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SK海力士測試英特爾2.5D EMIB封裝技術(shù)以實(shí)現(xiàn)HBM集成
- 有消息顯示，SK海力士正在與英特爾展開技術(shù)合作，測試英特爾的2.5D封裝技術(shù)EMIB，此技術(shù)用于高帶寬內(nèi)存HBM與邏輯芯片的集成。這一消息直接帶動(dòng)兩家公司股價(jià)大幅上漲。SK海力士在韓國交易所創(chuàng)下歷史新高，盤中最高達(dá)到1320美元，漲幅達(dá)到14.5%。英特爾股價(jià)同樣上漲近14%，近六個(gè)月累計(jì)漲幅達(dá)到229%。EMIB是英特爾的核心先進(jìn)封裝技術(shù)，通過嵌入在基板中的微型硅橋?qū)崿F(xiàn)芯片之間的連接。與臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)相比，EMIB成本更低，熱設(shè)計(jì)更簡單。目前臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能長期緊張，僅英偉達(dá)就占據(jù)約60%的
- 關(guān)鍵字： EMIB HBM CoWoS 先進(jìn)封裝
臺(tái)積電、英特爾全都要！ 聯(lián)發(fā)科EMIB、CoWoS封裝并進(jìn)
- AI芯片競賽持續(xù)升溫，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科正加速擴(kuò)大AIASIC與數(shù)據(jù)中心布局。 業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科采取「雙重先進(jìn)封裝路徑」策略，一方面深化與臺(tái)積電在CoWoS、SoIC等先進(jìn)封裝合作，另一方面也導(dǎo)入英特爾EMIB技術(shù)，替特定客戶打造ASIC芯片，提供未來自研芯片客戶多元選擇。 法人指出，先進(jìn)封裝成AI芯片重要核心戰(zhàn)場，臺(tái)廠辛耘、均華、G2C聯(lián)盟已陸續(xù)卡位晶圓代工龍頭重要站點(diǎn)。英特爾EMIB與臺(tái)積電CoWoS雖同屬先進(jìn)封裝，但技術(shù)路線截然不同。 CoWoS采用大型硅中間層（Interposer），透過TSV（
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CoWoS不夠用了？ 臺(tái)積電CoPoS成新解方！ 3大紅利族群現(xiàn)身
- 隨著AI算力需求狂飆，芯片面積不斷放大，傳統(tǒng)12吋晶圓封裝逐步逼近極限，臺(tái)積電CoPoS浮上臺(tái)面，成為產(chǎn)業(yè)高度關(guān)注的下一世代解決方案。 同時(shí)，這場從圓走向「方」的轉(zhuǎn)變，也將帶來制程、設(shè)備與材料體系的全面重構(gòu)，相關(guān)供應(yīng)鏈迎接新一波需求浪潮。近年來，隨著摩爾定律逐漸走到極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心也逐步從單純的納米制程微縮，朝向先進(jìn)封裝技術(shù)的突破。 而隨著云端服務(wù)供應(yīng)商對(duì)大型語言模型的訓(xùn)練需求不斷升級(jí)，AI加速器芯片的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，不可逆地朝向整合更多的運(yùn)算核心與更高容量的高帶寬記憶體（HBM）發(fā)展。 在這樣的架構(gòu)
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臺(tái)積電CoWoS晶圓平均售價(jià)接近7nm
- 據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)已成為全球AI供應(yīng)鏈中供需最為緊張的核心資源之一。目前，單片CoWoS晶圓的平均售價(jià)約一萬美元，與7納米先進(jìn)制程工藝的價(jià)格相當(dāng)，標(biāo)志著封裝環(huán)節(jié)正式進(jìn)入高附加值競爭領(lǐng)域。行業(yè)分析顯示，CoWoS業(yè)務(wù)憑借高產(chǎn)品均價(jià)和相對(duì)輕量化的資本開支結(jié)構(gòu)，有望實(shí)現(xiàn)與先進(jìn)制程相當(dāng)?shù)拿时憩F(xiàn)，商業(yè)盈利價(jià)值顯著。盡管臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的毛利率暫時(shí)低于集團(tuán)整體平均水平，但隨著產(chǎn)能擴(kuò)張和規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，這一業(yè)務(wù)將成為企業(yè)未來核心盈利增長點(diǎn)。機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2026年，臺(tái)積電CoWoS
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谷歌TPU產(chǎn)能拉滿，重塑AI算力格局
- 谷歌2026年的TPU最新產(chǎn)能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來自Global Semi Research最新的一項(xiàng)獨(dú)立研究：2026年TPU總產(chǎn)能將達(dá)到430萬顆；按型號(hào)拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8X為40萬顆。其中，V8AX和V8X總計(jì)280萬顆，占比約65%。這表明谷歌在產(chǎn)能布局上，將優(yōu)先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務(wù)）的產(chǎn)能，而V6/V7為庫存或低端市場，可能用于過渡或特定應(yīng)用?？偖a(chǎn)能將達(dá)到430萬顆谷歌的TPU產(chǎn)能從原本的略超300萬顆大幅上調(diào)至430萬顆
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臺(tái)積電大擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能 NVIDIA未來兩年包下過半
- 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，按照臺(tái)積電與「非臺(tái)積電陣營」包括日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等計(jì)畫，雙雙加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預(yù)期。這帶動(dòng)臺(tái)積電近期再度上調(diào)2026年CoWoS月產(chǎn)能，非臺(tái)積電陣營原預(yù)期2026年月產(chǎn)能約2.6萬片，現(xiàn)已調(diào)升逾5成。 其中，NVIDIA持續(xù)預(yù)訂臺(tái)積CoWoS過半產(chǎn)能，博通（Broadcom）與超微（AMD）分占二、三名，而聯(lián)發(fā)科2026年也正式進(jìn)入ASIC賽局。 近期Google
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英特爾EMIB成臺(tái)積電CoWoS替代選項(xiàng)？
- 近期因?yàn)榕_(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能高度吃緊，除了幾個(gè)AI芯片龍頭有能力大量「包產(chǎn)能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業(yè)者，難以爭取到足夠CoWoS產(chǎn)能支持。 值得注意的是，市場陸續(xù)傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進(jìn)封裝制程，成為芯片業(yè)者的考量之一，半導(dǎo)體業(yè)界更盛傳，網(wǎng)通芯片大廠Marvell甚至聯(lián)發(fā)科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺(tái)積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進(jìn)封裝實(shí)力不俗 EMIB有吸引力據(jù)了解，由于英特爾EMIB技術(shù)本身價(jià)格較為實(shí)惠，散熱表現(xiàn)也不錯(cuò)，面對(duì)一
