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Imagination發(fā)布的DXTP GPU IP
- 一、產(chǎn)品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產(chǎn)品——Imagination DXTP，專為智能手機(jī)和其他功耗受限、但仍致力于為用戶提供卓越游戲體驗(yàn)和最新生成式人工智能體驗(yàn)的設(shè)備打造?；谙冗M(jìn)圖形和計算加速技術(shù)，DXTP在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，成為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及非安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用等場景的理想選擇。通過一系列微架構(gòu)改進(jìn)，與前代產(chǎn)品IMG DXT GPU相
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新上市的中國芯片制造商目標(biāo)在兩年內(nèi)擊敗英偉達(dá)Rubin平臺
- 新上市的芯片制造商今天宣稱Hopper級表現(xiàn)，Rubin明天也在。中國芯片設(shè)計師上海Iluvatar CoreX Semiconductor公布了一份多年GPU架構(gòu)路線圖，明確將英偉達(dá)下一代Rubin平臺作為主要競爭對手，中國正努力在AI訓(xùn)練和推理硬件領(lǐng)域建立可行的西方硅片替代品。據(jù)《南華早報》報道，Iluvatar CoreX的路線圖規(guī)劃了四種連續(xù)的GPU架構(gòu)，名稱取自與北斗七星相關(guān)的中文術(shù)語。公司表示，其現(xiàn)有架構(gòu)天書已超越英偉達(dá)的Hopper一代，而后續(xù)設(shè)計天璇則與黑威競爭。第三代天機(jī)預(yù)計今年有望超越
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中國沐曦發(fā)布GPU路線圖，目標(biāo)在2027年超越Rubin架構(gòu)
- 在中國加速推進(jìn)芯片自主可控的背景下，又一家本土GPU企業(yè)正以宏大目標(biāo)進(jìn)入聚光燈下。據(jù)集微網(wǎng)（ijiwei）和Mydrivers報道，沐曦（Illuvatar CoreX）于1月26日發(fā)布了其第四代GPU技術(shù)路線圖，明確提出將在2027年超越英偉達(dá)即將推出的Rubin架構(gòu)。根據(jù)該公司公布的信息，其GPU發(fā)展路徑如下：2025年：天樞（Tianshu）架構(gòu)性能已超越英偉達(dá)Hopper架構(gòu)（H200系列）；2026年：天璇（Tianxuan）將對標(biāo)Blackwell架構(gòu)（B200）；2026年內(nèi)稍晚：天璣（Ti
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CPU是領(lǐng)導(dǎo)、GPU是牛馬、NPU是技工
- 從最常見的CPU，GPU，到現(xiàn)在的DPU，VPU，NPU，TPU等等。26個英文字母已經(jīng)不夠用了。APU義項(xiàng)一、加速處理器（Accelerated Processing Units）中文名字叫加速處理器，是AMD在2011年推出的融聚未來理念產(chǎn)品。它第一次將處理器和獨(dú)顯核心做在一個晶片上，協(xié)同計算、彼此加速，使得任務(wù)可以靈活地在CPU和GPU間分配，提高效率。義項(xiàng)二、音頻處理器（Audio Processing Unit）APU也可以指Audio Processing Unit，專門用于處理聲音數(shù)據(jù)的單元
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Corvex部署NVIDIA H200 GPU以支持生產(chǎn)型人工智能
- Corvex 公司已簽訂一份長期圖形處理器租賃協(xié)議，將為某家主打高性能電池技術(shù)的人工智能驅(qū)動型企業(yè)部署專屬的英偉達(dá) H200 加速器集群。該合作不僅可支撐人工智能工業(yè)化落地相關(guān)的工作負(fù)載，還能為企業(yè)自主算法的核心研發(fā)工作提供助力。這一消息凸顯出，專業(yè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商正從成本、安全性與靈活性三個維度，與超大規(guī)模云服務(wù)商展開競爭。同時也表明，像先進(jìn)儲能這類高度依賴圖形處理器的行業(yè)，正頂著嚴(yán)格的知識產(chǎn)權(quán)與數(shù)據(jù)主權(quán)限制，推動人工智能技術(shù)走向工業(yè)化應(yīng)用。賦能工業(yè)化人工智能的 H200 圖形處理器根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，
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Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元
- 總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達(dá) 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實(shí)驗(yàn)室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認(rèn)購，融資完成后其累計募資總額達(dá)到 1.18 億美元，為其實(shí)現(xiàn)百億億次級人工智能推理硬件的交付奠定了基礎(chǔ)。這一動態(tài)意義重大。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心供電受限、圖形處理器供應(yīng)短缺以及摩爾定律增速放緩已成為系統(tǒng)性難題。Neurophos 的技術(shù)路線有望催生全新一代人工智能加速器，進(jìn)而重塑歐洲數(shù)據(jù)中心與工業(yè)人工智能領(lǐng)域的計算架構(gòu)、供應(yīng)鏈體系
- 關(guān)鍵字： Neurophos 人工智能 芯片 光子學(xué) GPU
摩爾線程2025年度凈利潤預(yù)計將出現(xiàn)虧損
- 昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計2025年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預(yù)計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)，摩爾線程營業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢，同時，凈虧損亦將連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)收窄。對于此次業(yè)績表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場對高性能GPU的強(qiáng)勁需求，公司以AI訓(xùn)推一體智
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GPU和CPU對比
- CPU和GPU之所以大不相同，是由于其設(shè)計目標(biāo)的不同，它們分別針對了兩種不同的應(yīng)用場景。CPU需要很強(qiáng)的通用性來處理各種不同的數(shù)據(jù)類型，同時又要邏輯判斷又會引入大量的分支跳轉(zhuǎn)和中斷的處理。這些都使得CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常復(fù)雜。而GPU面對的則是類型高度統(tǒng)一的、相互無依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)和不需要被打斷的純凈的計算環(huán)境。這個視頻，非常具象的表述了CPU和GPU在圖像處理時的不同的原理和方法。看到GPU的模型噴射出的一瞬間，你就秒懂了。根據(jù)上面視頻中的比喻，你應(yīng)該很清楚CPU和GPU就呈現(xiàn)出非常不同的架構(gòu)：綠色的是計
