嵌入式技術(shù)標準化組織（SGET）發(fā)布了一項全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設(shè)計流程更貼近計算機模塊的應(yīng)用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設(shè)計即可完成不同性能等級產(chǎn)品的升級迭代。這項標準被命名為開放式統(tǒng)一 FPGA 模塊標準（oHFM），其核心目標是解決嵌入式 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業(yè)痛點。

開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標準：它是什么

開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標準為FPGA模塊定義了兩種統(tǒng)一的框架：基于連接器的選項，以提升性能和現(xiàn)場更換性，以及用于成本敏感的批量組裝和堅固安裝的焊接選項。SGET表示，目標是讓開發(fā)者能夠重用載板概念，并更可預(yù)測地在FPGA系列和性能層級之間切換，而不是為每一代設(shè)備從零開始。

• oHFM.c 是基于連接器的變體，旨在實現(xiàn)高 I/O 密度和高速接口，并具備多種可擴展模塊尺寸。

• oHFM.s是可焊接的變體，旨在實現(xiàn)更低的外形、機械堅固性和更簡單的制造，也提供多種可擴展尺寸。

開放協(xié)調(diào)FPGA模塊在實際作中的變化

在技術(shù)層面，SGET將oHFM定位為一套關(guān)于接口、功耗、機械和信號突破的“統(tǒng)一”假設(shè)，以便模塊廠商能夠在更可預(yù)測的集成模型下提供不同的硅片。已發(fā)布的材料強調(diào)了從入口設(shè)備到擁有極高速串行鏈路的SoC-FPGA（例如112 Gbit/s PAM4級SERDES）以及混合信號集成如射頻ADC/DAC模塊的跨界，這直接指向邊緣人工智能、通信基礎(chǔ)設(shè)施和高端信號處理的應(yīng)用場景。

對于關(guān)注SGET嵌入式模塊形態(tài)規(guī)格工作的讀者來說，這是其“開放模塊”推動的合理延伸;正如EENews Europe之前報道，SGET更新OSM模塊規(guī)范時，該團隊一直在穩(wěn)步嘗試標準化硅片廠商與載板設(shè)計師之間的空間。

可獲得性與生態(tài)系統(tǒng)

SGET 表示，oHFM 標準文檔可免費下載，目前正同步推進設(shè)計指南與參考平臺的開發(fā)工作，以助力行業(yè)快速完成技術(shù)落地。開發(fā)者可通過 oHFM 標準官方頁面獲取完整規(guī)范。此外，該標準發(fā)布的相關(guān)概述內(nèi)容也已在行業(yè)媒體上刊登。