EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體 文章 最新資訊
全球功率半導(dǎo)體漲價(jià)潮仍將持續(xù)
- 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷新一輪供需震蕩。今年年初以來(lái)，英飛凌、德州儀器、安森美、意法半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)密集宣布漲價(jià)。市場(chǎng)分析認(rèn)為，由于各地成熟制程產(chǎn)能紛紛滿載，產(chǎn)能緊張狀況在下半年恐只增不減。5月7日，研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的報(bào)告顯示，由于臺(tái)積電、三星持續(xù)削減八英寸成熟制程產(chǎn)能，全球八英寸產(chǎn)能至2027年上半年將維持負(fù)增長(zhǎng)；而在需求端，AI服務(wù)器對(duì)電源管理、功率芯片需求正持續(xù)走強(qiáng)。在供需雙向擠壓下，功率半導(dǎo)體是這輪傳導(dǎo)鏈條的起點(diǎn)：據(jù)行業(yè)調(diào)研，高壓MOSFET因裸晶尺寸較大、消耗八英寸晶圓產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 功率半導(dǎo)體
算力為王時(shí)代的供電革命——解碼高壓直流服務(wù)器架構(gòu)中的功率半導(dǎo)體
- 隨著生成式AI與大模型訓(xùn)練推動(dòng)算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI服務(wù)器已成為數(shù)據(jù)中心能耗的核心來(lái)源。據(jù)測(cè)算，2025年全球數(shù)據(jù)中心總用電量中人工智能業(yè)務(wù)占比將從2%飆升至 10%，并且引發(fā)全球?qū)?shù)據(jù)中心高耗能需求的口誅筆伐。優(yōu)化AI服務(wù)器的功耗表現(xiàn)已經(jīng)成為全球服務(wù)器產(chǎn)業(yè)關(guān)注的新焦點(diǎn)，在傳統(tǒng)的加速卡和處理硬件的功耗日漸增大的前提下，傳統(tǒng)交流供電架構(gòu)的冗余轉(zhuǎn)換損耗、功率密度瓶頸已難以適配GW級(jí)智算中心發(fā)展需求，成為功耗優(yōu)化的下一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。?作為AI服務(wù)器硬件的最大供應(yīng)商，英偉達(dá)提出的800V高壓直流（HV
- 關(guān)鍵字： 供電 高壓直流服務(wù)器 功率半導(dǎo)體
2025年汽車(chē)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商份額
- TechInsights 預(yù)估，2025 年全球汽車(chē)功率半導(dǎo)體廠商營(yíng)收同比下滑約 6.4%，降至約 132 億美元，占整個(gè)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的 17.8% 左右。在 2025 年汽車(chē)半導(dǎo)體廠商份額分析中，功率器件仍為最大器件品類之一，但與處理器和存儲(chǔ)器不同，功率半導(dǎo)體走勢(shì)與整體市場(chǎng)趨勢(shì)相悖。這一轉(zhuǎn)變具有重要戰(zhàn)略意義，表明汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)已不再主要由短缺時(shí)期的電氣化驅(qū)動(dòng)因素主導(dǎo)，而傳統(tǒng)功率產(chǎn)品布局占比較高的供應(yīng)商在 2025 年表現(xiàn)更為脆弱。英飛凌以約 24.2% 的市占率位居 2025 年汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē) 功率半導(dǎo)體 英飛凌
日本功率半導(dǎo)體整合之謎：確定抱團(tuán) 但不確定誰(shuí)和誰(shuí)抱團(tuán)
- 對(duì)于日漸憔悴的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，抱團(tuán)整合似乎成為日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省重塑日本半導(dǎo)體輝煌僅有的手段，從現(xiàn)在日本最大的芯片企業(yè)瑞薩，到已經(jīng)不復(fù)存在的存儲(chǔ)巨頭爾必達(dá)（Elpida），還有閃存領(lǐng)域的鎧俠，以及還沒(méi)量產(chǎn)就誓言要挑戰(zhàn)臺(tái)積電的Rapidus，下一個(gè)抱團(tuán)整合的目標(biāo)輪到了今天著重談及的日本功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)、羅姆和東芝半導(dǎo)體，是日本現(xiàn)有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域三大具有國(guó)際影響力的廠商，當(dāng)然瑞薩電子也有功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，但這部分業(yè)務(wù)主體來(lái)自于收購(gòu)的美國(guó)廠商。在機(jī)械工業(yè)唱主角的時(shí)代，日本的功率半導(dǎo)體實(shí)力絲毫不弱于美國(guó)和歐洲，
- 關(guān)鍵字： 日本 功率半導(dǎo)體 羅姆
日本三大半導(dǎo)體廠商將整合，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎變局
