EEPW
技術(shù)應(yīng)用
晶元(Wafer),是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。 單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。查看更多>>
2nm芯片成本暴漲20%:最貴的安卓芯,最難的旗艦?zāi)?/a>
國產(chǎn)晶圓最大并購案:中芯國際406億交易的“產(chǎn)線經(jīng)濟(jì)學(xué)”
中國AI史上最大融資:DeepSeek背后的野心與變局
華為提前布局AI眼鏡市場,為何敢對屏幕說“不”
臺積電暫緩引入High-NA EUV,先進(jìn)制程競爭不只是設(shè)備選擇
2026-05-19 容器技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
2026-05-19 CPFC 化合物半導(dǎo)體 光子技術(shù)
2026-05-19 ASML 塔塔電子
2026-05-19 愛發(fā)科 江豐電子 亦莊國投
2026-05-19 藍(lán)牙 ULL
2026-05-19 英特爾 筆記本
2026-05-19 臺積電
2026-05-19 車載芯片 車載SoC
2026-05-19 閃存 高帶寬閃存 HBF HBM
2026-05-19 光電路交換 人工智能 數(shù)據(jù)中心
晶元光電 晶元