"); //-->
4月20日,國(guó)內(nèi)全棧自研AI推理GPU企業(yè)曦望(Sunrise)宣布完成新一輪超10億元人民幣融資。這是2026年AI產(chǎn)業(yè)全面邁入“推理落地、智能體普及”時(shí)代后,國(guó)內(nèi)GPU賽道誕生的最大單筆融資之一。至此,分拆獨(dú)立僅一年多的曦望已累計(jì)完成七輪融資,總?cè)谫Y額約40億元,成為國(guó)內(nèi)首家估值超百億的純推理GPU獨(dú)角獸。
本輪融資資金將主要用于新一代S3推理GPU的規(guī)?;慨a(chǎn)交付、全棧軟件生態(tài)建設(shè),以及S4/S5后續(xù)芯片的研發(fā)迭代。

曦望(Sunrise)公司標(biāo)志 圖片來源:曦望(Sunrise)
智能體元年,推理算力成最大產(chǎn)業(yè)瓶頸
2026年被行業(yè)公認(rèn)為“AI智能體元年”。隨著大模型從“會(huì)聊天”進(jìn)化為“會(huì)思考、會(huì)執(zhí)行”的數(shù)字員工,推理需求迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)正式宣告AI產(chǎn)業(yè)全面邁入“推理落地、智能體普及”的新時(shí)代,將“每瓦Token吞吐量”定義為AI時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力。這與曦望自創(chuàng)立之初就鎖定的核心戰(zhàn)場(chǎng)高度契合。
“AI 算力基建的重心已徹底切換?!标赝麻L(zhǎng)徐冰表示,“2026 年 AI 推理計(jì)算需求將達(dá)到訓(xùn)練需求的 4-5 倍,推理算力租賃價(jià)格半年漲幅近 40%。”
不同于行業(yè)主流的"訓(xùn)推一體"路線,曦望從成立第一天起就堅(jiān)定All-in推理賽道,以用戶真實(shí)的Token成本、單位能耗和服務(wù)穩(wěn)定性為芯片設(shè)計(jì)核心。目前公司已推進(jìn)三代推理GPU迭代、數(shù)萬顆GPU量產(chǎn)落地,實(shí)現(xiàn)了從芯片研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)到解決方案交付的完整閉環(huán),并保持“芯片均實(shí)現(xiàn)一次性流片成功、流片后性能符合設(shè)計(jì)預(yù)期”的行業(yè)一流標(biāo)準(zhǔn)。
啟望S3:為Agentic AI重構(gòu)的推理原生架構(gòu)
2026年1月,曦望正式發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品啟望S3推理GPU。這是國(guó)內(nèi)首款搭載LPDDR6且兼容LPDDR5X內(nèi)存的推理GPU,它沒有盲目照搬高端訓(xùn)練GPU的HBM顯存路線,而是基于Agent推理的本質(zhì)需求,從AI Core計(jì)算架構(gòu)到內(nèi)存IO系統(tǒng)進(jìn)行了全鏈路重構(gòu)。
以O(shè)penClaw為代表的智能體推理,“感知—規(guī)劃—執(zhí)行—反饋”高頻循環(huán),帶來了對(duì)KV-cache密集訪問的全新計(jì)算負(fù)載。而通用GPU面向訓(xùn)練優(yōu)化,推理實(shí)際算力利用率往往遠(yuǎn)低于峰值——推理側(cè)的效率瓶頸已不再是“算力不夠”,而是“算力用不滿”。
這正是S3所押注的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì):放棄訓(xùn)練能力,專為大模型推理做原生深度定制。通過裁剪訓(xùn)練態(tài)所需的模塊,將節(jié)省出的晶體管與功耗預(yù)算集中投向推理,讓單位面積有效算力效率提升5倍以上。
計(jì)算層:專為推理而生的AI Core架構(gòu)升級(jí)
S3通過計(jì)算層的深度定制,解決了通用GPU“算力用不滿”的核心痛點(diǎn),推理性能較上一代S2提升5倍,目標(biāo)實(shí)現(xiàn)Token成本下降90%。
1. 逼近物理極限的算子利用率
大語言模型推理中,GEMM與Attention算子占總計(jì)算量的90%以上,但受限于通用架構(gòu)的設(shè)計(jì)約束,這兩項(xiàng)核心算子的實(shí)際利用率通常遠(yuǎn)低于理論峰值。S3將這GEMM和Flash Attention兩項(xiàng)核心算子的利用率分別推至約99%與98%,標(biāo)稱算力幾乎都轉(zhuǎn)化為有效吞吐,同樣硬件投入可服務(wù)更多并發(fā)請(qǐng)求。