- 據(jù)日經(jīng)新聞、產(chǎn)經(jīng)新聞等報(bào)道，日本羅姆半導(dǎo)體（Rohm）于3月27日宣布，已與東芝旗下的Electronic Devices & Storage半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以及三菱電機(jī)的功率元件業(yè)務(wù)達(dá)成基本協(xié)議，三方將圍繞事業(yè)與經(jīng)營(yíng)整合展開(kāi)正式協(xié)商。 羅姆社長(zhǎng)東克己在當(dāng)天受訪時(shí)表示，電裝（Denso）此前提出的并購(gòu)提案加速了羅姆與東芝及三菱電機(jī)的整合進(jìn)程。但他強(qiáng)調(diào)，此次整合并非單純?yōu)榱藢?duì)抗電裝，而是羅姆既有成長(zhǎng)戰(zhàn)略的延續(xù)。東克己分析稱，加入豐田（Toyota）集團(tuán)體系雖能穩(wěn)定車(chē)用業(yè)務(wù)并獲得資金支持，但可能導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 功率半導(dǎo)體 羅姆 東芝 三菱電機(jī)
重啟！羅姆與東芝就合并功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)談判
- 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，羅姆與東芝正在磋商合并雙方的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。上周有報(bào)道稱電裝公司對(duì)羅姆提出82 億美元收購(gòu)要約。據(jù)悉，羅姆和東芝可能為其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立一家獨(dú)立的合資企業(yè)；另一種方案則是，電裝收購(gòu)羅姆的同時(shí)接手東芝的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進(jìn)而達(dá)成兩家功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整合的目的。 東芝和羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額均約為 2.5%，兩家的合作談判已經(jīng)持續(xù)多年，2023 年?yáng)|芝半導(dǎo)體進(jìn)行重組期間，羅姆通過(guò)日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴（JIP）投資基金向東芝注資約 20 億美元，希望借此通過(guò)整合提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
- 關(guān)鍵字： 羅姆 東芝 功率半導(dǎo)體
韓國(guó)加碼布局下一代功率半導(dǎo)體
- 韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部正式成立下一代功率半導(dǎo)體專項(xiàng)工作組，任命光云大學(xué)電子材料工程系具相謨教授擔(dān)任工作組組長(zhǎng)。韓國(guó)政府計(jì)劃在 2030 年前，將本國(guó)下一代功率半導(dǎo)體的技術(shù)自主率從目前的 10% 提升至 20%。此舉標(biāo)志著韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向 —— 從以往以扶持研發(fā)為主，升級(jí)為將該領(lǐng)域列為國(guó)家戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施，并推出更系統(tǒng)化的布局規(guī)劃。根據(jù)規(guī)劃路線，該專項(xiàng)工作組將分階段推進(jìn)相關(guān)工作：2026 年上半年：敲定下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖。該路線武將全面評(píng)估各核心需求領(lǐng)域的性能指標(biāo)要求，明確涵蓋材料研發(fā)、制
- 關(guān)鍵字： 韓國(guó) 功率半導(dǎo)體
國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商，上桌
- 2 月 5 日，半導(dǎo)體大廠英飛凌發(fā)布漲價(jià)通知。英飛凌稱，由于功率開(kāi)關(guān)與相關(guān)芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司將自2026 年 4 月 1 日起對(duì)這部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。原因明確：人工智能數(shù)據(jù)中心的大量部署，導(dǎo)致部分功率開(kāi)關(guān)和相關(guān)芯片短缺，疊加原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司已無(wú)法僅靠?jī)?nèi)部效率消化壓力，必須與客戶共擔(dān)成本。此前，華潤(rùn)微就在投資人關(guān)系活動(dòng)表中提到，為應(yīng)對(duì)銅等原材料成本上漲的壓力，并結(jié)合工業(yè)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域訂單的高景氣度，公司已于2025 年 10 月對(duì)部分功率器件產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。
