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內(nèi)存漲不停 Q2上看5成
- TrendForce最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研究指出，大廠逐步退出成熟DDR4以下產(chǎn)品制造的策略不變，在市場(chǎng)供給結(jié)構(gòu)持續(xù)收斂下，過(guò)去幾個(gè)月，整體價(jià)格已累積驚人漲幅。 由于目前市場(chǎng)供需仍未平衡，市場(chǎng)普遍看好，內(nèi)存報(bào)價(jià)漲勢(shì)，至少將延伸到今年下半年。TrendForce考量供給持續(xù)縮減，以及訂單轉(zhuǎn)移，但臺(tái)廠產(chǎn)能擴(kuò)張不及等因素，預(yù)估2026年第二季consumer DRAM合約價(jià)格，仍將持續(xù)季增45~50%。內(nèi)存業(yè)者則更樂(lè)觀的預(yù)期，今年全年價(jià)格都將維持向上趨勢(shì)。TrendForce表示，2026年3月consumer DR
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AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑?，普通?nèi)存買(mǎi)家迎來(lái)曙光
- 當(dāng)前由 AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存緊缺問(wèn)題，早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）與閃存（NAND）價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場(chǎng)；集邦咨詢（TrendForce）則預(yù)測(cè)，2026 年第一季度個(gè)人電腦用 DRAM 合約價(jià)環(huán)比漲幅將超 100%。SK 海力士曾預(yù)警此輪短缺或持續(xù)至 2030 年，如今供應(yīng)壓力已不再局限于高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。供應(yīng)短缺絕非僅數(shù)據(jù)中心難題美光在 3 月 18 日表示，人工智能與傳統(tǒng)服務(wù)器需求均受
- 關(guān)鍵字： AI 內(nèi)存緊缺 內(nèi)存 TrendForce
2026手機(jī)平均容量 估年增4.8%
- 記憶體供應(yīng)持續(xù)緊張，沖擊智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，也讓智能手機(jī)平均容量產(chǎn)生變化。 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新研究顯示，盡管2026年全球智能手機(jī)品牌面臨NAND Flash價(jià)格高漲壓力，但由于原廠制程升級(jí)迫使低容量規(guī)格淘汰，以及高階品牌旗艦機(jī)AI需求等因素驅(qū)動(dòng)，預(yù)估2026年手機(jī)平均容量將逆勢(shì)年增4.8%。市場(chǎng)原先預(yù)期，智能手機(jī)品牌面臨NAND Flash價(jià)格壓力，普遍將調(diào)降規(guī)格以保護(hù)利潤(rùn)，2026年平均儲(chǔ)存容量將因此轉(zhuǎn)為負(fù)成長(zhǎng)。 然而，以蘋(píng)果、華為為首的高階品牌優(yōu)化AI功能，推出Apple Intelli
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AI需求推升 上季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%
- 根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智慧手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上12寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，為近463億美元?？偨Y(jié)2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。 展望2026年，即便上
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去年十大晶圓代工市占率 臺(tái)積電居冠
- TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值約達(dá)1,695億美元，年增26.3%、再創(chuàng)歷史新高。 其中，臺(tái)積電全年市占率達(dá)69.9%，逼近7成大關(guān)，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。展望2026年，在AI服務(wù)器GPU、高效能運(yùn)算與智慧手機(jī)旗艦晶片需求續(xù)強(qiáng)帶動(dòng)下，法人預(yù)期臺(tái)積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進(jìn)一步鞏固; 同時(shí)臺(tái)灣成熟制程廠聯(lián)電與力積電營(yíng)運(yùn)動(dòng)能亦維持穩(wěn)健。TrendForce指出，臺(tái)積電于2025年第四季市占率達(dá)70.4%，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代
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AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)光互連革命 CPO滲透率2030拼35%
- TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號(hào)急遽衰退，光學(xué)傳輸方案迎來(lái)發(fā)展契機(jī)，共同封裝光學(xué)（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機(jī)會(huì)于2030年達(dá)35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，GPU算力柜及跨機(jī)柜互連已成為數(shù)據(jù)中心核心挑戰(zhàn)。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協(xié)議定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU帶寬高達(dá)3.6 TB/s。在此極端速率下，銅纜電訊號(hào)衰退加劇，有效傳輸距離被嚴(yán)格限制在一米內(nèi)。 根據(jù)Broadcom預(yù)測(cè)，憑借成本與功耗優(yōu)勢(shì)，銅纜至
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存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)攀升，DRAM和NAND再創(chuàng)新高
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司DRAMeXchange于2月27日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，DRAM和NAND閃存芯片的價(jià)格繼續(xù)同步上漲，其中DRAM價(jià)格再次創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到13美元，而NAND閃存價(jià)格漲幅超過(guò)33%。自去年4月以來(lái)，通用DRAM價(jià)格已連續(xù)11個(gè)月上漲。數(shù)據(jù)顯示，2月份通用PC DRAM產(chǎn)品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易價(jià)格為13.00美元，較上月的11.50美元上漲了13.04%。這一價(jià)格創(chuàng)下自2016年6月開(kāi)始該項(xiàng)調(diào)查以來(lái)的最高紀(jì)錄。TrendForce分析指出，PC DRAM價(jià)格較上一季度上漲
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2月面板價(jià)格上揚(yáng) 筆電獨(dú)垂淚
- TrendForce公布最新2月下旬面板報(bào)價(jià)，面板廠因應(yīng)春節(jié)假期調(diào)節(jié)產(chǎn)能，整體供需穩(wěn)定，2月電視面板全面調(diào)漲1~3美元，監(jiān)視器面板需求增強(qiáng)，主流尺寸價(jià)格調(diào)漲0.2~0.3美元。 惟筆電市況保守，筆電面板供過(guò)于求，報(bào)價(jià)仍是全面下跌走勢(shì)。TrendForce研究副總范博毓表示，2月電視面板需求穩(wěn)定，且面板廠在農(nóng)歷春節(jié)期間進(jìn)行5~7天不等的產(chǎn)能調(diào)節(jié)下，整體供需維持穩(wěn)定，預(yù)估春節(jié)連假結(jié)束后，買(mǎi)賣(mài)雙方在價(jià)格的議定上變化不大，電視面板價(jià)格仍維持上漲態(tài)勢(shì)。 目前觀察2月份電視面板價(jià)格漲幅，預(yù)估32吋、43吋與50吋上漲
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車(chē)輛電氣化推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體向1000億美元方向發(fā)展
- TrendForce預(yù)計(jì)，車(chē)輛電氣化和“車(chē)輛智能化”的快速加速將推動(dòng)未來(lái)五年汽車(chē)硅芯片的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。據(jù)該研究機(jī)構(gòu)稱，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的約677億美元增長(zhǎng)到2029年接近969億美元，2024年至2029年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.4%。很明顯汽車(chē)電子的重心正向高性能計(jì)算、連接性和人工智能支持的硅片轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變對(duì)產(chǎn)品路線圖、供應(yīng)策略以及歐洲一級(jí)運(yùn)營(yíng)商、OEM廠商和半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生了影響。高性能計(jì)算芯片的進(jìn)步超過(guò)了傳統(tǒng)組件TrendForce指出，汽車(chē)半導(dǎo)體各類別的增長(zhǎng)“高度不均衡”。
- 關(guān)鍵字： 車(chē)輛電氣化 汽車(chē)半導(dǎo)體 TrendForce
AI服務(wù)器明年出貨看增20%
- 云端服務(wù)業(yè)者再度拉高資本支出，確立AI服務(wù)器需求續(xù)強(qiáng)，根據(jù)TrendForce最新報(bào)告顯示，2026年因來(lái)自云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、主權(quán)云需求穩(wěn)健，GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，全球AI服務(wù)器出貨量將年增20%以上，占整體服務(wù)器比重上升至17%。觀察今年AI服務(wù)器出貨表現(xiàn)，由于NVIDIA H20于大陸市場(chǎng)受阻，以及GB300、B300推動(dòng)進(jìn)度較原計(jì)劃延后，微幅下修年增率至24%左右。 AI服務(wù)器產(chǎn)值方面，今年受惠Blackwell新方案、GB200/GB300機(jī)柜較高價(jià)值
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研調(diào)上修本季DRAM漲幅 上看23%
