近期有一批PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)鏈公司披露了2026年一季度業(yè)績(jī)大增的公告。這折射出，在AI需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)的背景下，該產(chǎn)業(yè)鏈上下游的景氣度正由PCB制造環(huán)節(jié)向上游材料、關(guān)鍵設(shè)備等領(lǐng)域擴(kuò)散。

　　比如天津普林，公司今年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.24億元，同比增長(zhǎng)42.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1159.14萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2187.33%。

　　東山精密預(yù)計(jì)，一季度公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10億元至11.5億元，同比增長(zhǎng)119.36%至152.27%。需要提及的是，此外公司一季度業(yè)績(jī)還受益于光模塊業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

　　這一趨勢(shì)在向上游加快傳導(dǎo)。今年一季度，PCB上游材料與設(shè)備企業(yè)的整體增速，甚至還要高于PCB制造環(huán)節(jié)。

　　比如：PCB鉆針棒材供應(yīng)商歐科億預(yù)計(jì)，公司一季度歸母凈利潤(rùn)為1.8億元至2.2億元，同比增長(zhǎng)2248.89%至2770.86%。

　　電解銅箔供應(yīng)商嘉元科技預(yù)計(jì)，一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)329.33%至394.76%；鼎泰高科一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)259%。

　　大族數(shù)控一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)103.69%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)176.53%。

　　芯碁微裝預(yù)計(jì)，一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)104.45%至138.53%；光華科技一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.19%。

　　主力資金：搶籌這些PCB產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股

　　東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，自今年4月初以來(lái)，主力資金搶籌了一批PCB概念股。勝宏科技排名第一，主力凈買入超23億元；大族激光排名第二，主力凈買入超18億元。

　　中鎢高新、紅板科技、天通股份、方正科技、生益科技、昊志機(jī)電、中材科技、銅冠銅箔等個(gè)股主力凈買額在12億元至5億元之間不等。

　　PCB擴(kuò)產(chǎn)需要擔(dān)憂嗎？

　　值得注意的是，2025年至2026年初，PCB行業(yè)掀起一輪前所未有的百億級(jí)擴(kuò)產(chǎn)與投資浪潮，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2026年3月，國(guó)內(nèi)PCB頭部企業(yè)公布的新增高端產(chǎn)能投資計(jì)劃總額已超過(guò)400億元，擴(kuò)產(chǎn)方向主要聚焦在AI服務(wù)器、高頻高速、封裝基板、車載高端PCB等領(lǐng)域。

　　由于半導(dǎo)體行業(yè)周期屬性明顯，因此有市場(chǎng)觀點(diǎn)擔(dān)憂產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)建可能潛藏結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)。

　　不過(guò)中信建投在其近期發(fā)表的研報(bào)中指出，PCB企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不是簡(jiǎn)單進(jìn)行資本開(kāi)支，建設(shè)廠房，購(gòu)買設(shè)備即可完成，涉及供應(yīng)鏈配套、環(huán)評(píng)、綜合成本等多方面因素。盡管現(xiàn)階段PCB企業(yè)均在大力投建產(chǎn)能，但從投建產(chǎn)能到真實(shí)產(chǎn)能中間需要經(jīng)歷工廠審核、產(chǎn)品認(rèn)證、良率爬坡等系列過(guò)程，后續(xù)AI用PCB產(chǎn)品工藝制程復(fù)雜程度仍在不斷提高，產(chǎn)能無(wú)法井噴式釋放，因此，PCB產(chǎn)能的供需格局并不會(huì)在短期內(nèi)發(fā)生逆轉(zhuǎn)，無(wú)需過(guò)度擔(dān)心。

　　咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)，2024年至2029年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.2%，其中AI服務(wù)器相關(guān)HDI板的年均復(fù)合增速將達(dá)到16.3%。

　　東吳證券表示，AI算力需求的井噴正從兩個(gè)維度重塑PCB產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。一方面是量的躍升，英偉達(dá)H200GPU服務(wù)器大規(guī)模部署后，單臺(tái)AI服務(wù)器PCB用量相比傳統(tǒng)服務(wù)器增長(zhǎng)3至5倍，價(jià)值量提升8至12倍，PCB在AI服務(wù)器中的成本占比已從傳統(tǒng)服務(wù)器的3%至5%躍升至8%至12%。另一方面是技術(shù)代際升級(jí)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)的Rubin服務(wù)器將采用M9級(jí)CCL基材，直接拉動(dòng)HVLP4銅箔、碳?xì)錁?shù)脂、Low-Dk電子布等高端材料需求進(jìn)入新一輪爆發(fā)期。

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