受全球 DRAM 內(nèi)存缺貨潮波及，三星正和整個(gè)行業(yè)一同陷入被動(dòng)，即將于 2027 年初登場(chǎng)的Galaxy S27系列，多項(xiàng)硬件規(guī)格將被迫縮水。此前有消息稱，為控制售價(jià)，標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將改用京東方（BOE）供應(yīng)的 OLED 屏幕；如今又有爆料：部分機(jī)型搭載的Exynos 2700 盡管采用三星最新第二代 2 納米 GAA 工藝，卻砍掉了一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)特性。

Exynos 2700 或?qū)⑸釛?a class="contentlabel" href="http://www.chinabohe.com/tech/s/k/三星">三星新一代芯片封裝，性能留有冗余損耗

據(jù)行業(yè)媒體 Sisajournal 消息，三星針對(duì) Exynos 2700 最大的一項(xiàng)成本削減方案，是放棄采用扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。三星自 Exynos 2400 開始商用這項(xiàng)封裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來說：它可在 SoC 裸片外部搭建電路走線，讓手機(jī)芯片體積更小、厚度更薄、運(yùn)行速度更快。

這種封裝方案能在更小面積內(nèi)集成更多 I/O 引腳，提升散熱抗性，進(jìn)而強(qiáng)化持續(xù)性能釋放。三星獵戶座芯片向來存在發(fā)熱降頻的通病，即便會(huì)增加生產(chǎn)成本，搭載 FOWLP 封裝本是剛需。但眼下內(nèi)存價(jià)格飆升至離譜高位，三星被迫采取激進(jìn)的成本取舍策略。

舍棄 FOWLP 封裝后，Exynos 2700 會(huì)因散熱惡化導(dǎo)致性能受限；三星計(jì)劃改用并排式（SBS）架構(gòu)彌補(bǔ)散熱短板：將處理器與 DRAM 內(nèi)存并排布置在同一基板上，并在兩顆芯片兩側(cè)同時(shí)配置散熱結(jié)構(gòu)，以此降低整體溫升。由于內(nèi)存芯片本身發(fā)熱量極高，這套設(shè)計(jì)可延緩 Exynos 2700 觸發(fā)熱降頻閾值。

目前三星尚未最終敲定方案，但任何性能折損，都可能拖累其非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇進(jìn)程。此前已有報(bào)道指出，Exynos 2700 的綜合性能表現(xiàn)、以及在 Galaxy S27 系列中的搭載滲透率，將直接決定三星半導(dǎo)體非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇速度。

當(dāng)然，三星仍有其他方式提振半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)。但如果砍掉 FOWLP 封裝，能讓 Exynos 2700 合理控價(jià)、避免 Galaxy S27 機(jī)型定價(jià)過高脫離大眾消費(fèi)區(qū)間，這將是三星不得不做出的技術(shù)取舍。