- 記憶體價(jià)格漲勢(shì)持續(xù)升溫，第四季DRAM市場(chǎng)可望迎來(lái)全面上修。 TrendForce最新調(diào)查指出，全球云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）積極擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心，帶動(dòng)服務(wù)器用DRAM合約價(jià)走強(qiáng)，供應(yīng)商同步調(diào)高報(bào)價(jià)意愿，使一般型DRAM價(jià)格預(yù)估漲幅由原先的8%~13%，上修至18%~23%。 惟目前合約價(jià)尚未完全開(kāi)出，后續(xù)仍可能再次調(diào)升，反映出供需持續(xù)偏緊，市場(chǎng)氣氛轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。觀察近期CSP采購(gòu)節(jié)奏，從原本保守轉(zhuǎn)為積極，加單需求擴(kuò)及多家原廠，尤其高容量、高頻率規(guī)格的服務(wù)器DRAM需求上升，已出現(xiàn)排擠效應(yīng)，推升主流產(chǎn)品報(bào)價(jià)穩(wěn)步墊高
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2Q25代工營(yíng)收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高，臺(tái)積電市占率沖擊70%
- TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的417億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.6%，這得益于中國(guó)消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機(jī)、筆記本電腦/個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求。前十大代工廠的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度，新產(chǎn)品的季節(jié)性需求將推動(dòng)訂單勢(shì)頭。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將受益于旗艦芯片的強(qiáng)勁需求，而成熟節(jié)點(diǎn)將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預(yù)計(jì)全行業(yè)的利用率將進(jìn)一步上升，支持收入的持續(xù)增長(zhǎng)，盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營(yíng)收表現(xiàn)如下：
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第二季度NAND收入環(huán)比增長(zhǎng)22%
- TrendForce集邦咨詢表示，第二季度NAND收入前五大供應(yīng)商的總收入環(huán)比增長(zhǎng)22%，達(dá)到146.7億美元。三星第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 23.8% 至 52 億美元，將三星的市場(chǎng)份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 52.5%，達(dá)到 33.4 億美元，市場(chǎng)份額為 21.1%。鎧俠第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)11.4%至21.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.4%，排名第三。美光收入環(huán)比增長(zhǎng) 3.7%，達(dá)到 21 億美元，市場(chǎng)份額為 13.3%。SanDisk 的收入環(huán)比增長(zhǎng) 12.2% 至 19 億美元
- 關(guān)鍵字： NAND Flash TrendForce
機(jī)器人芯片市場(chǎng)2028沖4,800萬(wàn)美元
- 全球芯片龍頭英偉達(dá)近日發(fā)布Jetson Thor處理器，為人形機(jī)器人帶來(lái)「物理智能核心」。 研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出，這項(xiàng)技術(shù)突破關(guān)鍵在于，終端機(jī)器人本體具備實(shí)時(shí)處理龐大感測(cè)數(shù)據(jù)與大型語(yǔ)言模型（LLM）的能力，實(shí)現(xiàn)「看見(jiàn)、思考與行動(dòng)」的智能化運(yùn)作模式; 同時(shí)預(yù)估人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)規(guī)模將于2028年突破4,800萬(wàn)美元大關(guān)，展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。Jetson Thor憑借Blackwell GPU架構(gòu)與128GB內(nèi)存配置，創(chuàng)造出高達(dá)2,070 FP4 TFLOPS的AI運(yùn)算能力，國(guó)際大廠如Agility
- 關(guān)鍵字： 機(jī)器人 芯片市場(chǎng) TrendForce
NVIDIA推升需求 液冷鏈動(dòng)起來(lái)
- 隨NVIDIA GB200/GB300平臺(tái)進(jìn)入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項(xiàng)升級(jí)為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺(tái)系散熱供應(yīng)鏈迎來(lái)技術(shù)與營(yíng)運(yùn)的雙重成長(zhǎng)動(dòng)能，包括富世達(dá)、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來(lái)不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴(kuò)充模塊化設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力，預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場(chǎng)，包括GB200 Rack與HGX B200機(jī)種已陸續(xù)放量，更新一代的
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