英特爾正加入 SpaceX 與特斯拉的美國Terafab（萬億級算力晶圓廠）項目，此舉或?qū)O大利好其晶圓代工業(yè)務(wù)布局。

此消息發(fā)布前，英特爾剛剛接連拿下谷歌、亞馬遜大單，為其定制 AI 加速器提供先進(jìn)封裝服務(wù)。

據(jù)彭博社報道，這項半導(dǎo)體制造項目旨在為特斯拉汽車與機(jī)器人、SpaceX 航天任務(wù)以及 xAI 數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)芯片。英特爾將為合作方提供芯片工藝重構(gòu)等技術(shù)支持。

英特爾在 X 平臺發(fā)文稱：“我們具備大規(guī)模設(shè)計、制造與封裝超高性能芯片的能力，將助力 Terafab 實現(xiàn)年產(chǎn)1 太瓦算力的目標(biāo)?！?/p>

英特爾首席執(zhí)行官利布·坦與特斯拉及太空探索技術(shù)公司的埃隆·馬斯克在宣布英特爾加入“太瓦工廠”項目時握手。圖片來源：英特爾

Terafab 項目目標(biāo)是為 AI 與機(jī)器人年產(chǎn)1 太瓦算力的芯片產(chǎn)能。英特爾將參與芯片設(shè)計、制造環(huán)節(jié)，并提供其嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）、Foveros 先進(jìn)封裝技術(shù)，以及即將推出、適配更先進(jìn)工藝節(jié)點的EMIB-T升級版技術(shù)。

目前項目細(xì)節(jié)尚未完全公開，英特爾部分現(xiàn)有廠區(qū)有望納入 Terafab 項目的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)。

Terafab 項目概況

該項目計劃在美國得克薩斯州奧斯汀建設(shè)兩座先進(jìn)半導(dǎo)體工廠，總投資預(yù)計在 200 億至 250 億美元之間，廠區(qū)將集邏輯芯片、存儲芯片制造與先進(jìn)封裝于一體。

英特爾一直在積極擴(kuò)張自有晶圓代工業(yè)務(wù)，在俄亥俄州與亞利桑那州投資新建晶圓廠，目標(biāo)是強(qiáng)化美國本土半導(dǎo)體制造能力，以應(yīng)對未來地緣沖突、疫情等可能引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷問題。

這筆合作是英特爾本周迎來的第二項重大利好。該公司近期財務(wù)表現(xiàn)承壓，并有消息稱其正重新調(diào)整代工戰(zhàn)略。而市場傳聞特斯拉若無外部支持，大概率無法獨立推進(jìn) Terafab 項目，因此此次合作也標(biāo)志著英特爾或?qū)⒃谠擁椖恐谐袚?dān)更核心的角色。