蘋果擬2027起用英特爾18A?P工藝代工M7芯片 2028用14A生產(chǎn)A21
據(jù)傳聞,受臺積電產(chǎn)能限制影響,蘋果已與英特爾達成芯片制造合作協(xié)議,計劃依托英特爾18A?P與14A兩大先進制程,分別代工兩款核心芯片。
合作背景:臺積電產(chǎn)能緊張 + 美國政府推動
此前蘋果 MacBook 與 iPhone 芯片均由臺積電獨家代工。但全球 AI 熱潮下,AI 企業(yè)瘋狂搶占先進制程產(chǎn)能,導(dǎo)致臺積電供應(yīng)嚴(yán)重吃緊,已無法滿足蘋果訂單需求,直接推高蘋果多款產(chǎn)品售價。
此外,據(jù)《華爾街日報》報道,美國總統(tǒng)特朗普也親自推動蘋果與英特爾合作,曾在白宮會面時向蘋果 CEO 蒂姆?庫克表示 “我喜歡英特爾”。伴隨美國 “制造業(yè)回流” 政策推進,疊加臺積電尖端產(chǎn)能集中于中國臺灣的地緣政治風(fēng)險,蘋果加速敲定與英特爾的合作。
核心合作細節(jié)(源自 GFHK 月度電話會議爆料)
M7 芯片(MacBook 系列):采用英特爾18A?P工藝,2027 年底前量產(chǎn),用于新一代 MacBook 筆記本。
A21 芯片(iPhone 系列):采用英特爾14A工藝,2028 年底前量產(chǎn),對應(yīng)下一代 iPhone 智能手機芯片。
據(jù)悉,雙方早在2025 年 12 月便簽署初步合作協(xié)議。2023 年蘋果終止與英特爾的芯片合作(彼時蘋果 Mac 已轉(zhuǎn)向自研芯片),時隔兩年后再度牽手,角色已完全反轉(zhuǎn) ——英特爾負責(zé)制造,蘋果主導(dǎo)芯片設(shè)計,合作模式與臺積電一致。
雙方獲益與行業(yè)影響
蘋果:打破對臺積電的獨家依賴,獲得額外先進制程產(chǎn)能,保障 Mac 與 iPhone 芯片供應(yīng)穩(wěn)定,同時增加與臺積電的議價籌碼。
英特爾:拿下重量級客戶,為其代工業(yè)務(wù)提供關(guān)鍵背書,提振其他客戶采用其先進工藝的信心,助力重返芯片制造第一梯隊。
值得一提的是,英特爾自身也在發(fā)力 PC 芯片業(yè)務(wù),與谷歌合作推出 Googlebook 筆記本,同時研發(fā)對標(biāo)蘋果 A18 芯片的處理器。此番為蘋果代工芯片,相當(dāng)于為直接競爭對手供貨,形成微妙的行業(yè)競爭格局。











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