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高通或?qū)⑽腥?nm代工驍龍 8 Elite 2,與 SK 海力士洽談內(nèi)存合作

  • 據(jù)報(bào)道,高通 CEO 安蒙(Cristiano Amon)于2026 年 4 月 21 日抵達(dá)韓國(guó),計(jì)劃陸續(xù)與三星電子、SK 海力士高管會(huì)面?!俄n經(jīng)》消息顯示,此行核心議題之一是與三星晶圓代工展開(kāi)潛在合作。安蒙預(yù)計(jì)與三星代工總裁韓鎮(zhèn)滿等高層會(huì)談,討論由三星2nm 工藝(SF2) 生產(chǎn)高通下一代旗艦應(yīng)用處理器驍龍 8 Elite 2。安蒙此前已釋放與三星代工合作的信號(hào)。2026 年 1 月 CES 展上,他曾表示高通已就 2nm 芯片制造與三星啟動(dòng)磋商,且芯片設(shè)計(jì)已完成。若合作達(dá)成,高通最先進(jìn)的芯片訂單將時(shí)
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全球首款1c LPDDR6,來(lái)了

  • SK 海力士宣布,已成功開(kāi)發(fā)基于第六代 10 奈米級(jí)(1c)制程技術(shù)的 16Gb LPDDR6 DRAM。公司表示,該產(chǎn)品已完成全球首度 1c LPDDR6 驗(yàn)證,預(yù)計(jì)今年上半年完成量產(chǎn)準(zhǔn)備,并于下半年開(kāi)始供貨。LPDDR(Low Power Double Data Rate)是一種主要應(yīng)用于智能手機(jī)與平板等行動(dòng)裝置的低功耗 DRAM 標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)低電壓運(yùn)作降低能源消耗。SK 海力士表示,新一代 LPDDR6 主要鎖定 On-device AI 應(yīng)用,例如智能手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備。與
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人工智能驅(qū)動(dòng)行業(yè)超級(jí)周期催生需求,韓國(guó)芯片巨頭大舉擴(kuò)招

  • 在半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái) “超級(jí)周期”、三星電子與 SK 海力士?jī)纱笃髽I(yè)創(chuàng)下?tīng)I(yíng)收紀(jì)錄的背景下,這兩家韓國(guó)芯片龍頭企業(yè)正大幅擴(kuò)大應(yīng)屆生招聘規(guī)模。隨著全球人工智能競(jìng)賽推動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升,各大企業(yè)新產(chǎn)線建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),芯片行業(yè)的用工需求激增,為該領(lǐng)域求職者帶來(lái)大量機(jī)會(huì)。三星電子率先布局據(jù)行業(yè)消息人士透露,三星電子及其旗下三星顯示、三星電機(jī)、三星 SDI 等核心子公司,最快將于本月啟動(dòng)今年上半年的應(yīng)屆生公開(kāi)招聘。為擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能,三星電子正于京畿道平澤市和龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群興建新晶圓廠,相關(guān)人才的儲(chǔ)備工作迫在眉睫,公司
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存儲(chǔ)價(jià)格現(xiàn)波動(dòng) 全球存儲(chǔ)廠商2月迎接新挑戰(zhàn)

  • 1月最后一個(gè)交易日存儲(chǔ)價(jià)格突然受到AI需求可能緊縮的影響出現(xiàn)暴跌,雖然這波行情可能屬于短期震蕩,但這還是為很多存儲(chǔ)廠商亮麗的年報(bào)蒙上一層陰影
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重組Solidigm,SK 海力士計(jì)劃建美國(guó)AI投資平臺(tái)

  • SK 海力士正在美國(guó)設(shè)立 AI Co. 以擴(kuò)大其在美業(yè)務(wù)。
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消息稱SK海力士已拿下英偉達(dá)三分之二HBM4訂單

  • 1 月 28 日消息,據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,在今年圍繞下一代高帶寬內(nèi)存(HBM)HBM4 供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫之際,業(yè)內(nèi)消息稱,SK 海力士已拿下最大客戶英偉達(dá)超過(guò)三分之二的訂單量。消息稱英偉達(dá)今年用于下一代 AI 平臺(tái)“Vera Rubin”等的 HBM4 需求中,約三分之二已分配給 SK 海力士,拿下了接近整體 70% 的供貨份額。這一數(shù)據(jù)相比此前市場(chǎng)預(yù)計(jì) SK 海力士將供應(yīng)英偉達(dá) 50% 以上 HBM4 的水平,明顯有所提升。去年年底,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 預(yù)測(cè),今年全球 HBM
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OpenAI攜手AMD和三星設(shè)定新路線,試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷

  • - ChatGPT 開(kāi)發(fā)商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規(guī)模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤:“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯(lián)盟面臨挑戰(zhàn)主導(dǎo)人工智能(AI)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 NVIDIA 大本營(yíng)出現(xiàn)了裂縫。開(kāi)創(chuàng)AI時(shí)代的ChatGPT開(kāi)發(fā)商O(píng)penAI決定量產(chǎn)AMD的下一代AI加速器,該加速器被認(rèn)為是NVIDIA的唯一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4(第6代高帶寬內(nèi)存)。三星電子(005930)有觀察稱,英偉達(dá)將作為主要供
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SK Keyfoundry推出先進(jìn)多層厚金屬間電介質(zhì)電容工藝

