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AI/HPC新世代 COUPE光互連扮要角

  • 臺積電技術論壇聚焦先進制程與系統(tǒng)整合布局。 臺積電業(yè)務開發(fā)組織先進技術業(yè)務開發(fā)資深處長袁立本指出,AI與HPC應用正加速推動先進邏輯制程演進,臺積電除持續(xù)擴充2納米平臺,也同步強化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技術,讓技術平臺從單純制程微縮,進一步邁向系統(tǒng)級整合。袁立本表示,AI與新興應用持續(xù)往先進制程移動,未來不只需要更快、更省電的晶體管,也需要封裝、內存、供電與光互連同步升級。 臺積電2納米家族已建立N2、N2P、N2X與最新推出的N2U技術組合,并搭配A16背面供電技術,滿足客戶多樣化需求。
  • 關鍵字: AI  HPC  COUPE  光互連  

聯發(fā)科終成功插旗HPC 從蔡力行ISSCC演講解析AI戰(zhàn)略

  • 聯發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在ISSCC 2026的主題演講,通篇都是以「云端AI」為主題,這其實也為接下來幾年聯發(fā)科的成長主軸做了定調。聯發(fā)科將不再只是過去那個高度仰賴手機、消費性電子產品及無線通訊芯片的IC設計公司,而是在云端AI市場中和半導體供應鏈、云端服務(CSP)大客戶、AI模型業(yè)者高度合作的AI系統(tǒng)解決方案公司。 過去幾年針對高效運算(HPC)與外圍技術的相關布局,已經到了開花結果的時刻。從近期聯發(fā)科的法說會上,可確定今年云端特用芯片(ASIC)業(yè)務做到10億美元、2027年之后做到數十億美元
  • 關鍵字: 聯發(fā)科  HPC  蔡力行  ISSCC  AI戰(zhàn)略  

TACC借助 Horizon 系統(tǒng)探索高性能計算混合精度與 FP64 仿真技術

  • 如果想在高性能計算(HPC)仿真與建模領域測試某個想法,并觀察其對各類科學應用的影響,得克薩斯大學奧斯汀分校的得克薩斯高級計算中心(TACC)或許是最佳選擇。這里是美國國家科學基金會(NSF)旗艦級超級計算機的部署地,因此各類應用程序全年無休地在此運行。現有的 “Frontera” 系統(tǒng)于 2019 年 9 月投入使用,是一臺純 CPU 架構超級計算機,由 8368 個雙路至強(Xeon)節(jié)點組成,共計 468608 個核心,峰值性能達 38.75 拍字節(jié)浮點運算 / 秒(petaflops)。Front
  • 關鍵字: TACC  Horizon  高性能計算  混合精度  FP64  仿真技術  HPC  

臺積電別無選擇,只能信任客戶對AI的美好預測

  • 如果生成式AI擴展耗盡,全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮,那將是因為市場上所有大玩家——超大規(guī)模企業(yè)、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預測,臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數據時,其中一位分析師請來了公司首席執(zhí)行官魏中華,他不僅與芯片設計客戶交流,也與他們的客戶交流,以了解這種人工智能需求是否真實存在?!拔乙埠芫o張,”魏承認?!爱斎?,因為我們需要投資大約520
  • 關鍵字: 臺積電  AI  HPC  

提升高性能計算性能比保持支出不變更容易

  • 我們仍在思考近幾個月在圣路易斯SC25超級計算會議前后宣布的所有新型HPC-AI超級計算機系統(tǒng),特別是HPC國家實驗室發(fā)布的一系列新機器不僅推動技術進步,還將降低仍驅動大量高性能計算仿真和建模工作的FP64浮點運算成本。和你們許多人一樣,我們認為高性能計算的本質正在發(fā)生變化,這不僅因為機器學習和現在的生成式人工智能,還包括混合精度的出現,以及可以更換求解器以使用它,或者使用更低精度的數學單元模擬FP64處理。這肯定會是十年后半段的有趣表現。與此同時,鑒于仍有大量FP64原生代碼存在,我們認為有必要從長遠角
  • 關鍵字: HPC  超算性能  FP64 浮點運算  GPU 集群  

通往高性能計算和人工智能利潤的道路,都是由善意鋪成的

  • 憑借盈利的個人電腦業(yè)務,全球出貨量占25%(很大程度上得益于二十年前收購IBM的個人電腦業(yè)務),加上通過收購摩托羅拉而擁有的可敬智能手機業(yè)務,聯想的客戶設備業(yè)務終于回到了新冠疫情高峰期的水平,并持續(xù)為這個競爭激烈的IT部門帶來不錯的利潤。我們通常不會在“下一個平臺”中關注這些問題,除非客戶設備業(yè)務給數據中心業(yè)務帶來壓力,或者相反,當它減輕了數據中心業(yè)務的部分壓力時。在聯想,后者而非前者才是真實的。截至9月的季度,即聯想2026財年的第二季度,公司智能設備集團(IDG)銷售額為151.1億美元,增長11.8
  • 關鍵字: 聯想ISG 業(yè)務  HPC-AI 融合  人工智能  智能計算  

這次,較小的高性能計算中心推動了前500超級計算機排名的前列

  • 在過去兩年里,我們一直在剖析被稱為Top500的超級計算機半年排名,采用另一種方式,重點關注每年六月或十一月進入各榜單的新機型。我們認為,這讓我們了解人們目前購買超級計算機時的做法,而不僅僅是僅僅關注那些通過高性能LINPACK(HPL)基準測試提交基準測試的五百臺機器。這是自2024年6月以來最弱的榜單,當時我們首次以這種方式分析Top500,包括新機器和核心和Rpeak flop的整體表現。不過,這并不算糟糕。只是名單上沒有太多新的大型機器,就像2024年6月時一樣。這是升級周期和融資周期的一部分,而
  • 關鍵字: 超級計算機  HPC  算力性能  CPU-GPU  英偉達  

