doe level vii 文章 最新資訊
60W 壁掛式 AC-DC 適配器(IP42 防護(hù)),滿足 DOE Level VII 能效要求,面向醫(yī)療、家庭醫(yī)療保健與工業(yè)應(yīng)用
- ?XP Power 推出 60W 壁掛式 AC-DC 電源AMF60 系列,適用于醫(yī)療、家庭醫(yī)療保健及工業(yè)應(yīng)用。相較于同功率等級(jí)的桌面式適配器,緊湊的壁掛式形態(tài)可減少安裝空間占用,適合空間受限的設(shè)備。IP42 等級(jí)外殼可限制灰塵與濕氣進(jìn)入,從而延長適配器的使用壽命。AMF60 系列滿足 DOE Level VI 能效要求,并已為 Level VII 做好準(zhǔn)備,同時(shí)符合針對(duì)外部電源的 EU2019/1782 法規(guī),空載功耗低于 0.15W。更低的能量損耗支持自然對(duì)流散熱設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)靜音運(yùn)行,并提升在
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Level 2+躍升主流 ADAS滲透率 2035年逾9成
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告指出,全球先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)與自動(dòng)駕駛市場持續(xù)擴(kuò)張,滲透率預(yù)計(jì)由2025年約66%,提升至2035年的94%,車用智能化已進(jìn)入全面普及階段; 其中Level 2與進(jìn)階版Level 2+系統(tǒng)為主流發(fā)展方向。Counterpoint分析,車廠經(jīng)歷早期積極推進(jìn)Level 3自動(dòng)駕駛后,策略漸轉(zhuǎn)向更具成本效益與可量產(chǎn)性的Level 2+解決方案。 Level 2系統(tǒng)滲透率預(yù)計(jì)2035年達(dá)65%,其中具備更進(jìn)階功能的Level 2+系統(tǒng),扮演關(guān)鍵推手。業(yè)界分析,Leve
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ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重大影響,因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中,模型的精度至關(guān)重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”,通過提高每種特性的復(fù)現(xiàn)性,滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面,該模型存在仿真收斂性問題和運(yùn)算時(shí)間較長等問題,亟待改進(jìn)。新模型“ROHM Level 3(L3)”通過采用簡化的模型
- 關(guān)鍵字: ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
孕育電力電子的未來:DOE 路線圖
- 作為創(chuàng)新電源技術(shù)的倡導(dǎo)者,我持續(xù)關(guān)注全球趨勢和標(biāo)準(zhǔn),以推動(dòng)更高效的能源未來。今天,我想分享美國能源部(DOE)最近舉辦的一系列意見征集會(huì)的見解——這是為了制定電力電子技術(shù)路線圖所采取的一項(xiàng)關(guān)鍵舉措。路線圖的發(fā)展方向,與我們在Power Integrations的發(fā)展目標(biāo)一致。 DOE 制定了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃,目標(biāo)是在 2030 年前減少 50% 的碳排放,并在 2050 年實(shí)現(xiàn)各行業(yè)的凈零碳排放。這些目標(biāo)要求在
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風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證
- 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?,能力成熟度模型集成)Level 3認(rèn)證。CMMI是全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn),這套基于結(jié)果績效且經(jīng)過驗(yàn)證的模型,用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績效并確保運(yùn)營與業(yè)務(wù)目標(biāo)保持一致。此次評(píng)審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ),重點(diǎn)關(guān)注其軟件開發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項(xiàng)目管理流程。評(píng)審結(jié)果表明,風(fēng)河公司在項(xiàng)目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法,推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
- 關(guān)鍵字: 風(fēng)河 開發(fā)流程專業(yè)服務(wù) CMMI Level 3
AMD 7nm Radeon VII挖礦性能飆升:三倍于Vega 64
- 眾所周知,AMD顯卡由于架構(gòu)緣故特別善于做挖礦計(jì)算,礦卡市場上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了,但是仍然有好事者測試了一下AMD最新的7nm Radeon VII,結(jié)果相當(dāng)驚人。
- 關(guān)鍵字: AMD 7nm 挖礦 以太坊 Radeon VII
質(zhì)量改進(jìn)與六西格瑪中的穩(wěn)健設(shè)計(jì)
- 說起試驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE),很多人就會(huì)想起完全析因設(shè)計(jì)、部分析因設(shè)計(jì)、響應(yīng)面設(shè)計(jì)等傳統(tǒng)方法,可是隨著工藝要求的提高、客戶需求多樣性的增強(qiáng)、成本壓力的不斷增大,根據(jù)這些方法得到的優(yōu)化方案往往在實(shí)際工作中實(shí)現(xiàn)不了預(yù)取的效果。這也是為什么很多開展六西格瑪管理的企業(yè)在從傳統(tǒng)的六西格瑪改進(jìn)DMAIC向六西格瑪設(shè)計(jì)DFSS的進(jìn)化過程中,越來越重視一種高級(jí)試驗(yàn)設(shè)計(jì)——穩(wěn)健設(shè)計(jì)的原因。
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