽豐田”）聯(lián)合開發(fā)的跨界純電動汽車，由一汽豐田于2025年6月正式發(fā)售。此次采用的功率模塊由羅姆與正海集團(tuán)的合資企業(yè)——上海海姆希科
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羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案
- 隨著人工智能持續(xù)重新定義計(jì)算的邊界，為這些進(jìn)步提供動力的基礎(chǔ)設(shè)施也必須同步發(fā)展。作為功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，羅姆很榮幸成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。這標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變，使兆瓦級人工智能工廠變得更加高效、可擴(kuò)展和可持續(xù)。羅姆不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)提供更優(yōu)解決方案。得益于極高的成本效益和可靠性，Si MOSFET已被廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)設(shè)備市場的電
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內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
- 全球先進(jìn)的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設(shè)施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計(jì)的模塊化平臺，旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實(shí)
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馬自達(dá)與羅姆開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導(dǎo)體的汽車零部件
- Mazda Motor Corporation（以下簡稱“馬自達(dá)”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導(dǎo)體技術(shù)——氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的汽車零部件。（左）馬自達(dá)董事、專務(wù)執(zhí)行官兼CTO 廣瀨一郎／（右）羅姆董事、專務(wù)執(zhí)行官 東克己馬自達(dá)與羅姆自2022年起，在“針對電驅(qū)動單元的開發(fā)與生產(chǎn)合作體系”中，一直在推進(jìn)搭載碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的逆變器的聯(lián)合開發(fā)。此次，雙方又著手開發(fā)采用GaN功率半導(dǎo)體的汽車零部件，旨在為下一代電動汽車打造創(chuàng)新型汽車零部件。GaN
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羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導(dǎo)體制造商，總部在京都市左京區(qū)，創(chuàng)始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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