2. Agent原生的指令集與微架構(gòu)
采用128-bit指令集+支持3D指令,指令密度領(lǐng)先傳統(tǒng)SIMT架構(gòu);獨(dú)立線程調(diào)度精準(zhǔn)匹配智能體復(fù)雜控制流,消除條件跳轉(zhuǎn)帶來的流水線代價(jià);通過Block cluster和Broadcast等技術(shù)實(shí)現(xiàn)片上數(shù)據(jù)復(fù)用,減少對(duì)外帶寬依賴,大幅提升Agent多輪推理效率。
3. FP4全鏈路低精度,吞吐3-4倍躍升
原生支持FP16至FP4全鏈路低精度運(yùn)算,在DeepSeek V3/R1等主流模型上實(shí)現(xiàn)接近無損的FP4推理,吞吐量較FP16提升3-4倍,直接轉(zhuǎn)化為客戶側(cè)的毛利空間和價(jià)格彈性。

曦望SGS產(chǎn)品發(fā)布會(huì) 圖片來源:曦望(Sunrise)
系統(tǒng)層:三大接口技術(shù)破解智能體核心瓶頸
S3創(chuàng)新性地集成了三大先進(jìn)高速接口技術(shù),從內(nèi)存和IO兩個(gè)推理時(shí)代最核心的瓶頸入手,解決了智能體三大核心瓶頸。
1. LPDDR6內(nèi)存接口技術(shù),解決智能體的“顯存生死線”問題
大模型推理的一個(gè)核心特征是,在高并發(fā)、長(zhǎng)上下文的主流云端推理場(chǎng)景中,KV Cache 的顯存占比可超過 80%,且隨并發(fā)用戶數(shù)線性增長(zhǎng)。S3 采用的 LPDDR6 方案,在提供足夠推理帶寬的同時(shí),將顯存容量上限大幅提高,且功耗降低50%,匹配推理場(chǎng)景“大容量、高性價(jià)比、低功耗”的核心需求。同時(shí),LPDDR6 與 LPDDR5x 兼容的設(shè)計(jì),讓 S3 可以推出不同顯存規(guī)格的產(chǎn)品版本,覆蓋從邊緣到云端的各類推理場(chǎng)景,無需重新設(shè)計(jì)芯片。
2. 高速SerDes+SUE融合互聯(lián)技術(shù),解決智能體的“多模型協(xié)同瓶頸”
曦望踐行“軟件定義互聯(lián)”的設(shè)計(jì)思路,對(duì)推理場(chǎng)景下的互聯(lián)架構(gòu)進(jìn)行了深度優(yōu)化。從超節(jié)點(diǎn)協(xié)議、片上互聯(lián)、片間互聯(lián)、交換設(shè)備、高速通信軟件棧協(xié)同設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)TCO 與性能兼顧的推理互聯(lián)系統(tǒng)。
Agent 時(shí)代的到來,對(duì)推理集群的互聯(lián)性能提出了前所未有的要求——一個(gè) Agent 請(qǐng)求會(huì)觸發(fā)數(shù)十次推理調(diào)用,涉及多模型協(xié)同與海量 KV Cache 流轉(zhuǎn),如果互聯(lián)帶寬不足、協(xié)議割裂、延遲太高,整個(gè)系統(tǒng)的性能會(huì)出現(xiàn)超線性下降,集群規(guī)模越大,性能損失越嚴(yán)重。
S3 創(chuàng)新性地在片上原生融合了 Scale-Up 超節(jié)點(diǎn)與 Scale-Out 的雙?;ヂ?lián)底座。在超節(jié)點(diǎn)通信域,S3 搭載基于以太網(wǎng)的超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)引擎,支持 load/store 內(nèi)存語義與 UVA 統(tǒng)一編址,任意兩卡間一跳直達(dá),為 AllReduce/AlltoAll 等集合通信提供硬件級(jí)加速;S3 選擇基于以太網(wǎng)的超節(jié)點(diǎn)方案,具備雙重優(yōu)勢(shì):既可利舊復(fù)用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)交換機(jī)節(jié)省組網(wǎng)成本,又可無縫接入支持超低延遲能力的增強(qiáng)型交換機(jī),將端到端延遲壓縮至百納秒級(jí),性能逼近專有互聯(lián)協(xié)議。