2d 文章最新資訊

傳聯(lián)電代工2D NAND有「三大關(guān)卡」缺人、缺技術(shù)、缺設(shè)備

國際存儲(chǔ)器原廠退出2D NAND閃存將成定局，受到供貨稀缺已推升低容量2D NAND價(jià)格快速飆升，近期市場(chǎng)傳出，聯(lián)電可能接獲SLC、MLC Flash的代工訂單，或?qū)⒋蚱莆磥?D NAND寡占供貨的局面。不過相關(guān)業(yè)者向DIGITIMES透露，過去數(shù)個(gè)月來，確實(shí)曾與聯(lián)電討論閃存的代工機(jī)會(huì)，但人力、制程整合與開發(fā)能力以及設(shè)備等三大關(guān)鍵因素欠缺，成為最重要的卡關(guān)限制。據(jù)供應(yīng)鏈人士指出，NAND Flash價(jià)格從2026年以來漲勢(shì)兇猛，漲幅甚至已超過DRAM，但相比于MLC NAND或SLC NAND的供貨缺口更
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2D二維半導(dǎo)體技術(shù)穩(wěn)步推進(jìn)

核心要點(diǎn)：向2D材料中摻入氧元素可改善其附著性能；后溝道工藝可保留全環(huán)繞柵極的大部分傳統(tǒng)工藝流程；采用石墨烯電極的二硫化鉬雙柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管，成功應(yīng)用了層轉(zhuǎn)移技術(shù)。自機(jī)械剝離薄片成為主流技術(shù)以來，過渡金屬二硫族化合物（TMDs）的研發(fā)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但未來仍有漫長(zhǎng)的探索之路。二硒化鎢、二硫化鉬這類材料，被視為大尺寸微縮全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管中硅材料的潛在替代者。作為二維材料，它們不存在面外懸空鍵，因此不易出現(xiàn)界面散射問題 —— 而該問題正是導(dǎo)致超薄硅溝道中載流子遷移率下降的主要原因。不過，這類二維材料
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三星終結(jié)2D NAND 時(shí)代戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向錨定 AI 時(shí)代高利潤(rùn)賽道

當(dāng)三星在HBM4時(shí)代彎道超車，重新獲得英偉達(dá)的青睞并可能承接最大份額訂單，低利潤(rùn)的2D NAND就成為產(chǎn)能重構(gòu)下的棄子。 2026 年 2 月末，三星電子宣布將關(guān)停其韓國華城工廠 12 號(hào)線的 2D NAND 閃存生產(chǎn) —— 這是三星最后一條 2D NAND 產(chǎn)線，此舉標(biāo)志著自 2002 年開啟的平面閃存量產(chǎn)時(shí)代正式落幕。這座月產(chǎn)能達(dá) 8 萬至 10 萬片 12 英寸晶圓的產(chǎn)線，將于 2026 年 3 月正式停工并改造為 1C DRAM 后道封測(cè)廠，聚焦 DRAM 布線等核心后道工序。這場(chǎng)產(chǎn)能調(diào)
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ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補(bǔ)充技術(shù)

據(jù)媒體報(bào)道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報(bào)告，首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長(zhǎng)，光刻技術(shù)無疑仍然是摩爾定律的主要驅(qū)動(dòng)力之一，相信這一點(diǎn)在未來許多年里依然成立。與此同時(shí)，二維收縮（2D shrink）正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術(shù)的局限性，而是因?yàn)槲覀儙缀踹_(dá)到了邏輯和存儲(chǔ)器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續(xù)在二維收縮方面取得進(jìn)展，需要在架構(gòu)和器件上進(jìn)行創(chuàng)新。這意味著需要進(jìn)行三維前道整合（3D front-end integr
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紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

日前，紫光國微在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
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英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強(qiáng)性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對(duì)該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿足行業(yè)應(yīng)用對(duì)于推理算力的需求，為AI應(yīng)用的落地和規(guī)?；l(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。作為一款創(chuàng)新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統(tǒng)一的Transformer架構(gòu)，突破了傳統(tǒng)AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實(shí)現(xiàn)了理解與生成任務(wù)的一體化支
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利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實(shí)現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計(jì)算

隨著大模型、高性能計(jì)算、量化交易和自動(dòng)駕駛等大數(shù)據(jù)量和低延遲計(jì)算場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，加速數(shù)據(jù)處理的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)計(jì)算器件和硬件平臺(tái)提出的要求也越來越高。發(fā)揮核心器件內(nèi)部每一個(gè)計(jì)算單元的作用，以更大帶寬連接內(nèi)外部存儲(chǔ)和周邊計(jì)算以及網(wǎng)絡(luò)資源，已經(jīng)成為智能化技術(shù)的一個(gè)重要趨勢(shì)。這使得片上網(wǎng)絡(luò)（Network-on-Chip）這項(xiàng)已被提及多年，但工程上卻不容易實(shí)現(xiàn)的技術(shù)再次受到關(guān)注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，F(xiàn)PGA可以加速聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)算和存儲(chǔ)，其優(yōu)點(diǎn)包括計(jì)算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）

摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價(jià)值呢？本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個(gè)示例設(shè)計(jì)，以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比，Achronix 2D
關(guān)鍵字： Achronix FPGA 2D NoC

2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰輸在起跑線？

　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。　　1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。　
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臺(tái)灣自行開發(fā)出顯示器2D測(cè)量技術(shù)

　　顯示器的色彩表現(xiàn)與影像品質(zhì)，是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的最重要關(guān)鍵，因此除了開發(fā)技術(shù)之外，最后的品質(zhì)的量測(cè)更是重要。過去顯示器的量測(cè)以點(diǎn)取樣，要取得有參考價(jià)值的數(shù)據(jù)必需量測(cè)相當(dāng)多點(diǎn)，耗時(shí)且操作繁復(fù)。　　工研院在經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局的支持下，開發(fā)出「快速色域量測(cè)技術(shù)」，運(yùn)用二維色度計(jì)及影像演算技術(shù)，由傳統(tǒng)單「點(diǎn)」跨越至「面」的量測(cè)，相較于傳統(tǒng)方式提升約10倍的量測(cè)速度，并能兼顧色相、飽和度和亮度上的量測(cè)與調(diào)校，同時(shí)也提供即時(shí)調(diào)校的資訊與紀(jì)錄使操作人員能馬上同步取得回饋。此技術(shù)已與CHIMEI奇美的LED立體色域技術(shù)
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解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計(jì)過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場(chǎng)協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢(shì)感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計(jì)可能遺漏的
關(guān)鍵字：主要區(qū)別技術(shù)應(yīng)用監(jiān)控 2D 3D 解讀

邁思肯發(fā)布超緊湊型雙視野鏡頭二維讀碼引擎

邁思肯公司宣布推出用于線性條碼、2D碼和直接部件標(biāo)記(DPM)解碼應(yīng)用的雙視野鏡頭MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先進(jìn)的解碼技術(shù)并專為嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該引擎配備了一個(gè)120萬像素 CMOS傳感器(960×640像素)，借助雙視野鏡頭它可提供可靠的讀碼范圍，從大的一維條碼到小的高密度二維碼。
關(guān)鍵字：邁思肯 MS-2D 嵌入式

德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營

先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動(dòng)性能需求 2009年2月18日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
關(guān)鍵字：德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP