首席執(zhí)行官Van den hove表示：“人工智能滲透到社會(huì)幾乎方方面面的速度簡(jiǎn)直令人震驚，”他補(bǔ)充說，人工智能遠(yuǎn)比晶體管縮放更不可預(yù)測(cè)。

“讓我們以大型語言模型（LLMs）為例，”他補(bǔ)充道?！半m然它們?nèi)杂锌赡茉谕苿?dòng)未來人工智能突破中發(fā)揮作用，但存在一個(gè)重大局限：它們并不是真正學(xué)習(xí)的——它們是經(jīng)過訓(xùn)練的。我相信下一代人工智能——智能人工智能、物理人工智能等——將由強(qiáng)化學(xué)習(xí)、持續(xù)學(xué)習(xí)和自體學(xué)習(xí)等機(jī)器學(xué)習(xí)方法驅(qū)動(dòng)。

“這些學(xué)習(xí)方法將使人工智能系統(tǒng)能夠構(gòu)建內(nèi)部世界模型——而非依賴預(yù)訓(xùn)練的語言模型——并能夠適應(yīng)新情境，而不忘記它們已經(jīng)掌握的內(nèi)容，就像人類所做的那樣?！?/p>

將此類能力整合進(jìn)AI系統(tǒng)，必然會(huì)重塑底層芯片架構(gòu)，盡管具體影響尚未完全明朗。 

“這也是我們成立 imec 的原因。AI-labs：一個(gè)將新興 AI 范式與我們深厚半導(dǎo)體技術(shù)連接起來的團(tuán)隊(duì)，”Van den hove 說。打造這支精簡(jiǎn)、高度敏捷的幾十位專家團(tuán)隊(duì)——能夠快速行動(dòng)并產(chǎn)生有意義的影響——將是明年的重點(diǎn)任務(wù)。鞏固 imec 作為塑造人工智能長期路線圖的領(lǐng)軍力量，進(jìn)而推動(dòng)可持續(xù)計(jì)算系統(tǒng)的硬件路線圖至關(guān)重要?！?/p>

推進(jìn)底層芯片架構(gòu)仍是2026年imec的首要任務(wù)。這一雄心不僅推動(dòng)材料和（工藝）技術(shù)的創(chuàng)新，也推動(dòng)經(jīng)典設(shè)計(jì)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化和系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化方法的不斷完善，同時(shí)引入imec全新的跨技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（XTCO）范式。

“一個(gè)宏大的芯片擴(kuò)展挑戰(zhàn)新紀(jì)元已經(jīng)開始。XTCO是我們對(duì)這些挑戰(zhàn)的解決方案，”當(dāng)選CEO帕特里克·范德納梅萊說，“下一代人工智能系統(tǒng)正變得越來越復(fù)雜。為了滿足其對(duì)內(nèi)存、功耗、散熱和可靠性的苛刻要求，芯片正演變成由多種技術(shù)組成的異構(gòu)組件，這些技術(shù)不斷相互作用——并相互影響。

“關(guān)鍵在于：在這種異質(zhì)性中，蘊(yùn)藏著跨技術(shù)優(yōu)化和擴(kuò)展的巨大機(jī)會(huì)。這就是XTCO的精髓。它通過引入一種顛覆性的整體擴(kuò)展方法，解決了讓我們系統(tǒng)和無晶圓廠合作伙伴夜不能寐的挑戰(zhàn)——從計(jì)算密度、內(nèi)存容量和帶寬、電力傳輸與管理，到散熱性能和可靠性。我們相信，只有共同優(yōu)化這些維度，才能實(shí)現(xiàn)有意義的進(jìn)步?！?/p>

但解決一個(gè)瓶頸難道不會(huì)導(dǎo)致限制轉(zhuǎn)移到其他地方嗎？

“當(dāng)然，”Vandenameele承認(rèn)。“這正是為什么跨技術(shù)擴(kuò)展需要不斷迭代和跨領(lǐng)域?qū)υ挼脑?。這也是為什么 imec 能夠獨(dú)具優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)這項(xiàng)工作：我們的生態(tài)系統(tǒng)匯聚了所有相關(guān)參與者，實(shí)現(xiàn)了 XTCO 成功所需的持續(xù)端到端協(xié)作。

“但請(qǐng)勿誤會(huì)：材料和（工藝）技術(shù)創(chuàng)新，從引入CFET器件架構(gòu)到邁向CMOS2.0路線圖的下一步——并將這些創(chuàng)新從實(shí)驗(yàn)室?guī)У骄A廠——將始終是根本的。這正是高NA極紫外效應(yīng)、三維集成技術(shù)和光子學(xué)等推動(dòng)因素發(fā)揮作用的地方?！?/p>

高NA EUV光刻技術(shù)——圖樣設(shè)計(jì)的下一重大飛躍，實(shí)現(xiàn)了亞2納米芯片制造——在荷蘭費(fèi)爾德霍溫的ASML-imec聯(lián)合高NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室以創(chuàng)紀(jì)錄的速度開發(fā)完成。