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終極的3D集成將造就未來的顯卡
- 深入了解AMD或英偉達(dá)最先進(jìn)的AI產(chǎn)品包裝，你會發(fā)現(xiàn)一個熟悉的布局：GPU兩側(cè)被高帶寬內(nèi)存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進(jìn)的內(nèi)存芯片。這些內(nèi)存芯片盡可能靠近它們所服務(wù)的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數(shù)十億比特每秒從內(nèi)存轉(zhuǎn)化為邏輯時的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計算和內(nèi)存更加緊密結(jié)合呢？Imec最近利用先進(jìn)的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上給出，頗為嚴(yán)峻。3D疊加會使GPU內(nèi)部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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英偉達(dá)的新Rubin架構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展
- 英偉達(dá)在拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，意外發(fā)布全新 Vera Rubin 架構(gòu)。這款計劃于年內(nèi)正式推向市場的新平臺，官方宣稱相較英偉達(dá)前代 Blackwell 架構(gòu)，其推理成本可降低 90%，訓(xùn)練特定模型所需的 GPU 數(shù)量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然，新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器（Transformer）的推理負(fù)載時，4 比特精度運(yùn)算性能可達(dá) 50 千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（petaFLOPS），遠(yuǎn)超 Blackwe
- 關(guān)鍵字： CES 2026 英偉達(dá) Vera Rubin CPU GPU
芯原微電子ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP
- 一、產(chǎn)品概述中國上海芯原發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機(jī)器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。二、產(chǎn)品優(yōu)勢憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的圖像質(zhì)量。其集成了先進(jìn)的AI降噪（AI NR）算法，結(jié)合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降
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GlobalFoundries將收購Synopsys ARC IP業(yè)務(wù)
- 總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協(xié)議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業(yè)務(wù)并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商MIPS。兩家公司表示，目標(biāo)是構(gòu)建一個更廣泛的“物理人工智能”平臺，結(jié)合處理器IP、軟件工具和晶圓技術(shù)，而不是讓ARC成為獨(dú)立的Synopsys業(yè)務(wù)。ARC處理器IP協(xié)議內(nèi)容根據(jù)GlobalFoundries的公告，轉(zhuǎn)移資產(chǎn)包括ARC-V（RISC-V）、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列，以及相關(guān)的軟件和ASI
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CES 2026：忘掉GPU，英偉達(dá)開啟AI工程化落地時代
- 不管從哪個角度看，英偉達(dá)黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個環(huán)節(jié)。在這個言必稱AI的科技展會上，作為AI浪潮獲益最大的企業(yè)以及支撐了整個科技產(chǎn)業(yè)股價走勢的英偉達(dá)，如何構(gòu)建AI未來發(fā)展的藍(lán)圖，以及如何回應(yīng)近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論，都需要在這第一次沒有GPU發(fā)布的演講中尋找答案。 黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講，人們驚訝的發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)顛覆了傳統(tǒng)的敘事模式，黃仁勛以一種近乎發(fā)布“產(chǎn)業(yè)白皮書”的嚴(yán)肅姿態(tài)，向全世界系統(tǒng)性地解答了一個關(guān)鍵問題：當(dāng) AI 走出實(shí)驗(yàn)室，要融
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CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經(jīng)處理器IP
- 美普思（MIPS）于國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上發(fā)布一款基于RISC-V的人工智能神經(jīng)處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP），該產(chǎn)品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構(gòu) - V 人工智能神經(jīng)處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據(jù)該公司介紹，“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構(gòu) - V 應(yīng)用核心相整合，可同時加速向量與矩陣運(yùn)算負(fù)載；支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架；借助一致性集群平鋪技術(shù)，算力可實(shí)現(xiàn)從幾十萬億
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五年來，英偉達(dá)首次在CES上不發(fā)布任何新GPU
- 正當(dāng)整個行業(yè)陷入零部件短缺危機(jī)之際，英偉達(dá)剛剛在 X 平臺宣布，其 2026 年國際消費(fèi)電子展（CES）主題演講將 “不會推出新款顯卡”，這給攢新機(jī)的用戶僅剩的一絲期待潑了一盆冷水。此舉打破了該公司連續(xù)五年在 CES 展會上發(fā)布新款顯卡的慣例 —— 無論是臺式機(jī)顯卡還是移動版顯卡；而本次展會，英偉達(dá)將完全不會推出任何新硬件。這場主題演講的大部分內(nèi)容，預(yù)計將聚焦于人工智能技術(shù)的進(jìn)展。自 2021 年起，這家被業(yè)內(nèi)稱為 “綠廠” 的企業(yè)每年都會在 CES 展上帶來新款芯片產(chǎn)品。就在上一屆展會，RTX 50 系
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) GPU CES 2026 RTX 50 Super
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