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OpenAI自研芯片計(jì)劃遇阻，博通要求微軟采購(gòu)40%產(chǎn)量

據(jù)The Information報(bào)道，OpenAI與博通合作的定制化AI芯片項(xiàng)目“Nexus”正面臨嚴(yán)峻的融資挑戰(zhàn)。該項(xiàng)目第一階段生產(chǎn)1.3 GW容量芯片的成本高達(dá)180億美元，而博通要求微軟承諾購(gòu)買約40%的芯片產(chǎn)量作為融資擔(dān)保。根據(jù)內(nèi)部備忘錄和知情人士透露，若微軟未能達(dá)到采購(gòu)目標(biāo)，OpenAI需尋找其他買家。博通希望通過微軟的信譽(yù)和數(shù)據(jù)中心經(jīng)驗(yàn)確保投資回報(bào)，但微軟尚未正式承諾采購(gòu)。此外，雙方在數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)上存在分歧：微軟傾向于通用型設(shè)計(jì)，而OpenAI則希望使用專用數(shù)據(jù)中心以提升芯片效率。備忘錄顯示，
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博弈CPO賽道，博通、Marvell正面交鋒

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，1.6T光通信模塊預(yù)計(jì)將于2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并大規(guī)模應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，光收發(fā)模塊廠商已完成各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，博通、美滿電子等關(guān)鍵IC設(shè)計(jì)廠商也已開啟量產(chǎn)與測(cè)試流程，相關(guān)業(yè)務(wù)帶來的營(yíng)收貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)從今年起逐季度穩(wěn)步增長(zhǎng)。熟悉光通信芯片領(lǐng)域的業(yè)者指出，當(dāng)下行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，可看作CPO技術(shù)落地的前期競(jìng)爭(zhēng)階段。受成本、良率等因素制約，CPO實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)與規(guī)?；涞貞?yīng)用，預(yù)計(jì)要等到2027年?，F(xiàn)階段，AI數(shù)據(jù)中心客戶更傾向于選擇量產(chǎn)能力更穩(wěn)定的可插拔光模塊方案。在Scale-Out的應(yīng)
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Meta加碼與博通合作，聯(lián)合打造定制AI處理器

Meta 平臺(tái)公司今日宣布與博通公司達(dá)成新協(xié)議，進(jìn)一步深化雙方合作關(guān)系 —— 兩家公司此前已聯(lián)手為這家社交巨頭設(shè)計(jì)自研人工智能加速器。Meta 在公告中表示，公司承諾首批部署總功耗達(dá) 1 吉瓦的Meta 訓(xùn)練與推理加速器（MTIA）。該芯片是 Meta 專為自身數(shù)據(jù)中心 AI 負(fù)載定制設(shè)計(jì)的處理器。企業(yè)如今常用 “吉瓦” 衡量 AI 硬件采購(gòu)規(guī)模，即設(shè)備運(yùn)行所需總電功率，而非單純統(tǒng)計(jì)芯片數(shù)量。根據(jù)此次深化合作的規(guī)劃，Meta 未來將部署數(shù)吉瓦級(jí)的新一代芯片，這些芯片均基于博通技術(shù)打造。博通在另一份聲明中強(qiáng)
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三星電機(jī)向蘋果和博通提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機(jī)已向蘋果公司提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品，此前該公司還向博通提供了類似樣品。玻璃基板以玻璃材料替代傳統(tǒng)翻轉(zhuǎn)芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機(jī)核心材料。相比有機(jī)材料，玻璃具有更高的表面平整度，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路圖案，同時(shí)其熱膨脹系數(shù)更低，可有效減少因熱變形差異導(dǎo)致的芯片與基板翹曲問題。隨著AI芯片性能競(jìng)爭(zhēng)加劇，芯片體積增大，基板翹曲問題愈發(fā)顯著，玻璃基板因此被業(yè)界視為下一代封裝材料的潛在解決方案。業(yè)內(nèi)觀察人士分析，蘋果評(píng)估三星電機(jī)的玻璃基板樣品可能出于兩方面考慮：短期內(nèi)，蘋果可能從
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英偉達(dá)開放NVLink，或與博通和解？

2025年9月，英偉達(dá)CEO黃仁勛與英特爾CEO帕特?基辛格罕見同臺(tái)直播，宣布英偉達(dá)將向英特爾投資50億美元。緊接著在2026年3月，英偉達(dá)又向邁威爾（Marvell）投資20億美元。NVLink Fusion成為這一系列合作的核心關(guān)鍵詞。根據(jù)協(xié)議，邁威爾將為英偉達(dá)提供定制化XPU，并支持NVLink Fusion接口的縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)。不過，這并不意味著邁威爾會(huì)全面支持英偉達(dá)的 NVSwitch交換機(jī)，更有可能是通過UALink或PCIe 6.0交換機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)NVLink協(xié)議的支持。與此類似，英偉達(dá)與英特爾的
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年化營(yíng)收破300億！Anthropic 攜手谷歌、博通加碼 AI 芯片