- 關(guān)鍵字： 功率半導(dǎo)體
英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車(chē)型
- 英飛凌科技股份公司近日宣布，全球最大汽車(chē)制造商豐田已在其新款車(chē)型bZ4X中采用了英飛凌的CoolSiC? MOSFET（碳化硅功率MOSFET）產(chǎn)品。這款碳化硅MOSFET集成在車(chē)載充電器（OBC）和DC/DC轉(zhuǎn)換器中，利用碳化硅材料低損耗、耐高溫、耐高壓的特性和優(yōu)勢(shì)，能夠有效延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程并縮短充電時(shí)間。豐田新款bZ4X車(chē)型在車(chē)載充電器與DC/DC轉(zhuǎn)換器中采用了英飛凌CoolSiC?技術(shù)（圖片由豐田提供）英飛凌科技執(zhí)行副總裁、汽車(chē)業(yè)務(wù)首席營(yíng)銷官Peter Schaefer表示：“全球最大的汽車(chē)制
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 碳化硅 功率半導(dǎo)體
紫光國(guó)微收購(gòu)瑞能半導(dǎo)體，發(fā)力功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
- 1月14日晚間，紫光國(guó)微發(fā)布了一份交易預(yù)案，計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯、建投華科等14名交易方收購(gòu)瑞能半導(dǎo)100%股權(quán)，并向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。公告顯示，此次股份發(fā)行定價(jià)為61.75元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日上市公司股票交易均價(jià)的80%。不過(guò)，由于審計(jì)和評(píng)估工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格尚未確定。瑞能半導(dǎo)是一家專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)及模塊封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品包括晶閘管、
- 關(guān)鍵字： 紫光國(guó)微 瑞能半導(dǎo)體 功率半導(dǎo)體
中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)突破功率半導(dǎo)體封裝材料瓶頸
- 近日，西安建筑科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院新能源電氣材料與儲(chǔ)能技術(shù)培育團(tuán)隊(duì)提出了一種創(chuàng)新的“分子有序設(shè)計(jì)”策略。利用這種方法，該團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一種新型環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料，該材料結(jié)合了超高導(dǎo)熱性和卓越的絕緣性能。該研究發(fā)表在《先進(jìn)功能材料》上，為在極端條件下運(yùn)行的功率器件的可靠性挑戰(zhàn)提供了一種新的解決方案。隨著功率半導(dǎo)體器件的不斷變得更小、更強(qiáng)大，其封裝材料面臨著越來(lái)越嚴(yán)格的熱能和電力管理要求。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性和高絕緣性，這成為工業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵瓶頸。研究團(tuán)隊(duì)巧妙地選擇有機(jī)分子作為“模板”，在環(huán)氧樹(shù)脂體系內(nèi)
- 關(guān)鍵字： 功率半導(dǎo)體 封裝材料
英飛凌PCIM Asia 2025展會(huì)：創(chuàng)新引領(lǐng)功率半導(dǎo)體新紀(jì)元
- 全球功率半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)軍者英飛凌科技重磅亮相上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2025），現(xiàn)場(chǎng)展示了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，特別是在最受關(guān)注的AI服務(wù)器電源新架構(gòu)和汽車(chē)功率器件領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案成為全場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。此次展會(huì)，英飛凌不僅展示了其在綠色能源、電動(dòng)化出行、AI算力電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的最新突破，更以實(shí)際行動(dòng)詮釋了其在推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型與智能化發(fā)展方面的技術(shù)引領(lǐng)作用。PCIM Asia 2025英飛凌展臺(tái)800V SiC主驅(qū)逆變器系統(tǒng)：系統(tǒng)級(jí)解決方案驅(qū)動(dòng)未來(lái)電動(dòng)出行首先，
