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Arm CEO：AI智能體將推動(dòng)CPU核心數(shù)升至 512

AI智能體（Agentic AI）的興起，正引發(fā)關(guān)于 AI 系統(tǒng)中 GPU 與 CPU 未來(lái)配比的新一輪討論，Arm 首席執(zhí)行官勒內(nèi)?哈斯（Rene Haas）就此發(fā)表觀點(diǎn)。據(jù)Investing.com發(fā)布的訪談?dòng)涗洠贡硎?，盡管單顆芯片上 CPU 數(shù)量未必超過(guò) GPU，但從核心數(shù)視角看 CPU 有望反超。哈斯指出，隨著代理式 AI 規(guī)?；涞?，CPU 整體需求或?qū)⒋蠓噬?，?shù)據(jù)中心所需 CPU 算力可能達(dá)到當(dāng)前水平的四倍以上。他預(yù)計(jì)，到 2030 年，數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)規(guī)模有望突破10
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Q1服務(wù)器CPU均價(jià)大漲27% 英特爾被曝出售原本將報(bào)廢的芯片

據(jù) Tom’s Hardware 援引消息人士報(bào)道，在 CPU 需求異常強(qiáng)勁的背景下，英特爾正在出售原本會(huì)被報(bào)廢或劃為低等級(jí)的芯片，客戶(hù)也愿意接受這類(lèi)產(chǎn)品，為公司帶來(lái)額外收入。芯片生產(chǎn)時(shí)，晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能更差，正常情況下無(wú)法通過(guò)高端規(guī)格篩選。但只要芯片仍能運(yùn)行，英特爾現(xiàn)在會(huì)將其降級(jí)為低規(guī)格 SKU降價(jià)出售，而非直接報(bào)廢。英特爾表示，目前 CPU 需求極為旺盛，幾乎所有可用產(chǎn)能都被消化，包括原本應(yīng)報(bào)廢或低良率的邊緣晶粒，公司全部降級(jí)重新分類(lèi)后售出。均價(jià)（ASP）大漲，出貨量下滑卻 “少賣(mài)多賺
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AI 數(shù)據(jù)中心加速迭代，催生全新電子硬件回收經(jīng)濟(jì)

盡管銅并非數(shù)據(jù)中心內(nèi)回收量最大的材料，但隨著數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)建與架構(gòu)重構(gòu)，廢舊銅材正催生出一條全新的產(chǎn)業(yè)鏈。圖片來(lái)源：snezhkina/Adobe Stock人工智能數(shù)據(jù)中心的高速擴(kuò)張，正為廢舊硬件、老舊配件及原材料回收打造出一個(gè)全新二級(jí)市場(chǎng)。在這一新興回收經(jīng)濟(jì)中，退役 GPU、CPU、內(nèi)存以及銅材等物料被重新利用，在其他設(shè)備中開(kāi)啟 “第二生命周期”，或至少被回收處理以備后續(xù)使用。AI 數(shù)據(jù)中心對(duì) GPU 和 CPU 的更新?lián)Q代速度，遠(yuǎn)快于傳統(tǒng) IT 硬件周期。部分硬件在使用三至四年后便會(huì)被替換，而在某些
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CPU正面臨嚴(yán)重短缺

最開(kāi)始緊缺的是GPU，隨后是內(nèi)存，而如今緊缺的矛頭轉(zhuǎn)向了CPU。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式增長(zhǎng)影響此前，用于AI的GPU僅執(zhí)行簡(jiǎn)單推理任務(wù)，隨著新模型推出，任務(wù)形態(tài)發(fā)生根本性變化 —— Agentic AI如今被大量用于數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用，以及物理仿真、模擬運(yùn)算等高度依賴(lài)CPU的任務(wù)。這些頻繁的數(shù)據(jù)庫(kù)訪問(wèn)與CPU密集型運(yùn)算，導(dǎo)致云數(shù)據(jù)中心CPU使用率急劇飆升。這種爆發(fā)式需求已導(dǎo)致Git
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企業(yè)用戶(hù)的GPU虛擬化必要性，絲毫不亞于曾經(jīng)的CPU虛擬化

Nutanix 首席執(zhí)行官拉吉夫?拉馬斯瓦米表示，人工智能技術(shù)的應(yīng)用已開(kāi)始為公司貢獻(xiàn)利潤(rùn)。不過(guò)，自主智能體 AI 真正開(kāi)始顯著影響客戶(hù)的盈利狀況，還需要一段時(shí)間。該廠商在上月的 GTC 大會(huì)上公布了自主智能體 AI 平臺(tái)戰(zhàn)略，并于本周推出了更多相關(guān)功能，其中包括一套多租戶(hù)框架，旨在幫助企業(yè)與新型云服務(wù)商從 GPU 中榨取更多價(jià)值。但目前仍處于早期階段，可以合理認(rèn)為，真正規(guī)?；褂?Nutanix 全新 AI 技術(shù)的客戶(hù)數(shù)量大概率僅有數(shù)十家，而非數(shù)千家。與此同時(shí)，公司在聚焦即將到來(lái)的自主智能體 AI 時(shí)代的
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構(gòu)建智能：RISC?V CPU在智能體AI基礎(chǔ)設(shè)施中的崛起