英偉達將量子與人工智能集成為高性能計算中心

  • 英偉達今年大部分時間都在推出新產品和合作伙伴關系,旨在確保其在仍是人工智能市場的狂野西部中保持領先地位,同時確立其在新興量子計算領域的地位,聯合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森認為英偉達將成為關鍵的基礎設施提供商和加速器。最近,英偉達在十月底于華盛頓特區(qū)舉辦的GTC大會上,發(fā)布了公司一貫的大量公告,黃和英偉達高管發(fā)布了新產品,如NVQLink——一種開放的高速互聯系統(tǒng),將量子處理器與超級計算機中的GPU連接起來,打造公司所稱的“加速量子超級計算機”;BlueField-4,一款數字處理單元(DPU),結合了64核
  • 關鍵字: 量子AI融合計算  NVQLink  Blackwell GPU  HPC  

TACC的“Horizon”超級計算機引領學術科學的發(fā)展

  • 正如我們所預料的那樣,德克薩斯先進計算中心去年安裝的“Vista”超級計算機,作為當前“Stampede-3”和“Frontera”生產系統(tǒng)與明年即將推出的未來“Horizon”系統(tǒng)之間的橋梁,確實是TACC為Horizon機器選擇架構的先驅。TACC所做的事情和不做的事情很重要,因為作為美國國家科學基金會學術超級計算的旗艦數據中心,公司為那些需要擁抱人工智能、不僅擁有需要整個系統(tǒng)運行的大型作業(yè)(所謂的能力類機器)的高性能計算組織樹立了領先地位,這些組織不僅擁有需要整個系統(tǒng)運行的大型作業(yè)(即所謂的能力類機
  • 關鍵字: Horizon超級計算機  Vista  HPC  Blackwell B200 GPU  

數據中心提高電壓以提高效率

  • 當今 HPC 和 AI 數據中心中使用的電源架構即將發(fā)生重大變化,以提高能效。雖然芯片級的電壓將保持不變,但通向這些芯片的電壓將在更遠的距離內保持較高。這一變化對DC-DC轉換器具有廣泛的影響。現有架構將交流電帶到每個機架上,將其轉換為直流電,然后分兩級將電壓降至必要的芯片電壓。新方法以為電動汽車 (EV) 市場制定的協議為藍本,將交流轉換轉移到建筑物的邊緣或一排機架的末端,并為該排中的所有機架提供比目前采用的更高的直流電壓。其結果是電流更低、損耗更低、銅更少。這一變化發(fā)生之際,數據中心正在努力應對不斷增
  • 關鍵字: 數據中心  電壓  效率  HPC  202511  

臺積電為其15nm技術獲得了兩家客戶

  • 臺積電已為其第一代 15 納米 (N2) 工藝節(jié)點技術獲得了 2 家客戶。KLA 半導體產品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗 (Ahmad Khan) 在最近的高盛活動中透露了這一消息。他接著說,其中大約有 10 家客戶專注于高性能計算 (HPC) 設計。臺積電 2nm 技術目前計劃于 2026 年下半年量產,預計將于 2027 年初采用。在X(前身為Twitter)上,分析師Junkan Choi表示,值得注意的是,臺積電的大多數2nm客戶都處于HPC領域,因為傳統(tǒng)上,這家芯片制造商的新先進節(jié)點主要被蘋果
  • 關鍵字: 臺積電  15nm  HPC  

什么是HPC內存墻,如何跨越它?

  • 高性能計算 (HPC) 內存墻通常是指處理器速度和內存帶寬之間不斷擴大的差距。當處理器性能超過內存訪問速度時,這會在整體系統(tǒng)性能中造成瓶頸,尤其是在人工智能 (AI) 等內存密集型應用程序中。本文首先探討了內存墻的傳統(tǒng)定義,然后著眼于另一種觀點,該視圖將內存容量與 AI 模型中參數數量的增長進行比較。無論從哪個定義來看,記憶墻已經到來,這是一個嚴重的問題。它以一些翻越墻壁或至少降低墻壁高度的技術結束。當然,HPC 的定義正在不斷發(fā)展。幾年前被認為是 HPC 的東西不再符合最新的定義。根據處理器在峰值每秒浮
  • 關鍵字: HPC  內存墻  

凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

  • 超強性能,精巧尺寸,適應各種空間限制重點摘要:●? ?三合一超強架構:搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計:95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運行(特定型號)●? ?豐富工業(yè)級接口:集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
  • 關鍵字: 凌華智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

CMOS可靠性測試:脈沖技術如何助力AI、5G、HPC?

  • 在半導體領域,隨著技術的不斷演進,對CMOS(互補金屬氧化物半導體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術的推動下,傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用,以及它如何助力這些新興技術的發(fā)展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應力是傳統(tǒng)直流應力測試的有力補充。在NBTI(負偏置溫度不穩(wěn)定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應力/測量循環(huán)通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結
  • 關鍵字: CMOS  可靠性測試  脈沖技術  AI  5G  HPC  泰克科技  

三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片,全力追趕臺積電

  • 3 月 11 日消息,據 ZDNet Korea 今日報道,三星電子 11 日的業(yè)務報告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算(HPC)領域,預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源:三星電子據了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線(BEOL)技術,能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
  • 關鍵字: 三星  量產  第四代  4 納米  芯片  臺積電  SF4X  人工智能  高性能計算  HPC  BEOL  
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