英偉達首席執(zhí)行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產(chǎn)量，以應對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來十年內翻倍以上。

據(jù)路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。

臺積電人工智能產(chǎn)能展望

這些評論直白地重申了供應鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是晶圓啟動、先進封裝吞吐量和內存可用性三者共同作用。在臺灣中央社的報道中（由焦點臺灣轉載），黃明明表示，英偉達正在批量生產(chǎn)其Blackwell平臺，同時也在生產(chǎn)下一代Vera Rubin芯片，他形容這些芯片包含多種先進設計——并補充說臺積電正“非常非常努力”地滿足需求。

臺積電方面則表示將加大投資。路透社指出，臺積電表示今年資本支出可能增長多達37%，達到560億美元，且2028年和2029年因人工智能驅動的需求支出將“顯著”增長。這種資本密集度符合黃的根本觀點：滿足人工智能需求正轉變?yōu)殚L期建設，而非一個周期的提升。

臺積電AI能力對供應鏈意味著什么

如果英偉達的路線圖是風向標，那么未來幾年很可能將被前沿晶圓、CoWoS級先進封裝和高帶寬內存分配的競爭所定義。黃也警告說，內存供應是今年的一個真正的痛點——即使GPU已經(jīng)上市，這一問題也可能拖慢系統(tǒng)出貨速度。實際結果是，供應限制可能表現(xiàn)為超大規(guī)模企業(yè)、OEM和企業(yè)買家之間的更長交貨時間和優(yōu)先級決策，而非單一明顯的單一“短缺”。

從歐洲角度看，有趣的是這些擴建在多大程度上可以分布在不同地區(qū)，而不削弱使臺灣最初如此主導地位的聚集優(yōu)勢。正如eeNews Europe此前報道，臺積電和Amkor為亞利桑那州制定先進包裝計劃時，前沿制造只是吞吐量計算的一部分;封裝能力越來越多地決定了“可用硅”轉化為可運輸AI加速器的快慢。

黃的“雙重產(chǎn)能”系列即使在具體數(shù)字變化下也可能被證明是正確的方向——因為行業(yè)的限制已變成端到端的吞吐量。這很難快速修復，更難用廉價修復。