SiFive 新近宣布完成 4 億美元 G 輪融資，標(biāo)志著面向智能體 AI 數(shù)據(jù)中心負(fù)載的高性能 RISC?V CPU 開(kāi)發(fā)進(jìn)入重要技術(shù)拐點(diǎn)。本輪融資后公司估值達(dá) 36.5 億美元，資金將專(zhuān)門(mén)用于加速下一代 CPU IP 研發(fā)、軟件生態(tài)成熟，以及支撐超大規(guī)模部署。這些舉措共同解決新興算力瓶頸 —— 傳統(tǒng)架構(gòu)在日益異構(gòu)的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中，難以兼顧調(diào)度效率、擴(kuò)展性與功耗限制。本次投資背后的核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，是 CPU 在智能體 AI 系統(tǒng)中的作用不斷提升。盡管 GPU 與專(zhuān)用加速器能為張量運(yùn)算提供高吞吐量，但
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SiFive獲新一輪融資，全力進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心CPU IP市場(chǎng)

SiFive 完成超額認(rèn)購(gòu)的 G 輪融資，募資 4 億美元，由 Atreides Management 領(lǐng)投，英偉達(dá)參投，正式加速進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU IP 領(lǐng)域。本輪融資后，這家總部位于圣克拉拉的公司估值達(dá)36.5 億美元。據(jù)路透社報(bào)道，CEO 帕特里克?利特爾表示，本輪融資有望成為其 IPO 前最后一輪私募融資。融資用途與數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略SiFive 表示，新資金將用于三大方向：加速下一代高性能數(shù)據(jù)中心架構(gòu)研發(fā)擴(kuò)大工程團(tuán)隊(duì)深化其 CPU 平臺(tái)的軟件棧建設(shè)具體投入領(lǐng)域包括：高性能標(biāo)量、向量、矩陣 RISC-
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2026，CPU 會(huì)成為存儲(chǔ)后下一個(gè)價(jià)格暴漲的芯片嗎？

當(dāng)前服務(wù)器與消費(fèi)級(jí) CPU 市場(chǎng)均開(kāi)啟漲價(jià)，漲幅約10%–15%，英特爾、AMD 自 4 月起全線提價(jià)并延長(zhǎng)交期。2026 年二季度供需失衡或進(jìn)一步推高價(jià)格，但受 PC 與服務(wù)器市場(chǎng)價(jià)格彈性、ARM 等替代架構(gòu)崛起影響，CPU 不太可能出現(xiàn)內(nèi)存式極端暴漲。中長(zhǎng)期價(jià)格走勢(shì)將更多由 AI 資本開(kāi)支與數(shù)據(jù)中心建設(shè)驅(qū)動(dòng)，整體呈溫和上行。PC 硬件漲價(jià)壓力正從存儲(chǔ)芯片、內(nèi)存蔓延至處理器領(lǐng)域。CPU 市場(chǎng)目前啟動(dòng)一輪平均 **10%–15%** 的漲價(jià)，覆蓋服務(wù)器與消費(fèi)級(jí)全線產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，英特爾（INTC）與 AMD
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存儲(chǔ)價(jià)格上漲正在蔓延至CPU領(lǐng)域

價(jià)格上漲不僅蔓延至存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域，也波及非存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域。繼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資擴(kuò)張推高DRAM和NAND閃存價(jià)格后，模擬芯片、功率半導(dǎo)體以及CPU等產(chǎn)品近期也出現(xiàn)了供應(yīng)中斷和價(jià)格上漲的情況。自2025年夏季以來(lái)，受數(shù)據(jù)中心需求激增導(dǎo)致的供應(yīng)不足影響，以DDR5為中心的內(nèi)存價(jià)格曾一度陷入瘋狂。在2025年底的巔峰時(shí)期，內(nèi)存售價(jià)較年初翻了3至5倍。內(nèi)存出現(xiàn)大范圍降價(jià)近幾個(gè)季度以來(lái)的DRAM價(jià)格上漲，主要是由于AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求激增所驅(qū)動(dòng)。在此背景之下，綜合市場(chǎng)數(shù)據(jù)與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前三大DRAM原廠（三星、S
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Arm以AGI CPU攪動(dòng)AI處理器競(jìng)爭(zhēng)格局