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 PCIM Asia 功率半導(dǎo)體
瑞薩電子采用下一代功率半導(dǎo)體 為800伏直流AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)供電
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流電源架構(gòu)的高效電源轉(zhuǎn)換和分配，推動(dòng)下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。隨著GPU驅(qū)動(dòng)的AI工作負(fù)載日益密集，數(shù)據(jù)中心功耗攀升至數(shù)百兆瓦級(jí)別，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心亟需兼具能效優(yōu)化與可擴(kuò)展性的電源架構(gòu)。GaN FET開(kāi)關(guān)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體，憑借其更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的能量損耗，及卓越的熱管理性能，正迅速成為關(guān)鍵解決方案。此外，GaN功率器件將推動(dòng)機(jī)架內(nèi)800V直流母線的發(fā)展，在通過(guò)DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器支持48V組件復(fù)用的同時(shí)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 功率半導(dǎo)體 AI數(shù)據(jù)中心
韓國(guó)在釜山啟動(dòng)首個(gè)8英寸碳化硅工廠，年產(chǎn)量預(yù)計(jì)達(dá)3萬(wàn)片晶圓
- 碳化硅（SiC）在耐高溫、耐電壓和電力效率方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅，全球領(lǐng)導(dǎo)者如英飛凌和 Wolfspeed 正在爭(zhēng)先?，F(xiàn)在，韓國(guó)也加大了力度——Maeil 商業(yè)報(bào)紙報(bào)道，釜山已開(kāi)啟了韓國(guó)首個(gè) 8 英寸碳化硅功率半導(dǎo)體工廠。據(jù)報(bào)道，釜山廣域市政府于 17 日宣布，EYEQ Lab 在釜山吉昌完成了其新的總部和生產(chǎn)設(shè)施。該工廠投資了 1000 億韓元，使韓國(guó)首次能夠完全本土化生產(chǎn) 8 英寸碳化硅功率半導(dǎo)體。如《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》所強(qiáng)調(diào)，釜山廣域市政府將項(xiàng)目的完成視為一個(gè)關(guān)鍵里程碑，旨在提升國(guó)內(nèi)8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)并
- 關(guān)鍵字： 碳化硅 MOSFET 電源 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體，「優(yōu)等生」出列
- 近年來(lái)，新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電等產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，疊加寬禁帶半導(dǎo)體材料等新技術(shù)逐步落地，推動(dòng)功率半導(dǎo)體成為市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。富士經(jīng)濟(jì)曾在今年 4 月的報(bào)告中寫(xiě)道：功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年受到庫(kù)存積壓的打擊。需求預(yù)計(jì)將從 2024 年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，庫(kù)存預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年恢復(fù)正常。那么如今的功率半導(dǎo)體復(fù)蘇情況如何了？隨著國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體頭部公司業(yè)績(jī)的相繼披露，該市場(chǎng)的走向逐漸明晰。功率半導(dǎo)體公司，誰(shuí)是優(yōu)等生？上述十家功率半導(dǎo)體公司中，表現(xiàn)最為亮眼的莫過(guò)于士蘭微。該公司上半年?duì)I業(yè)收入為 63.36
- 關(guān)鍵字： 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體介紹
《功率半導(dǎo)體 器件 與應(yīng)用》基于前兩章的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了目前最主要的幾類功率半導(dǎo)體器件，包括pin二極管、晶閘管、門(mén)極關(guān)斷晶閘管、門(mén)極換流晶閘管、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [ 查看詳細(xì) ]
功率半導(dǎo)體研討會(huì)推薦
功率半導(dǎo)體資料下載
功率半導(dǎo)體專欄文章
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473