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光互聯(lián) 文章 最新資訊

共拓光互聯(lián)未來

  • 行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布,奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰(zhàn)略合作,雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO(Optical Input/Output)技術(shù)項目,旨在以芯片級光互聯(lián)解決方案突破算力瓶頸,構(gòu)建光電融合的計算新范式,為全球算力產(chǎn)業(yè)升級注入全新動能?;顒赢斕?,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品解決方案副總裁??|、圖靈量子副總經(jīng)理戰(zhàn)永興等重要嘉賓出席簽約儀式。?此次合作是奇異摩爾與圖靈量子優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新的重要實踐,雙方將通過各自在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和光量子計
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NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」 長期鋪路CPO光互聯(lián)

  • 隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求,近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法,NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào),隨著AI算力需求持續(xù)攀升,未來數(shù)據(jù)中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝(CPO)產(chǎn)能,預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略,成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認為,雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產(chǎn),但仍預(yù)期GTC 2026大會期間,NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對CPO進入6.4T提出技術(shù)路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出,在未來AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中,銅纜仍
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HyperLight與聯(lián)華電子攜手Jabil 推動TFLN光子技術(shù)于資料中心大規(guī)模布建

  • HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布,與Jabil展開合作,加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate,TFLN)光子技術(shù)于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結(jié)合了HyperLight的TFLN光子技術(shù)、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗證的晶圓代工制造能力,以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè),共同推動新一代光學模塊于資料中心的廣泛應(yīng)用。隨著人工智能運算規(guī)模持續(xù)擴大,光學互連技術(shù)必須在提升頻寬的同時,避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
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HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作 推動TFLN Chiplet?平臺晶圓制造量產(chǎn)

  • HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate,鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑,將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設(shè)計之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模化量產(chǎn)為目標,整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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“云光互聯(lián)”市場猛增,ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場,也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting(簡稱LC)預(yù)測,100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長,將從2024年的3660萬,增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快,從2024年的960萬,增加到2029年4550萬。在硅光芯片中,最耀眼的明星是CPO(共封裝光學)端口,盡管從2
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光電混合計算新范式=光計算+光互聯(lián)

  • 將數(shù)以億計的晶體管集成到指甲蓋大小的芯片上,并不斷提高其集成密度,是過去幾十年提高芯片算力的主要方法,也是引領(lǐng)業(yè)界超過半個世紀之久的摩爾定律的核心內(nèi)容。但由于人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)急速發(fā)展,數(shù)字經(jīng)濟浪潮席卷而來,作為核心生產(chǎn)力的算力需求激增,逐漸與芯片自身的物理極限產(chǎn)生矛盾,曾被視為“金科玉律”的摩爾定律正面臨失效的窘境。光或?qū)⒊蔀榻鉀Q這一問題的突破口?光子具有高通量、低延遲、低能耗的優(yōu)勢,且不易受到溫度、電磁場和噪聲變化的影響。此前,光子技術(shù)常被應(yīng)用于長距離通信傳輸領(lǐng)域,光纖通信已成為各種通信網(wǎng)
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光互聯(lián)介紹

伴隨著數(shù)字化的進程,數(shù)據(jù)的處理、存儲和傳輸?shù)玫搅孙w速的發(fā)展。高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸。受損耗和串擾等因素的影響,基于銅線的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制,成本也隨之上升。而且過多的電纜也會增加系統(tǒng)的重量和布線的復雜度。與電互連相比,基于多模光纖的光互連具有高帶寬、低損耗、無串擾和匹配及電磁兼容等問題,而開始廣泛地應(yīng)用于機柜間、框架間和板間的高速互連。 [ 查看詳細 ]

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