3月24日，Arm正式推出首款量產(chǎn)級(jí)自研 CPU 芯片，作為Arm成立35年來(lái)首款實(shí)體處理器，新產(chǎn)品命名為Arm AGI CPU，面向智能體 AI 基礎(chǔ)設(shè)施場(chǎng)景打造。該芯片的研發(fā)核心在于計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）的打造，這一系統(tǒng)為芯片核心提供了全套功能組件。?該芯片熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）為 300W，采用臺(tái)積電 3nm 工藝制造雙裸片架構(gòu)，搭載 136 個(gè) Neoverse V3 核心，主頻最高 3.7GHz（基準(zhǔn)主頻 3.2GHz）。每個(gè)核心配備 2MB 二級(jí)緩存，另有 128MB 共享系統(tǒng)級(jí)緩存（S
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Arm 拓展其計(jì)算平臺(tái)矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品

新聞重點(diǎn) Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU，專(zhuān)為代理式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到 x86 平臺(tái)的兩倍以上*Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta 聯(lián)合開(kāi)發(fā)，并獲得客戶(hù)與領(lǐng)先 ODM 廠商的量產(chǎn)承諾，以及 Arm 全球生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)力支持英國(guó)劍橋，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票
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Arm AGI CPU：智能體式人工智能云時(shí)代的芯片基石

今日，Arm 正式發(fā)布Arm AGI CPU—— 這是一款基于 Arm Neoverse 平臺(tái)打造的全新量產(chǎn)級(jí)芯片，專(zhuān)為賦能下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施而生。在 Arm 逾 35 年的發(fā)展歷程中，這是我們首次推出自研芯片產(chǎn)品。此舉將 Arm Neoverse 平臺(tái)的能力從 IP 和 Arm 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）進(jìn)一步拓展，為客戶(hù)部署 Arm 計(jì)算架構(gòu)提供了更多選擇：客戶(hù)既可自主研發(fā)定制化芯片，也可集成平臺(tái)級(jí)解決方案，或直接部署 Arm 設(shè)計(jì)的處理器。這一布局既順應(yīng)了人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的快速演進(jìn)趨勢(shì)，也滿(mǎn)足了生態(tài)伙
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Arm重磅推出AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器

在今日發(fā)布 Arm 首款面向人工智能數(shù)據(jù)中心的量產(chǎn)級(jí)芯片產(chǎn)品Arm? AGI CPU的同時(shí)，我們正式推出一款模塊化、基于標(biāo)準(zhǔn)打造的 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器。該產(chǎn)品將基于 Arm Neoverse V3 架構(gòu)打造的 Arm AGI CPU 所秉持的機(jī)柜優(yōu)先設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，為合作伙伴提供貼近量產(chǎn)環(huán)境的測(cè)試平臺(tái)，助力其開(kāi)展工作負(fù)載評(píng)估、軟件棧優(yōu)化，加速下一代 Arm 架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施的落地部署。人工智能數(shù)據(jù)中心邁入全新發(fā)展階段隨著人工智能的應(yīng)用加速普及，數(shù)據(jù)中心正進(jìn)入全新發(fā)展階段：云服務(wù)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，人工智能工
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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統(tǒng)的DCBBS解決方案

? Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構(gòu)所設(shè)計(jì)，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實(shí)現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量，并將Token成本降低至十分之一。? Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)為硬件靈活性最高的計(jì)算平臺(tái)，可支持NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，并能實(shí)現(xiàn)每機(jī)柜72個(gè)Rubin GPU的密度。此系統(tǒng)也可搭配DCBB
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CPU借AI熱潮重獲青睞，再度 “變酷”

受 AI 熱潮推動(dòng)，如今熱銷(xiāo)的計(jì)算硬件不只有顯卡和 NAND 閃存。AMD 與英特爾高管均指出，X64 CPU 需求大幅上漲—— 這一方面源于整體 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，更直接的原因則是AI 推理與智能體 AI（Agentic AI）負(fù)載的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的硬件主角。憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，GPU 能夠承擔(dān)現(xiàn)代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的繁重運(yùn)算，尤其在模型訓(xùn)練階段，擁有數(shù)千個(gè)核心的 GPU 可以高效完成將訓(xùn)練數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為權(quán)重參數(shù)所需的并行矩陣乘法。英偉達(dá)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)
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cpu介紹

　　簡(jiǎn)介　　CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫(xiě)，它可以被簡(jiǎn)稱(chēng)做微處理器(Microprocessor)，不過(guò)經(jīng)常被人們直接稱(chēng)為處理器(processor)。不要因?yàn)檫@些簡(jiǎn)稱(chēng)而忽視它的作用，CPU是計(jì)算機(jī)的核心，其重要性好比大腦對(duì)于人一樣，因?yàn)樗?fù)責(zé)處理、運(yùn)算計(jì)算機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著數(shù)據(jù)的交換。CPU的種類(lèi)決定了你使用的操 [ 查看詳細(xì) ]