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日本 文章 最新資訊

日本向索尼圖像傳感器工廠提供 3.78 億美元補貼

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報道，索尼獲批 3.78 億美元補貼，用于擴充產(chǎn)能。該筆資金將用于熊本縣在建的圖像傳感器工廠（如圖）。周末，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，已依據(jù)《日本經(jīng)濟安全保障推進法》批準(zhǔn)索尼相關(guān)方案。日本為索尼圖像傳感器工廠發(fā)放補貼日本經(jīng)濟大臣赤澤亮正表示：“我們借此保障圖像傳感器穩(wěn)定供應(yīng)，這類器件是人工智能時代的核心關(guān)鍵部件?！彼髂釣樵摴S投入 11.4 億美元建設(shè)資金。工廠初期規(guī)劃產(chǎn)能為每月 1 萬片 300 毫米晶圓，預(yù)計 2029 年 5 月產(chǎn)出首批晶圓產(chǎn)品。
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日本功率半導(dǎo)體整合之謎：確定抱團 但不確定誰和誰抱團

  • 對于日漸憔悴的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，抱團整合似乎成為日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省重塑日本半導(dǎo)體輝煌僅有的手段，從現(xiàn)在日本最大的芯片企業(yè)瑞薩，到已經(jīng)不復(fù)存在的存儲巨頭爾必達(dá)（Elpida），還有閃存領(lǐng)域的鎧俠，以及還沒量產(chǎn)就誓言要挑戰(zhàn)臺積電的Rapidus，下一個抱團整合的目標(biāo)輪到了今天著重談及的日本功率半導(dǎo)體。三菱電機、羅姆和東芝半導(dǎo)體，是日本現(xiàn)有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域三大具有國際影響力的廠商，當(dāng)然瑞薩電子也有功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，但這部分業(yè)務(wù)主體來自于收購的美國廠商。在機械工業(yè)唱主角的時代，日本的功率半導(dǎo)體實力絲毫不弱于美國和歐洲，
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日本目標(biāo) 2040 年半導(dǎo)體本土產(chǎn)值達(dá) 2500 億美元

  • 據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，由日本首相高市早苗擔(dān)任主席的日本增長戰(zhàn)略委員會制定了一項將于今夏落地的規(guī)劃，其中明確 2040 年日本半導(dǎo)體本土產(chǎn)值目標(biāo)為 2500 億美元。2020 年，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額總計 320 億美元。日本政府此前曾設(shè)定目標(biāo)，計劃 2030 年實現(xiàn)半導(dǎo)體本土產(chǎn)值 1000 億美元。日本政府已將 “物理人工智能” 集成電路列為發(fā)展重點，這類芯片主要用于控制各類機械設(shè)備。日方預(yù)計，到 2040 年有望拿下該領(lǐng)域 30% 的全球市場份額。該政府規(guī)劃除了將設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)與設(shè)計中心外，還將為企
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ZAM首度亮相：SAIMEMORY在英特爾日本活動上發(fā)布新型內(nèi)存，專為解決散熱難題而生

  • 據(jù)PC Watch報道，在英特爾宣布與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作開發(fā)Z軸角內(nèi)存（Z-Angle Memory, ZAM）后不久，該產(chǎn)品于2026年2月3日在“Intel Connection Japan 2026”大會上首次公開亮相。盡管ZAM與HBM（高帶寬內(nèi)存）的全面性能對比尚待驗證，但早期報道已透露出若干突破性優(yōu)勢。Wccftech指出，ZAM有望降低40%–50%的功耗，通過Z軸角互連技術(shù)簡化制造流程，并實現(xiàn)單芯片最高512GB容量。英特爾在其官方博客中補充稱，ZAM原型預(yù)計將于2027
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日本開發(fā)10納米印記技術(shù)，有望解決極紫外（EUV）瓶頸問題

  • 日本大日本印刷公司（DNP）最近宣布成功開發(fā)出納米印刻光刻（NIL）技術(shù)，其電路線寬可達(dá)10納米。該技術(shù)旨在實現(xiàn)1.4nm級邏輯半導(dǎo)體電路的圖案化?？蛻粼u估已經(jīng)開始，目標(biāo)于2027年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。公司預(yù)計該技術(shù)將繼續(xù)支持智能手機、數(shù)據(jù)中心、NAND閃存及其他應(yīng)用中先進邏輯芯片的微型化。DNP計劃在即將于東京大視野舉辦的2025年日本SEMICON展上展示10nm線寬NIL技術(shù)。隨著終端器件性能的持續(xù)提升，對更先進邏輯半導(dǎo)體節(jié)點的需求穩(wěn)步上升，推動了極紫外（EUV）光刻技術(shù)的技術(shù)進步。然而，極紫外核技術(shù)需
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據(jù)報道，瑞薩公司在高崎工廠的未來以及國內(nèi)勞動力不確定性方面面臨困境