“建立對(duì)新技術(shù)的信任并降低風(fēng)險(xiǎn)，一直是imec發(fā)揮關(guān)鍵作用的地方。我們與合作伙伴緊密合作，使命是降低風(fēng)險(xiǎn)，確保順利的采納之路。這正是我們?cè)谫M(fèi)爾德霍芬實(shí)驗(yàn)室所做的，“范登霍夫說。 

“該實(shí)驗(yàn)室成立旨在加速高NA EUV的商業(yè)準(zhǔn)備，已提供了大量數(shù)據(jù)和關(guān)鍵突破——不僅在單次曝光方面，還在對(duì)先進(jìn)邏輯和DRAM結(jié)構(gòu)的模式化方面——證明該技術(shù)能夠完全支持A10節(jié)點(diǎn)。

范登霍夫表示：“從基礎(chǔ)設(shè)施角度來看，2026年對(duì)imec來說將是令人振奮的一年，下一代高NA極紫外光掃描儀即將安裝在我們的魯汶園區(qū)?！薄矮@得這臺(tái)掃描儀——以及一套最先進(jìn)的ASML工具——并在歐洲積累了基礎(chǔ)專業(yè)知識(shí)，是一項(xiàng)重大成就?！?/p>

范登霍夫說，Imec“擁有世界上最大的圖案生態(tài)系統(tǒng)，擁有60多個(gè)合作伙伴，”“所有在平版印刷和圖案化領(lǐng)域重要的人才都在這里。

“在研究方面，我們的重點(diǎn)仍然是幫助客戶釋放高NA EUV的全部潛力——通過在商業(yè)流程中集成和測(cè)試，確保平臺(tái)在真實(shí)制造條件下的穩(wěn)定性。

“與此同時(shí)，我們將繼續(xù)突破高NA EUV的極限，探索下一代節(jié)點(diǎn)——包括邏輯A7和A5，以及DRAM 0a和DRAM 0b技術(shù)。

“通過實(shí)現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)交換，實(shí)現(xiàn)短距離和短途互聯(lián)，光子學(xué)將成為大規(guī)模、節(jié)能計(jì)算系統(tǒng)的骨干——這對(duì)云計(jì)算和先進(jìn)人工智能工作負(fù)載至關(guān)重要?！?/p>

光子學(xué)正作為另一項(xiàng)基石技術(shù)嶄露頭角——尤其是在推動(dòng)下一代計(jì)算方面。

 通過實(shí)現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)交換，實(shí)現(xiàn)短距離和短途互聯(lián)，它將成為大規(guī)模高效計(jì)算系統(tǒng)的骨干。 

這對(duì)于云計(jì)算和先進(jìn)人工智能工作負(fù)載至關(guān)重要，這些工作負(fù)載會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)流，并要求超高速、低功耗的光鏈路——無論是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部還是數(shù)據(jù)中心之間。

Vandenameele說：“我們的目標(biāo)是從最初的孵化器發(fā)展為真正的風(fēng)險(xiǎn)加速器，”一方面，這意味著將imec誕生的企業(yè)提升到更高的成熟度——確保它們完全具備投資準(zhǔn)備，并對(duì)外部投資者具有高度吸引力。

Vandenameele補(bǔ)充道：“同時(shí)，這也要求我們與國際風(fēng)險(xiǎn)投資界更深入地合作，使我們能夠成功將下一代突破性技術(shù)——無論是來自imec還是外部采購——推向市場(chǎng)。”

Vandenameele繼續(xù)說：“普及對(duì)尖端半導(dǎo)體創(chuàng)新的普及化，是創(chuàng)造影響力的另一種強(qiáng)大方式?！薄袄纾ㄟ^托管歐盟芯片法案的納米集成電路試點(diǎn)線，我們可以通過一系列先進(jìn)工具——如早期工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）、下一代芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)路徑尋路PDK，以及支持商業(yè)化晶圓上新元件原型制作的（3D）系統(tǒng)探索PDK，為行業(yè)合作伙伴提供超2納米技術(shù)的早期訪問。

“最后，IC-Link活動(dòng)的轉(zhuǎn)型和擴(kuò)展也完美契合這一戰(zhàn)略。通過拓寬IC-Link在ASIC領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，產(chǎn)品化研究知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并將團(tuán)隊(duì)的影響力擴(kuò)展到CMOS以外的領(lǐng)域——比如我們的集成硅光子學(xué)（iSiPP）平臺(tái)——我們希望讓IC-Link成為世界級(jí)研究與市場(chǎng)解決方案之間的強(qiáng)大橋梁，“Vandenameele總結(jié)道。“目標(biāo)：開啟與無晶圓廠和系統(tǒng)公司，以及新興企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)合作的新機(jī)遇?！?/p>