基于超節(jié)點(diǎn)和DeepEP實(shí)現(xiàn)的MoE超大模型推理系統(tǒng),可以很大程度掩蓋LPDDR相較于HBM的帶寬劣勢(shì)。另外,S3 在片上集成了 RDMA 通信引擎,專為 PD 分離架構(gòu)下的超長(zhǎng)上下文 KV Cache 傳輸進(jìn)行優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)跨節(jié)點(diǎn) KV Cache 的零拷貝、高吞吐傳輸,突破分離式架構(gòu)的內(nèi)存墻瓶頸。在組網(wǎng)上 S3 支持 32/64/128/256 彈性擴(kuò)展能力,為不同算力密度的推理場(chǎng)景提供靈活選擇。
3. PCIe Gen6接口技術(shù),解決智能體的“資源碎片化”問題
云原生推理時(shí)代,超長(zhǎng)上下文已成為大模型標(biāo)配能力,千億參數(shù)模型在處理數(shù)萬 Token 序列時(shí),單請(qǐng)求 KV Cache 占用可達(dá)數(shù)百 GB 甚至 TB 級(jí),傳統(tǒng) PCIe 帶寬瓶頸成為制約 KV Cache 高效管理的沉重枷鎖。S3 搭載的 PCIe Gen6 接口,帶寬較 Gen5 翻倍,可同時(shí)滿載多路高速網(wǎng)卡與 NVMe 存儲(chǔ)集群,滿足云原生推理的高并發(fā)數(shù)據(jù)吞吐需求;通過 PCIe Gen6的高帶寬讓CPU DRAM 真正成為 S3 顯存的擴(kuò)展池??蓸?gòu)建起顯存-DRAM-NVMe 三層異構(gòu) KV Cache 架構(gòu):熱數(shù)據(jù)駐留顯存保證低延遲的訪問,溫?cái)?shù)據(jù)通過 PCIe Gen6 擴(kuò)展至 CPU DRAM實(shí)現(xiàn)容量倍增,冷數(shù)據(jù)則下沉至 NVMe SSD 持久化存儲(chǔ),解決智能體的資源碎片化問題。
“推理原生”帶來普惠算力基礎(chǔ)設(shè)施
從產(chǎn)業(yè)周期看,訓(xùn)練側(cè)格局已相對(duì)固化,而推理側(cè)正隨Agentic AI放量進(jìn)入指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)通道——多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來五年推理算力市場(chǎng)規(guī)模將超越訓(xùn)練側(cè)數(shù)倍,其中Agent類負(fù)載將貢獻(xiàn)最主要的增量。
曦望S3同時(shí)具備三個(gè)難以共存的要素:推理原生的架構(gòu)前瞻性、實(shí)現(xiàn)98–99%算子利用率的頂尖工程能力、以及完整的生態(tài)適配能力。
“S3不是簡(jiǎn)單的性能升級(jí),而是一次對(duì)AI推理成本曲線的重構(gòu)。”徐冰表示,“我們的目標(biāo)是將推理成本降至‘百萬Token一分錢’,讓AI像水電一樣成為普惠基礎(chǔ)設(shè)施?!?/p>
資本助力推理賽道進(jìn)入加速期
本輪融資由多家產(chǎn)業(yè)方戰(zhàn)投、地方國(guó)資及頭部財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)共同參與。
杭州資本表示:“本次投資是杭州資本緊扣杭州‘296X’先進(jìn)制造業(yè)集群建設(shè)戰(zhàn)略、深耕人工智能萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)賽道的重要布局。曦望‘All-in 推理’的戰(zhàn)略選擇具備行業(yè)前瞻性,其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品商業(yè)化方面的能力,是我們決定投資的重要原因。作為長(zhǎng)期資本,我們更看重企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)方向上的持續(xù)投入與落地能力?!?/p>
普華資本表示,“曦望是國(guó)內(nèi)少數(shù)真正理解推理場(chǎng)景、并能提供全棧自主可控解決方案的企業(yè)。我們看好公司'不做訓(xùn)推一體跟隨者,只做推理賽道領(lǐng)跑者'的戰(zhàn)略選擇?!?/p>
聚集頂尖人才,打造中國(guó)AI工業(yè)化算力底座