人工智能公司 Anthropic PBC 今日宣布，在確認(rèn)擴(kuò)大與谷歌（Google）及博通（Broadcom）的合作、為其人工智能模型提供算力支持后，公司年化營(yíng)收已突破 300 億美元，而 2025 年末這一數(shù)字僅為 90 億美元。該公司表示，今年其 Claude 服務(wù)需求持續(xù)加速增長(zhǎng)。目前，每年在其 AI 工具上支出至少 100 萬美元的企業(yè)客戶已超 1000 家，較 2 月底的 500 家實(shí)現(xiàn)翻倍。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)表明，盡管 Anthropic 正與美國(guó)政府陷入糾紛，但其發(fā)展并未如外界擔(dān)憂的那樣受到嚴(yán)重阻
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博通：臺(tái)積電產(chǎn)能成 2026 年瓶頸，激光組件與PCB亦供應(yīng)緊張

據(jù)悉，臺(tái)積電最大客戶英偉達(dá)因供應(yīng)緊張，多次要求增加晶圓配額，但面臨這一壓力的并非只有英偉達(dá)一家。路透社援引博通物理層產(chǎn)品部門營(yíng)銷總監(jiān)納塔拉詹?拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）的表述稱，臺(tái)積電目前的產(chǎn)能已接近極限。拉馬錢德蘭向路透社表示，這一局面與幾年前截然不同 —— 當(dāng)時(shí)他還認(rèn)為這家晶圓代工巨頭的產(chǎn)能幾乎 “無限”。盡管臺(tái)積電計(jì)劃在 2027 年前持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，但拉馬錢德蘭警告稱，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度已無法滿足近期需求。他將當(dāng)前狀況描述為日益嚴(yán)重的 “阻塞點(diǎn)”，并指出這 “實(shí)際上已成為瓶頸 ——
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SerDes戰(zhàn)爭(zhēng)升溫：博通、Marvell、聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪人工智能互聯(lián)霸權(quán)

隨著AI模型以驚人速度擴(kuò)展，SerDes（串行/解串器）已成為提升芯片間數(shù)據(jù)帶寬的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce觀察，自2025年以來，高速SerDes的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。除了博通和Marvell，聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道通過224G SerDes進(jìn)入了谷歌的TPU生態(tài)系統(tǒng)，而NVIDIA則開始向集成電路和IP設(shè)計(jì)合作伙伴開放其NVLink Fusion SerDes的IP。在此背景下，SerDes能力正成為ASIC廠商的關(guān)鍵差異化因素，企業(yè)競(jìng)相加強(qiáng)互聯(lián)技術(shù)以支持AI基礎(chǔ)設(shè)施。這引發(fā)了關(guān)于SerDes是什么、為何變得如此關(guān)
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博通AI芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收暴漲106%，財(cái)報(bào)與營(yíng)收再度超預(yù)期

人工智能芯片制造商博通公司發(fā)布最新財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，增長(zhǎng)勢(shì)頭絲毫未減，業(yè)績(jī)與營(yíng)收均輕松超越華爾街預(yù)期，同時(shí)為當(dāng)前季度給出強(qiáng)勁業(yè)績(jī)指引，公司股價(jià)在盤后交易中上漲 4%。財(cái)報(bào)顯示，博通第一季度調(diào)整后每股收益為 2.05 美元，高于分析師預(yù)期的 2.03 美元；營(yíng)收同比增長(zhǎng) 29%，達(dá)到 193.1 億美元，超出市場(chǎng)普遍預(yù)期的 191.8 億美元。該季度凈利潤(rùn)為 73.5 億美元，較去年同期的 55 億美元實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。博通首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)在電話會(huì)議中向分析師表示：“我們預(yù)計(jì)，2027 年僅 AI 芯片業(yè)務(wù)帶來的營(yíng)收就
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ASIC陣營(yíng)經(jīng)典對(duì)決：NVIDIA 博通攜臺(tái)積電成3.5D封裝先發(fā)選手

