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全新Wi-Fi 8芯片組與AI處理器為運(yùn)營商提供所需性能與高可用性，賦能下一代家庭AI應(yīng)用在CES國際消費(fèi)電子展上，全球半導(dǎo)體與基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通公司（Broadcom Inc.，納斯達(dá)克代碼：AVGO）今日......
液冷技術(shù)正迅速成為解決數(shù)據(jù)中心散熱問題的必要方案，因?yàn)闃I(yè)界亟需在高性能計(jì)算和人工智能的算力需求與本地電力供應(yīng)之間找到平衡。目前已有浸沒式、芯片直冷等多種液冷技術(shù)，但關(guān)于液冷的諸多誤區(qū)仍未消除。當(dāng)前的電力供應(yīng)體系，長期來看......
近日，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）與Shelton Group聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Jodi Shelton推出了一檔全新播客節(jié)目《A Bit Personal》。繼首集深度訪談NVIDIA CEO黃仁勛后，第二集邀請(qǐng)到AMD......
DIGITIMES統(tǒng)計(jì)全球前20大EMS/ODM業(yè)者2025年?duì)I收，中國臺(tái)灣業(yè)者有9家入榜，包括鴻海、緯創(chuàng)（合計(jì)緯穎營收）、廣達(dá)、和碩、仁寶、英業(yè)達(dá)、智邦、佳世達(dá)及在中國掛牌的環(huán)旭電子。 2026年排名可能會(huì)有明顯異動(dòng)。......
針對(duì)處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設(shè)計(jì)人員可選擇多種被動(dòng)散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關(guān)鍵差異）、散熱器、導(dǎo)熱連接件、均熱片以及蒸發(fā)冷卻技術(shù)。當(dāng)然，將熱量導(dǎo)出只是散熱難題的一部分 ——“導(dǎo)出......
3D打印組件顯著降低了數(shù)據(jù)中心冷卻的能耗。丹麥理工學(xué)院開發(fā)并測試了一種用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)的3D打印冷卻組件。該方案采用被動(dòng)兩相冷卻，測試中冷卻能力達(dá)到600瓦——比最初的400瓦目標(biāo)高出50%。該組件由單一材料制......
據(jù)路透社報(bào)道，Meta正成立一個(gè)名為 “Meta Compute” 的部門，負(fù)責(zé)其計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模擴(kuò)張。馬克?扎克伯格（Mark Zuckerberg）于周一宣布，Meta Compute 計(jì)劃在本十年內(nèi)部署電力消耗......
聯(lián)想集團(tuán)推出一系列全新的企業(yè)級(jí)服務(wù)器系統(tǒng)，專門面向人工智能推理工作負(fù)載，借此發(fā)力成為人工智能產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量。 該系列新服務(wù)器是聯(lián)想混合人工智能優(yōu)勢產(chǎn)品組合的最新成員，印證了人工智能行業(yè)的發(fā)展重心正從 “訓(xùn)練算力日益強(qiáng)大的......
1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會(huì)上正式發(fā)布了代號(hào)為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進(jìn)Intel 18A制......
Dell'Oro 報(bào)道，第三季度數(shù)據(jù)中心資本支出同比增長59%，標(biāo)志著連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，AI投資周期仍在繼續(xù)?！懊绹拇笤品?wù)提供商——亞馬遜、谷歌、Meta和Microsoft——持續(xù)提升2025年......
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