曦望團(tuán)隊(duì)規(guī)模已增長(zhǎng)至400人,研發(fā)人員占比超80%,匯聚了來自英偉達(dá)、AMD、華為海思等國(guó)內(nèi)外頂尖芯片企業(yè)的核心人才,碩士及以上學(xué)歷占比超80%。團(tuán)隊(duì)融合了芯片設(shè)計(jì)、高性能計(jì)算、AI 算法、軟硬產(chǎn)品的跨行業(yè)人才。
2026年,曦望將圍繞“落地、兌現(xiàn)、增長(zhǎng)”核心原則,全力推進(jìn)S3芯片量產(chǎn)交付,完成與國(guó)內(nèi)外主流大模型、多模態(tài)模型和Agent框架的全面適配。同時(shí),公司已完成S4高性能推理GPU和S5安全可控推理GPU的技術(shù)路線規(guī)劃,持續(xù)加碼近存計(jì)算、光電共封等前沿技術(shù)探索。
未來,曦望將繼續(xù)堅(jiān)守“讓AI推理便宜、穩(wěn)定、隨處可用”的核心目標(biāo),為中國(guó)AI發(fā)展鑄造堅(jiān)實(shí)的算力底座。
專欄文章內(nèi)容及配圖由作者撰寫發(fā)布,僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 聯(lián)系我們
相關(guān)推薦
日本地震影響電子產(chǎn)業(yè)原材料供應(yīng)
電容式觸控IC解決方案及產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r
理解發(fā)展哲理 領(lǐng)悟發(fā)展走向——關(guān)于硅技術(shù)的思考
美國(guó)家半導(dǎo)體公司在蘇州興建中國(guó)裝配廠
二極管的小知識(shí)
紐約大學(xué)量子研究所如何連接科學(xué)與應(yīng)用
摩托羅拉半導(dǎo)體走向中國(guó)家電與汽車業(yè)(圖)
美國(guó)智庫(kù)CSIS:對(duì)華半導(dǎo)體管控反效果已經(jīng)顯現(xiàn)
PHILIPS 革新性的UART 解決方案
半導(dǎo)體模擬開關(guān)電路
半導(dǎo)體壓力傳感哭接口電路
大地震重創(chuàng)日本 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受影響
三星電機(jī)向蘋果和博通提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品
新一代的晶圓代工服務(wù)與你共贏新興的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)
ADI 泰國(guó)新工廠啟用 強(qiáng)化供應(yīng)鏈與綠色制造
臺(tái)灣將有條件地開放半導(dǎo)體業(yè)者赴大陸投資設(shè)廠
2006全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)文字直播稿
便攜式產(chǎn)品低功耗電路設(shè)計(jì)的綜合考慮
我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)光器件擁有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
魏哲家談機(jī)器人:核心還是半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體完成收購(gòu)阿爾卡特微電子公司
日本 7.7 級(jí)地震后,鎧俠、東京電子、光刻膠廠商受關(guān)注,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響不一
華創(chuàng)鴻度完成C輪融資用于TGV產(chǎn)線落地及工廠建設(shè)
美伊戰(zhàn)爭(zhēng)前途不明 中國(guó)半導(dǎo)體面臨氦氣短缺難題
巧判半導(dǎo)體二極管電路
HOLTEK 半導(dǎo)體問題解答集
半導(dǎo)體壓力傳感器精密接口電路
海燕牌6701型交流臺(tái)式24半導(dǎo)體管調(diào)頻調(diào)幅三波段收音、錄音兩用機(jī)電路原理圖
日本六氟化鎢(WF?)供應(yīng)恐中斷,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何
“黃金氣體”短缺成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新危機(jī)