  • Source: Getty image /Sefa ozel韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry日前公布了其用于電容器的多層厚金屬間電介質(zhì)(IMD)工藝,該工藝具有高擊穿電壓特性,這一特性不僅有助于提升半導(dǎo)體器件的安全性、可靠性與使用壽命,同時(shí)還能增強(qiáng)抗噪聲能力。該工藝可支持堆疊多達(dá)三層金屬間電介質(zhì),在金屬—絕緣體—金屬結(jié)構(gòu)中,總厚度最高可達(dá)到18微米(μm)。這可提供高達(dá)19,000伏特的高擊穿電壓特性,并有效提升電容性能。預(yù)計(jì)該技術(shù)將用于制造數(shù)字隔離專用電容器,以及用于抑制電子電路中電容耦
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息,SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps,在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月,SK
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全球電動(dòng)汽車需求下滑,韓國(guó)電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

  • 1 月 2 日消息,韓媒 Business Korea 今天(1 月 2 日)發(fā)布博文,受全球電動(dòng)汽車需求下滑影響,LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國(guó)三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降,企業(yè)紛紛采取應(yīng)對(duì)策略以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國(guó)亞利桑那州的工廠透視圖,圖源:LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報(bào)告,LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%,較去年同期的 73% 顯著下
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消息稱三星和 SK 海力士達(dá)成合作,聯(lián)手推動(dòng) LPDDR6-PIM 內(nèi)存

  • 12 月 3 日消息,據(jù)韓媒 Business Korea 昨日?qǐng)?bào)道,三星電子和 SK 海力士正在合作標(biāo)準(zhǔn)化 LPDDR6-PIM 內(nèi)存產(chǎn)品。該合作伙伴關(guān)系旨在加快專門用于人工智能(AI)的低功耗存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化。報(bào)道提到,兩家公司已經(jīng)確定,有必要建立聯(lián)盟,以使下一代存儲(chǔ)器符合這一趨勢(shì)。報(bào)道還稱,三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段,正在進(jìn)行向聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)(JEDEC)注冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)化的初步工作。目前正在討論每一個(gè)需要標(biāo)準(zhǔn)化項(xiàng)目的適當(dāng)規(guī)格?!?圖源三星PIM 內(nèi)存技術(shù)是一種將存儲(chǔ)和計(jì)
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消息稱 SK 海力士收縮 CIS 業(yè)務(wù)規(guī)模,全力聚焦 HBM 等高利潤(rùn)產(chǎn)品

  • 10 月 17 日消息,據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道,SK 海力士正縮減 CIS (注:即 CMOS 圖像傳感器)等次要業(yè)務(wù)規(guī)模,全力聚焦高利潤(rùn)產(chǎn)品 HBM 以及 CXL 內(nèi)存、PIM、AI SSD 等新興增長(zhǎng)點(diǎn)。SK 海力士今年減少了對(duì) CIS 業(yè)務(wù)的研發(fā)投資,同時(shí)月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓,不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場(chǎng)三大巨頭索尼、三星、豪威共占據(jù) 3/4 市場(chǎng)份額,SK 海力士?jī)H以 4% 排在第六位,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。同時(shí),SK 海力
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SK電信將在首爾開(kāi)設(shè)AI數(shù)據(jù)中心 全部配套英偉達(dá)GPU

  • 韓國(guó)最大電信運(yùn)營(yíng)商SK電信周三(8月21日)稱,將與美國(guó)GPU云服務(wù)公司Lambda合作,于今年12月在首爾江南區(qū)開(kāi)設(shè)一家人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心,該設(shè)施將以英偉達(dá)先進(jìn)的圖形處理器(GPU)為基礎(chǔ)。目前,雙方已簽署了人工智能云服務(wù)合作協(xié)議,將通過(guò)戰(zhàn)略合作擴(kuò)大GPU即服務(wù)(GPUaaS)業(yè)務(wù),并奠定Lambda在韓國(guó)的立足點(diǎn)。Lambda成立于2012年,為尋求訓(xùn)練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務(wù)。目前Lambda的平臺(tái)可以訪問(wèn)英偉達(dá)公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務(wù),就是幫助企業(yè)客戶通
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SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝,用于去除沉積過(guò)程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設(shè)備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠(yuǎn)低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】Sakuu和SK On合作推動(dòng)電動(dòng)汽車的電池制造

  • Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國(guó)加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設(shè)備和技術(shù)的公司,該公司日前已與韓國(guó)電動(dòng)汽車電池供應(yīng)商SK On簽訂了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過(guò)推動(dòng)電池制造創(chuàng)新以解決當(dāng)前行業(yè)挑戰(zhàn)的堅(jiān)定承諾,并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。作為此次合作的一部分,兩家企業(yè)將攜手推進(jìn)Sakuu干法制造工藝平臺(tái)Kavian的工業(yè)化進(jìn)程。Sakuu干法制造工藝平臺(tái)Kavian有助于電池供應(yīng)商轉(zhuǎn)變其業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)模式。該公司表示,使
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