AI世代，一線芯片設(shè)計(jì)大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)火熱。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺(tái)積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺(tái)，相關(guān)產(chǎn)品將在2026年正式出貨。?博通近期公告，證實(shí)這款采用2納米制程與3.5D系統(tǒng)級(jí)封裝的產(chǎn)品，已準(zhǔn)時(shí)啟動(dòng)出貨，主系提供給客戶富士通（Fujitsu）。博通強(qiáng)調(diào)，公司自2024年推出3.5D XDSiP平臺(tái)技術(shù)以來，已進(jìn)一步擴(kuò)展3.5D平臺(tái)的效能，以支持更廣泛的客戶群開發(fā)XPU
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博通可能面臨64.89億美元的罰款

據(jù)彭博社報(bào)道，歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)正加大對(duì)博通（Broadcom）在收購(gòu)VMware后調(diào)整軟件授權(quán)政策的審查力度。多家歐洲云服務(wù)商近期被要求向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交證據(jù)，證明博通在2023年完成約610億美元收購(gòu)后實(shí)施的許可變更已對(duì)行業(yè)造成“不可彌補(bǔ)的損害”。歐盟委員會(huì)發(fā)言人表示，監(jiān)管機(jī)構(gòu)已收到關(guān)于VMware產(chǎn)品分銷及合作伙伴計(jì)劃調(diào)整的投訴，并正在密切關(guān)注相關(guān)進(jìn)展。此前，歐盟在2024年4月就已開始向市場(chǎng)征詢意見，了解博通收購(gòu)VMware后的商業(yè)模式變化，此次要求企業(yè)提交證據(jù)，被視為布魯塞爾進(jìn)一步推進(jìn)案件的重要信號(hào)。此類
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博通發(fā)布企業(yè)級(jí)Wi-Fi 8規(guī)范AP（接入點(diǎn)）與交換機(jī)解決方案

2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出企業(yè)級(jí) Wi-Fi 8 (802.11bn) 規(guī)范 AP 接入點(diǎn)與 Switch 交換機(jī)解決方案，宣稱是業(yè)界首款專為 AI 就緒型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)打造的同類產(chǎn)品。博通的企業(yè)級(jí) Wi-Fi 8 AP 基于 APU 芯片 BCM49438 和無線電芯片 BCM43840、BCM43844、BCM43820；而企業(yè)級(jí)交換機(jī)平臺(tái)則基于 Trident X3+ BCM56390 Switch 芯片并配備 Multi-Gig PHY 與
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博通深化與NEC的戰(zhàn)略合作，攜手推動(dòng)基于VMware Cloud Foundation的現(xiàn)代化私有云

博通公司（Broadcom Inc.）今日宣布，將擴(kuò)大與日本電氣株式會(huì)社（NEC Corporation，東京證券交易所代碼：6701）的戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)采用 VMware Cloud Foundation（VCF）構(gòu)建現(xiàn)代化私有云。NEC將依托其在自身IT系統(tǒng)中部署VCF所積累的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，助力客戶提升安全性并加速創(chuàng)新。VMware Cloud Foundation 是業(yè)界首個(gè)集成化云平臺(tái)，專為構(gòu)建現(xiàn)代化私有云而設(shè)計(jì)。它融合了公有云的靈活性與敏捷性，以及私有云在安全性、性能和總體擁有成本（T
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博通推出全球首款抗量子攻擊的第八代128G SAN交換機(jī)產(chǎn)品組合

全新 Brocade 第八代核心交換機(jī)與中端交換機(jī)，打造業(yè)界最安全、高性能的企業(yè)級(jí)AI存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)美國(guó)加州帕洛阿爾托，2025年11月19日（GLOBE NEWSWIRE）——全球半導(dǎo)體與基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通公司（Broadcom Inc.，納斯達(dá)克代碼：AVGO）今日宣布推出?Brocade X8 核心交換機(jī)?和?Brocade G820 56端口交換機(jī)，這是業(yè)界首批專為當(dāng)今關(guān)鍵業(yè)務(wù)負(fù)載和企業(yè)AI應(yīng)用設(shè)計(jì)的?128G光纖通道（Fibre Channel）平臺(tái)
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博通新款雙頻 Wi-Fi 8芯片BCM6714與BCM6719

一、產(chǎn)品介紹博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 與 BCM6719 是兩款高度集成的雙頻 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射頻單芯片解決方案，專為下一代高性能無線接入點(diǎn)、路由器及信號(hào)擴(kuò)展器設(shè)計(jì)。兩款芯片均支持 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻段，并全面融合 Wi-Fi 8 的先進(jìn)特性與博通獨(dú)有的硅基集成技術(shù)，旨在滿足 AI 時(shí)代對(duì)高帶寬、低延遲和智能網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的迫切需求。其中，BCM6714 支持總計(jì) 7 條空間流（2.4 GHz 三流 + 5 GHz 四流），
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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境中的語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細(xì) ]