  • 在美國芯片關(guān)稅不確定性中，日本半導(dǎo)體公司在美國的有限存在下正準(zhǔn)備更艱難的時期。瑞薩公司尤其面臨壓力，正如 Newswitch 所強調(diào)的，對其高崎工廠的未來以及國內(nèi)勞動力不確定性日益增長的擔(dān)憂。這遠(yuǎn)非日本半導(dǎo)體巨頭面臨的唯一挑戰(zhàn)。正如《日經(jīng)》報道，瑞薩公司在 2025 年 1 月至 6 月期間出現(xiàn)了驚人的 1753 億日元凈虧損，與一年前的 1395 億日元利潤相比大幅下降。據(jù)報道，這是該公司六年來首次出現(xiàn)半年虧損，也是自 2016 年以來最大的虧損，這一暴跌主要原因是與 Wolfspe
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日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持

  • 日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設(shè)計工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開發(fā)。IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門負(fù)責(zé)人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。Khare 還透露，IBM 預(yù)計在未來幾年內(nèi)開發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
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非人工智能需求疲軟，日本一半新晶圓廠尚未開始量產(chǎn)

  • 根據(jù) TechNews 援引日經(jīng)新聞的一份報告，AI 應(yīng)用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導(dǎo)體工廠中，只有 3 家開始量產(chǎn)。該報告指出，預(yù)計 2022 年至 2029 年期間，日本半導(dǎo)體行業(yè)將獲得約 9 萬億日元（620 億美元）的投資。此外，政府計劃到 2030 財年為半導(dǎo)體和 AI 行業(yè)提供超過 10 萬億日元的支持。然而，報告補充說，這些投資的進展仍然有限。例如，該報告指出，瑞薩電子在中斷 9 年后于 2024
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日本顯示器巨頭JDI考慮裁員60%

  • 據(jù)日經(jīng)報道，日本顯示器公司（JDI）表示由于連續(xù)第11年虧損，同時鑒于其千葉縣茂原市G6工廠到2026年3月將停止生產(chǎn)，因此向日本本土的員工提供1500個自愿退休計劃，占其在日員工總數(shù)的近60%。不過，隨即JDI發(fā)聲明表示部分媒體報導(dǎo)的裁員消息非由其所發(fā)布，不過考慮裁員一事是事實，只是現(xiàn)階段尚未做出任何具體決定。日本顯示企業(yè)JDI公布了截至2025年3月底的2024財年財報，營業(yè)收入下滑21.4%至1880.12億日元（約92.52億元），同期營業(yè)虧損為370.68億日元（約18.24億元），較2023財
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8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化

  • 3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導(dǎo)體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達(dá)到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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中國工業(yè)機器人密度已超越德國和日本，位居世界第三

  • 11 月 20 日消息，國際機器人聯(lián)合會（IFR）周三發(fā)布的年度報告顯示，中國在工業(yè)機器人使用方面已超越德國。據(jù)IT之家了解，機器人密度是衡量制造業(yè)自動化程度的重要指標(biāo)。IFR 表示，韓國以每萬名員工擁有 1012 臺機器人位居世界首位，自 2018 年以來增長了 5%。新加坡位居第二，中國以每萬名員工擁有 470 臺機器人的密度位居第三，是 2019 年密度的兩倍多。相比之下，德國每萬名員工擁有 429 臺機器人，自 2018 年以來年增長率為 5%。IFR 總裁 Takayuki Ito 表示：“中國
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日本首臺ASML EUV光刻機將運抵，用于Rapidus晶圓廠試產(chǎn)

  • 據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺ASML EUV光刻機將于2024年12月中旬抵達(dá)北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV光刻設(shè)備。據(jù)Rapidus高管此前透露，該光刻機是較早期的0.33 NA型號，而非目前全球總量不足10臺的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的規(guī)劃，該公司計劃于2025年4月啟動先進制程原型線，該產(chǎn)線將擁有包括EUV光刻機在內(nèi)的共計200余臺設(shè)備。根據(jù)千歲市當(dāng)?shù)卣恼f法，Rapidus 的 IIM-1 晶圓廠截至上月底已完成63%的
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

  • 據(jù)媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計于2027年開始營運。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費使用該設(shè)施進行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹，這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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消息稱日本政府?dāng)M以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

  • IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r間本月 10 日報道，日本政府內(nèi)部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業(yè)經(jīng)營的參與和監(jiān)管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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豐田章男：全面轉(zhuǎn)向電動汽車將導(dǎo)致日本人大量失業(yè)

  • 10月11日消息，近日豐田汽車董事長豐田章男公開表示，如果電動汽車簡單地成為唯一的選擇，包括對我們的供應(yīng)商來說，那些人的工作崗位將會喪失。“在日本，有550萬人在汽車行業(yè)工作，其中很多人長期以來從事與傳統(tǒng)燃油發(fā)動機相關(guān)的工作。如果電動汽車簡單地成為唯一的選擇，包括我們的許多供應(yīng)商，那些人的工作崗位將會喪失。”豐田章男說道。豐田章男也一直在大力夸贊該公司的“多路徑方案”，認(rèn)為消費者應(yīng)該能夠選擇任何符合他們需求的動力系統(tǒng)，而電動汽車的轉(zhuǎn)變不會向許多人想象地這么迅速。今年1月份，豐田章男指出，純電動汽車的市場份
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