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中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

作者: 時間:2010-06-28 來源:cnbeta 收藏

  據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱,中國的加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路,占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向行業(yè)進行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說,經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個加工廠。

本文引用地址:http://www.chinabohe.com/article/110336.htm

  但是,這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)決定在未來五年向芯片行業(yè)投資250億美元,其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投(Suzhou Venture Group)與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導(dǎo)體有限公司投資50億美元。

  Castellano預(yù)測稱,到2013年,中國半導(dǎo)體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。他說,外部投資將繼續(xù)在中國建設(shè)新的芯片加工廠,從而提高生產(chǎn)水平。許多境外公司已經(jīng)通過投資或者收購在中國建立了加工廠,其中包括聯(lián)華電子公司收購和艦科技有限公司。

  Castellano說,推動中國集成電路增長的方面包括中國政府的一些刺激計劃,如向中國農(nóng)村地區(qū)銷售的電子產(chǎn)品提供補貼。建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)和擴大移動電視運營也是巨大的機會。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓 300毫米

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