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臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵
- 臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）數(shù)量超過12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
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日廠擴(kuò)產(chǎn)緩解CoWoS材料缺貨 臺(tái)玻纖布業(yè)者仍有挑戰(zhàn)
- 近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動(dòng)AI服務(wù)器市場規(guī)模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。 然而，其IC封裝載板的上游材料產(chǎn)能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對(duì)AI服務(wù)器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴(kuò)產(chǎn)模式，宣布啟動(dòng)一項(xiàng)金額高達(dá)150億日元（約新臺(tái)幣31.26億元）的重大投資，全數(shù)用于興建福島新廠，全力生產(chǎn)CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass
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博通據(jù)報(bào)道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁
- 隨著英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動(dòng)可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動(dòng)的。正如商業(yè)時(shí)報(bào)所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報(bào)道，美國芯片制造商對(duì)第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進(jìn)封裝三大路徑分析
- 先進(jìn)封裝，日進(jìn)千里，除了半導(dǎo)體晶圓級(jí)技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動(dòng)搖面板級(jí)的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰最有機(jī)會(huì)接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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蘋果新款 MacBook Pro 據(jù)報(bào)道推遲，M5 轉(zhuǎn)向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來
- 根據(jù) TechNews 的報(bào)道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計(jì)劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機(jī)型——據(jù)報(bào)道在封裝技術(shù)上將迎來重大升級(jí)，將獨(dú)家采用由臺(tái)灣永恒材料供應(yīng)的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺(tái)積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術(shù)奠定基礎(chǔ)。來自 TechPowerUp 的報(bào)道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報(bào)將為 A20 i
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臺(tái)積電CoWoS布局「乾坤大挪移」？ 南科緩裝機(jī)、中科急整并
- 臺(tái)積電近日再傳出產(chǎn)能與人力調(diào)整計(jì)劃，目標(biāo)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，一面喊擴(kuò)產(chǎn)，卻又一面調(diào)整中科、南科布局。據(jù)了解，位于中科的先進(jìn)封測五廠（AP5）因產(chǎn)能利用率下降，將進(jìn)行重整，會(huì)將AP5A與AP5B合并，同時(shí)人事也一同整并。然而，供應(yīng)鏈業(yè)者不解的是，臺(tái)積電董事長魏哲家日前才表示：「AI需求強(qiáng)勁，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，正努力縮小供需差距?！沟藭r(shí)，卻傳出近2年才加入擴(kuò)產(chǎn)行列的AP5廠計(jì)劃整并，先前設(shè)備供應(yīng)鏈也盛傳，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能利用率僅達(dá)6成上下，外界到底該如何評(píng)估臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠區(qū)與產(chǎn)能規(guī)劃？臺(tái)積電緊盯CoW
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人工智能熱潮中CoWoS 產(chǎn)能利用率僅為 60%，供應(yīng)鏈處于戒備狀態(tài)
- 有報(bào)道稱，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 的產(chǎn)能利用率僅為 60%。這種供需錯(cuò)配讓供應(yīng)鏈變得混亂。容量分配和擴(kuò)展計(jì)劃臺(tái)積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要分布在臺(tái)灣的多個(gè)晶圓廠。此外，位于臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū) （STSP） 的前群創(chuàng) AP8 晶圓廠正在進(jìn)行擴(kuò)建和改造工作。最新、最大的先進(jìn)封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計(jì)劃容納八個(gè)設(shè)施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級(jí)封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標(biāo)是在 2029 年上半年量
- 關(guān)鍵字： 人工智能 CoWoS 產(chǎn)能利用率 供應(yīng)鏈
為什么這項(xiàng)關(guān)鍵芯片技術(shù)對(duì)中美之間的人工智能競賽至關(guān)重要
- 臺(tái)積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關(guān)注。臺(tái)積電生產(chǎn)了世界上 90% 以上的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，為從智能手機(jī)和人工智能 （AI） 應(yīng)用到武器的所有應(yīng)用提供動(dòng)力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進(jìn)封裝工廠。以下是您需要了解的有關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的所有信息，隨著全球 AI 的狂熱，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求呈指數(shù)級(jí)增長，以及這對(duì)美國和中國之間爭奪 AI 主導(dǎo)地位的斗爭意味著什
- 關(guān)鍵字： 人工智能競賽 CoWoS 臺(tái)積電
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