隨著人工智能在整個(gè)電子市場中的重要性不斷提升，英偉達(dá)的 GPU 與數(shù)據(jù)中心處理器已成為市場主流。

為推動(dòng)開發(fā)者開展創(chuàng)新研發(fā)，英偉達(dá)推出了 Jetson AGX Orin 開發(fā)套件。這是一套可用于量產(chǎn)的 AI 開發(fā)平臺(tái)，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模塊、散熱片與載板。

該套件讓工程師能夠基于 Jetson Orin 開發(fā) AI 設(shè)計(jì)原型、AI 機(jī)器人及其他自主設(shè)備。

以下是對(duì)該開發(fā)板的部分深度拆解內(nèi)容。

規(guī)格總結(jié)

64GB 移動(dòng) LPDDR5X 內(nèi)存

2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU，含 64 個(gè)張量核心

發(fā)布時(shí)間：2023 年 3 月

價(jià)格：1999 美元

全球供貨

目標(biāo)市場：創(chuàng)客、開發(fā)者

主板搭載英偉達(dá) Jetson AGX Orin 開發(fā)套件的主內(nèi)存與處理器。

主板

主板包含主處理器 ——2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU（含 64 個(gè)張量核心），以及 SK 海力士的 16GB 移動(dòng) LPDDR5X 內(nèi)存。板上其他元器件包括：

• 旺宏（Macronix）：串行閃存 & 串行 NOR 閃存

• 安森美：500mA 可調(diào) LDO 穩(wěn)壓器

• MPS：降壓轉(zhuǎn)換器 & 50A 智能相控方案

• 鎧俠（Kioxia）：多芯片內(nèi)存 — 64GB MLC NAND 閃存

• 亞德諾：12.5A 降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

• 恩智浦：雙施密特觸發(fā)器緩沖器 & 雙輸入與門

• 德州儀器：溫度傳感器、分流及總線電壓監(jiān)測器

• 微芯科技：串行 EEPROM 內(nèi)存

英偉達(dá) Jetson AGX Orin 開發(fā)套件內(nèi)部的副板。

副板

副板元器件如下：

• 微芯科技：320 位 ARM Cortex-M0+ 微控制器 & 串行 EEPROM 內(nèi)存

• 安森美：2 位電壓轉(zhuǎn)換電路

• 德州儀器：8 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、4 位雙電源總線收發(fā)器

• Diodes Inc.：LDO 穩(wěn)壓器

• 恩智浦：可配置多功能門電路

• 英飛凌：USB Type-C 控制器

• Gstek：3A 降壓轉(zhuǎn)換器

• 美滿科技（Marvell）：以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器

• 瑞昱：USB 3.1 HUB & PD 3.0 控制器

• 華邦電子：串行閃存

英偉達(dá) Jetson AGX Orin 開發(fā)套件內(nèi)部的 Wi?Fi 板。

Wi?Fi 板

Wi?Fi 板用于實(shí)現(xiàn) Wi?Fi 連接，元器件包括：

• 瑞昱：單芯片 Wi?Fi / 藍(lán)牙模塊

• 聲表面波濾波器（SAW filter）

英偉達(dá) Jetson AGX Orin 開發(fā)套件內(nèi)部部分元器件。

主要組成部分

• $410.28 — 2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU（含 64 個(gè)張量核心）— 英偉達(dá)（1個(gè)）

• $152.53 — 多芯片內(nèi)存 — 16GB 移動(dòng) LPDDR5X — SK 海力士（4 個(gè)）

• $28.23 — 板對(duì)板連接器：主基板（1個(gè)）

• $10.89 — 12 層積層 FR4/HF 電路板 — UMT（1 個(gè)）

• $8.52 — 10 層積層 FR4/HF 電路板 — UMT（1個(gè)）

• $7.77 — 50A 智能相控方案 — MPS（8 個(gè)）

• $7.28 — 多芯片內(nèi)存 — 64GB MLC NAND 閃存（eMMC 5.0）— 鎧俠（1個(gè)）

• $4.29 — Wi?Fi 板子系統(tǒng) — Azure Wave（1 個(gè)）

• $3.63 — 小型無源元件：電容、電阻、鐵氧體（907 個(gè)）